I3863602735的文章_电子工程师 - 电子技术论坛

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芯片设计及使用的EDA工具介绍
2024-1-18 15:19

机遇总是与挑战并存，目前国内在高端EDA工具研发方面，面临着如Synopsys、Cadence和Mentor等国际EDA供应商的巨大挑战，即使是作为本土最大的EDA公司，华大九天目前也只能够提供产业所需EDA解决方案的1...

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数字IC与模拟IC的架构差异
2023-12-20 11:29

如今的芯片大多数都同时具有数字模块和模拟模块，因此芯片到底归属为哪类产品是没有绝对标准的，通常会根据芯片的核心功能来区分。在数模混合芯片的实际工作中，数字IC与模拟IC工程师也是遵照各自的流程分别开展工作。...

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2023年九款优秀的手机芯片处理器盘点
2023-12-5 10:43

手机芯片在电子设备中扮演着重要角色，它是运算和存储的核心。手机芯片的重要组成部分包括处理器、触控控制器芯片、无线IC、电源IC等。...

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浅析现代半导体产业中常用的半导体材料
2023-11-29 10:22

半导体材料是半导体产业的核心，它是制造电子和计算机芯片的基础。半导体材料的种类繁多，不同的材料具有不同的特性和用途。本文将介绍现代半导体产业中常用的半导体材料。一、硅(Si) 硅是最常见的半导体材料，它具有稳定性好、成...

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芯片设计到底难在哪里？
2023-10-27 14:53

在这五年中，通过与数以百计的芯片公司客户以及厂商的探讨交流、实践与协作，摩尔精英IT/CAD业务不断升级迭代，突破了之前一个封闭的芯片公司内部IT管理视角的局限性，而是能从行业发展的视角来看待IT/CAD这个支持性职能的...

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高通杀入光纤网关市场，大力开发Wi-Fi
2023-9-21 14:34

作为 Wi-Fi 芯片的主要供应商，Qualcomm Technologies 正在寻求通过新的 Wi-Fi 7 驱动的光纤网关和新的基于云的平台来扩大其在市场上的影响力，旨在提高家庭无线网络的性能。服务提供商和企业客户...

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芯片设计难度大吗芯片设计难在哪里
2023-9-6 15:28

芯片设计，环节众多，每个环节都面临很多挑战。以相对较为简单的数字集成电路设计为例设计多采用自顶向下设计方式，层层分解后包括：需求定义：结合外部环境分析、供应链资源、公司自身定位等信息，提出对新一代产品的需求，并进一...

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ASIC和FPGA到底选哪个好？两者的流程有什么区别？
2023-9-2 16:47

ASIC (Application Specific Integrated Circuit)，即专用集成电路，是指应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路。...

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100个数字IC设计中常用的缩写或术语
2023-6-20 12:43

下面为大家收集了100个数字IC设计中常用的缩写或术语，供大家参考，为初学者门的学习添砖加瓦。...

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深度解析imec 晶体管和工艺节点路线图
2023-6-14 09:31

该路线图概述了标准 FinFET 晶体管将持续到 3nm，然后过渡到新的全栅 (GAA) 纳米片设计，该设计将在 2024 年进入大批量生产。Imec绘制了 2nm和A7（0.7nm）Forksheet设计的路线图，随后...

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浅谈芯片设计的5个难关
2023-5-17 11:22

对于芯片来说设计和工艺同样复杂，八十年代EDA技术诞生——芯片自动化设计，使得芯片设计以及超大规模集成电路的难度大为降低。...

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2022年度中国手机调研结果报告，总销量达2.73亿部
2023-1-17 11:58

2022年中国手机市场销量第一的为苹果手机，销售总量达到了5432万台。紧随其后的是小米手机，销量为4348万台，相比苹果手机有着近1000万的销量差。...

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自动驾驶系统功能安全解决方案解析
2023-1-9 11:28

自动驾驶汽车（Autonomous Vehicle），是指一种通过传感器和运算单元实现无人驾驶的智能汽车，其核心硬件模块包括电子控制单元（ECU, Electronic Control Unit）/域控制器（DCU, D...

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功率SiC器件和GaN器件市场预测
2023-1-6 11:11

电动汽车中的 GaN 还处于早期阶段。许多功率 GaN 厂商已经开发并通过汽车认证 650 V GaN 器件，用于 EV/HEV 中的车载充电器和 DC/DC 转换，并且已经与汽车企业建立了无数合作伙伴关系。...

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IC 流片前的CheckList内容分析
2022-12-26 11:50

对于多目标流片，die 的排列上要预留至少 80µm（具体要咨询封装厂）的划片槽间距。尽量在横竖两个方向上划片能一刀到底（即尽量不要交错排布芯片）；...

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