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Chiplet的通用，遥遥无期
2023-3-31 11:24

了解不同的芯粒如何相互交互，以及它们在不同用例下的行为方式，很难预测。即使使用最好的仿真工具，也没有足够的数据，而且对于许多应用来说可能永远如此。但是，除非这些芯粒在其他组件和不同用例的背景下得到充分表征...

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昇腾AI处理器：全面解密DaVinci架构
2023-3-30 10:46

在达芬奇架构下，控制单元为整个计算过程提供了指令控制，相当于AI Core的司令部，负责整个AI Core的运行，起到了至关重要的作用。控制单元的主要组成部分为系统控制模块、指令缓存、标量指令处理队列、指令发射模块、矩...

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关于Chiplet的十个问题
2023-3-27 11:51

chiplet 和 3D 封装面临多重挑战。多小芯片设计工具、热管理、中介层选择、互连方法，例如硅通孔 (TSV)、倒装芯片、混合键合、凸块和测试，尤其是单个小芯片和中间组装阶段。标准将有助于缓解一些挑战，但最终还是要以...

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为什么人们会认为8位MCU正在走向消亡？
2023-3-25 11:53

在ST推出STM32C0之后，瑞萨点子也紧跟其后推出16位MCU RL78/G15，同样剑指8位MCU应用市场，欲实现替代。...

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下一代EUV***，关键技术拆解！
2023-3-17 09:27

但imec先进成像、工艺和材料高级副总裁斯蒂芬·希尔（Steven Scheer）在接受采访时非常理性地指出，要经济高效地引入High NA EUV光刻机，还需翻越“四堵墙”，包括改进EUV光刻胶的厚度、底层材料的属性、...

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芯片突围记
2023-2-22 14:00

有了指令集标准规范，下一步最重要的就是芯片设计。根据指令集来去完成微架构的设计，形成文档，然后通过工程开发形成源代码。有了源代码之后，就可以用EDA软件形成芯片版图，最后交给台积电或中芯国际这些代工厂去流片，实现芯片制造...

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超异构计算时代的操作系统架构综述
2023-2-17 14:44

操作系统是管理计算机硬件、软件资源，并为应用程序提供公共服务的系统软件，是计算机系统的内核与基石。...

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内存带宽瓶颈如何破？
2023-2-6 14:09

内存带宽是当下阻碍某些应用程序性能的亟需解决的问题，现在你可以通过地选择芯片来调整 CPU 内核与内存带宽的比率，并且您可以依靠芯片制造商和系统构建商进一步推动它。...

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GPU面临挑战及应用场景解析
2023-2-6 11:45

1、TPU 主要思路：针对人工智能算法需求裁剪计算精度在机器学习算法上，TPU比传统的加速方案（谷歌之前使用GPU加速方案）在能耗效率上提升一个数量级，相比传统解决方案领先7年（摩尔定律三代节点）。例如在GPU中，通...

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领域编译器发展的前世今生
2023-2-3 10:37

近年来，随着GPU和DSA架构在不同领域的广泛应用，特别是AI系统相关技术的飞速发展，对于编译器的需求越来越强烈。编译器已经从一个相对小众的研究领域，变为学界和业界都高度关注并大量投入的方向。与此同时，编译器的开发人员也...

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基于PCI-e协议的CXL技术
2023-2-2 09:55

CXL是一个全新的得到业界认同的互联技术标准，其正带着服务器架构迎来革命性的转变。...

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未来网络的关键技术
2023-2-1 16:53

未来网络架构的核心要点，一是网络自身的能力要提升（确定性承载、内生安全等）；二是这种能力要能够向两端延伸，向应用开放；三是控制面增强、转发面简洁。下面的章节将基于这个参考架构，对未来网络关键技术需求的实现做一个简要的描述...

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基于DNN模型的ADS深度学习算法选型探讨
2023-1-31 14:06

ADS算法的典型系统分层架构一般包括传感层，感知层，定位层，决策层(预测+规划)和控制层。...

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人工智能会改变EDA吗？
2023-1-13 14:25

芯片在我们的生活中无处不在。芯片的设计与实现涉及一个复杂的流程。以数字芯片为例，假设设计团队从已经完成的Verilog/VHDL代码出发，标准设计流程至少还要包括逻辑综合（logic synthesis）...

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电子系统的集成三个层次，芯片、封装、PCB
2023-1-12 10:33

设计就是将设计者的思想变成可以生产的图形的过程，仿真则是验证这些图形是否能够满足设计要求并对此进行优化，生产则是将图形制造出来并组合到一起形成实物，实现设计的目的。...

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