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  • 近年来,先进封装技术的内驱力已从高端智能手机领域演变为高性能计算和人工智能等领域,涉及高性能处理器、存储器、人工智能训练和推理等。当前集成电路的发展受“四堵墙”(“存储墙”“面积墙”“功耗墙”和“功能墙”)制约,以芯粒(...
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  • 未来集成电路将通过计算范式、芯片架构和集成方法等创新,突破高算力发展瓶颈。具体创新方法为:Chiplet异质集成提高晶体管数量、存算一体技术提高每单位器件的算力、可重构异构计算架构提高算力扩展性。...
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  • 在早年的高性能计算(HPC)系统中,往往会采用一些定制的网络解决方案,例如:Myrinet、Quadrics、InfiniBand,而不是以太网。这些网络可以摆脱以太网方案在设计上的限制,可以提供更高的带宽、更低的延迟、...
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  • AMD和惠普企业介绍新制造的超级计算机Frontier。 当前全世界最快的超级计算机是美国田纳西州橡树岭国家实验室打造的Frontier,该计算机运算功能强大,运算速度比其他7台最快的超级计算机的总和还要高,是运算速度排...
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  • 不同于传统的CPU和GPU架构,Groq从头设计了一个张量流处理器 (TSP) 架构, 以加速人工智能、机器学习和高性能计算中的复杂工作负载。...
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