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模拟IC和数字IC设计之算法仿真战略规划
2023-4-26 08:44

算法是对芯片系统进行的整体战略规划，决定了芯片各个模块功能定义及实现方式，指引着整个芯片设计的目标和方向。可谓，牵一发而动全身。...

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聊聊PCIe Bus（PCIe总线）
2023-4-13 11:10

PCIe接口从2001年发展至今，在协议的完整性上已经建立足够高的"护城河"，重新定义一个接口协议在性能上超越PCIe，短期内一方面没有企业会有这个动力，另一方面技术的维度，也没有可预期的雏形创新。...

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网络数据包的实时GPU处理方案原理解析
2023-4-12 08:05

带有 DPDK gpudev 库第一个实现在现代 Intel x86 系统上仅使用一个 CPU 内核，就能够以 25 Gbps 的速度保持 4 个 RU 的工作速度。...

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EDA到底难在哪华为实现国产EDA新突破
2023-4-4 15:41

这是全球市占率第二的EDA巨头Cadence正式宣布进军中国市场，成立北京办事处的发布会现场。在一个中国乃至世界各国都在全面拥抱和迈入全球化的时间节点上，那一天的一切都显得那么昂扬向上而又充满希望。...

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Armv9与Armv8服务器有何不同
2023-3-29 14:02

新的Armv9兼容CPU所承诺的最大的新功能可能是开发人员和用户可以立即看到的——SVE2作为NEON的后继产品。可伸缩矢量扩展（SVE）的于2016年首次亮相，并首次在富士通的A64FX CPU内核中实现，该芯片已为...

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针对Chiplet封装的十个问题讨论
2023-3-27 11:51

hiplet 和 3D 封装面临多重挑战。多小芯片设计工具、热管理、中介层选择、互连方法，例如硅通孔（TSV）、倒装芯片、混合键合、凸块和测试，尤其是单个小芯片和中间组装阶段。...

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Chiplet能否成为***弯道超车的希望
2023-3-16 11:03

具体到第四代津逮CPU呢？芯片的安全模块是由中国公司设计的，英特尔处理器内核是由英特尔设计的。整个芯片最终是由Intel 7制程工艺制造的。...

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深度解析ChatGPT和自动驾驶的融合趋势
2023-3-10 14:41

在硬件预埋(大算力芯片 + Multi-View Camera + LiDAR + Radar)的趋势驱动和最新的ADS行业准入法规政策驱动下，L2+快速向L3演进已经是大势所驱，今明两年，可以预测到城市级L3+将会在国...

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详解AMD RDNA2 GPU架构设计方案
2023-3-8 14:18

与 RDNA 1 相比，前三个缓存级别的性能提升较小，主要来自时钟速度的提高。然后 Infinity Cache 在更大的测试规模上产生巨大影响。...

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浅析业界最快的3nm CMOS平台技术可行性
2023-3-7 14:51

基于品质因数（FOM），该3nm技术的2-1鳍配置提供了18%的等功率速度增益，或在相同速度下比我们的5nm技术降低了34%的功率。...

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EDA和IP市场出现的三大技术趋势分析
2023-2-22 14:32

在云端部署云原生EDA工具和预先针对IC设计而优化的硬件平台，以及灵活的EDA使用授权模式，让云端EDA成为很有吸引力的选择。云计算部署模式有三种形式：公有云、私有云和混合云。...

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全面解析AI编译器面临的机遇和挑战
2023-2-16 14:46

随着人工智能时代的来临，AI领域应用的大量出现也促进着领域编译的发展，最突出的表现就是多种AI编译器的普及和应用。...

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先进封装/Chiplet如何提升晶圆制造工艺的良率
2023-2-14 10:43

芯片升级的两个永恒主题：性能、体积/面积。芯片技术的发展，推动着芯片朝着高性能和轻薄化两个方向提升。而先进制程和先进封装的进步，均能够使得芯片向着高性能和轻薄化前进。...

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阿里云HAIL全自研数据中心网络技术分析
2023-1-15 14:38

以太网最初以“best-effort”这种简单粗暴的方式脱颖而出成为主流，将流控、丢包处理等工作交给灵活的端侧软件，通过端到端的机制来实现，以太网自己则专注于转发，这使得以太网转发能力一骑绝尘，从全局来看这是一种“最经济...

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计算机体系结构将面对怎样的未来呢？
2023-1-14 16:28

计算机体系结构正在消亡 (Architecture is dying)？其背后可能是对传统的冯·诺伊曼体系结构在应对多样化应用时局限的无奈，以及对摩尔定律的放缓甚至终结的担心。...

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