18122892862A的专栏_电子工程师 - 电子技术论坛

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车规模块系列（九）：PCB嵌入式功率模块介绍
2024-4-22 09:43

到了新能源汽车行业也快半年了，对于其中的“纷纷扰扰”也有了一点体验，有市场的地方就会存在竞争，而功率半导体器件作为其中的较为重要的组成部分而言，它的存在形式一直是讨论的比较多的（相对于这个行业而言）。...

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什么是IGBT的膝电压？
2024-1-7 09:35

转眼2024年的第一个周末了，也许只有到了隆冬，我们才会知道，我们身上有着一个不可战胜的夏天。之前在聊到特斯拉减少75% SiC用量的话题时，我们聊了Hybrid(Si IGBT+SiC MOS)，其中涉及到一个知识点I...

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什么是DTS？简单认识DTS技术
2024-1-2 09:51

今天我们来聊一聊车规模块中的一种芯片表面互连技术--Die Top System, DTS。...

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功率模块内部门极电阻的作用
2023-10-24 10:45

十月金秋转眼又接近尾声了，不知从什么时候感觉时间真的不够用，也许是年少时感觉时间很充足，身上的责任很少，无所谓时间飞快的脚步。而如今已过而立的年纪，生活和工作都不像以前想的那么简单，所以努力与时间赛跑，希望自己能够不负韶...

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聊一聊Si3N4 DBC和AMB陶瓷基板
2023-10-22 09:27

随着宽禁带半导体的发展，功率半导体器件往更高的功率密度，更高的芯片温度以及更高的可靠性方向发展，相应地也对于功率半导体模块封装的提出了更高的要求。...

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车规模块系列：赛米控SKiN技术介绍
2023-10-10 09:05

芯片互连技术包括两大类，有绑定线和无绑定线两大类。其中，有绑定线的，我们再熟悉不过了，也是技术最为成熟的一类...

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车规模块系列（五）：聊一聊DBB/铜绑定技术
2023-10-8 10:22

相对于传统的铝绑定线工艺，铜绑定线需要对芯片表面进行要求更高的金属化，而丹佛斯键合缓冲Danfoss Bond Buffer (DBB)技术就是为了铜绑定线进行的表面处理。...

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车规模块系列（四）：Cu-Clip互连技术简析
2023-10-7 14:30

在上篇讨论TPAK封装时，我们聊到了Cu-Clip技术，当然它可以应用在很多模块封装形式当中...

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聊聊英飞凌的汽车模块HybridPACK
2023-9-15 09:24

新能源汽车的发展蒸蒸日上，对于半导体器件的要求，不仅仅是功率半导体都提出了更好的需求。作为功率半导体行业No.1的英飞凌也给我们呈现了多样性的发展态势，在很多时候它充当了更多的是一个引领者的角色，分立式，工业或者汽车模块...

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一起来聊聊赛米控丹佛斯的DCM系列
2023-9-12 09:24

随着碳达峰，碳中和的提出，新能源相关的产业可以说是得到了飞速的发展，包括风光储以及马路上每天看得见的新能源汽车。...

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IGBT7模块如何连续工作在175℃
2023-3-8 13:56

近几年主流芯片制造厂商，包括Infineon, Fuji, Mitsubishi等都相继问世了第七代芯片，在芯片大小，芯片厚度，饱和压降，开关损耗等权衡之间进行了升级。其中，最高工作结温被提及的次数略多。...

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