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  • 新能源汽车向着高功率密度和高可靠性的方向发展,为了满足这方面的需求,功率模块无论从电气性能(Si基和WBG材料的芯片)还是封装(低杂散电感,先进的互连技术,优异性能的封装材料和高散热性能)等方向开始往更高“极致”出发。...
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  • 碳化硅具有更快的切换速度(更短的切换时间),较低的损耗,更高的开关频率,更高的耐压能力以及更好的温度特性,相应地带来效率的替身,系统磁性元器件减小,功率密度的提升等优势。...
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  • 理想比导通电阻的一个关系式,其中WD是满足所需击穿电压BV的漂移区的厚度,q是电子电荷,ND是漂移区的掺杂浓度,μn是电子迁移率,εn是半导体介电常数,EC是所需耐压的临界电场值。...
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