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分享几种先楫半导体电机控制应用方案
2023-9-20 09:27

丰富的编码器接口和协议，可以统一编码器平台，如磁编、光编和旋变等...

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烧写工具HPM_Manufacturing_Tool的特点说明
2023-9-4 12:37

HPM Manufacturing Tool 是 HPMicro 公司推出的配置及批量烧写工具，旨在帮助企业用户快速批量的对HPMicro公司推出的芯片进行镜像配置及烧写。...

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先楫半导体推出高性能运动控制MCU HPM5300系列
2023-8-16 10:35

2023年8月16日，高性能嵌入式解决方案厂商“上海先楫半导体（HPMicro）”正式发布全新产品系列——高性能运动控制微控制器 HPM5300。独具匠“芯”的HPM5300系列以强劲的性能、灵活的编码器优势、丰富的通讯...

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先楫RT-Thread BSP v1.2.0的主要功能
2023-8-14 11:13

各位关注先楫的小伙伴们, 在hpm_sdk v1.2.0发布一个多月后，基于该版本SDK的先楫 RT-Thread 板级支持包 v1.2.0终于与大家见面了！...

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I2C总线的一种灵活控制方法
2023-7-10 14:07

I2C作为常用的通讯外设，广泛应用在各种通讯场合，而且也衍生各种变体协议，比如SCCB，SMbus，PMbus等等。先楫半导体在I2C这个通讯外设上，每个传输的阶段都可以独立自由去控制，这也极大得提高了开发的自由灵活度，...

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浅析I2C总线的一种灵活控制方法
2023-7-10 14:07

I2C作为常用的通讯外设，广泛应用在各种通讯场合，而且也衍生各种变体协议，比如SCCB，SMbus，PMbus等等。...

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先楫半导体hpm_sdk使用vscode进行开发
2023-6-29 14:08

先楫半导体的hpm_sdk，对于习惯用keil的开发者可能不太习惯，但是从开发角度上看，是比较灵活的，可以给开发者一定的发挥空间。该sdk支持cmake构建，可以在多个支持cmake的平台构建，比如vscode，clio...

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先楫半导体谈高性能MCU市场发展趋势
2023-5-24 09:41

本次研讨会以“RISC-V 重塑世界･翻转AI、车用电子、Android芯布局”为主题，聚焦RISC-V前瞻趋势、市场发展及新兴领域应用，深入剖析RISC-V技术突破，帮助大家全面拓展商机并在市场上抢占一席之地。...

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如何玩转HPM6000系列双核MCU？
2023-5-10 14:25

本文通过对先楫HPM6000系列双核的使用方法、工程编译与调试、双核通信方式和资源分配等内容的介绍，全方位给大家介绍双核的使用和操作，让大家轻松玩转双核，完成更多的片上系统功能开发。...

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