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发布了文章 2023-2-28 15:12

8英寸Sic的研究进程 GaN 2-4-6英寸的研究进程

硅晶圆正在从8英寸过渡到12英寸，更大的晶圆尺寸，意味着单片晶圆所能够制造的芯片数量更多，晶圆边缘的浪费减少，单芯片成本降低。第三代半导体也不例外，都在向大尺寸晶圆大跨步。...

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发布了文章 2023-2-13 10:59

存储芯片周期性衰退可能有点长

基于2023年存储芯片市场持续萎靡，各大存储厂商之间的竞争或激烈化，甚至出现行业整合的现象。...

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发布了文章 2023-1-30 16:56

细品AMD的3D缓存技术

其实在去年的IEEE ISSCC上，AMD有进一步详述3D V-Cache技术。这次我们也借着AMD的新品发布，来再度谈谈这项给CPU堆cache的技术。...

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发布了文章 2023-1-17 11:42

内存领域，一场关于HBM的竞赛已悄然打响

存储器数据访问速度跟不上处理器的数据处理速度，数据传输就像处在一个巨大的漏斗之中，不管处理器灌进去多少，存储器都只能“细水长流”。两者之间数据交换通路窄以及由此引发的高能耗两大难题，在存储与运算之间筑起了一道“内存墙”。...

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发布了文章 2023-1-12 11:45

AI芯片未来几年的三大技术和应用趋势

Gartner数据显示，预计到2025年，全球汽车AI芯片市场将以31%的年复合增速飙升至236亿美元。其中，中国汽车AI芯片的市场将达到68亿美元，2030年为124亿美元，年复合增长率预计可达28.14%。...

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发布了文章 2022-12-20 16:27

OPPO的自研蓝牙音频SoC马里亚纳 Y有何特别之处

这个NPU单元的算力最高能够达到590 GOPS，同时马里亚纳 Y中的DSP算力也做到了25 GOPS，相比之下，目前全球销量最高的耳机芯片的算力仅为9 GOPS左右。...

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发布了文章 2022-12-16 14:23

关于RISC-V的五个谬误

有一个事我们很容易忘记，那就是封闭的 ISA 与拥有它的公司的成功息息相关，如果公司步履蹒跚，它就会消失。例如，曾经流行的 DEC VAX、DEC Alpha 和 Sun SPARC ISA 已经绝迹。...

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发布了文章 2022-12-16 11:31

美国出口管制新规：中国企业无法购买美先进CPU和GPU

美国对中国的芯片技术出口管制，已经影响到了英国公司Arm，这可能造成未来一大批中国芯片公司因为无法获得该公司的芯片设计授权。...

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发布了文章 2022-11-17 11:30

RISC-V架构“冲击”，ARM面临增长瓶颈

高通、联发科、苹果、三星、海思、紫光展锐等芯片设计公司巨头，无一例外的都是基于ARM指令集设计芯片。...

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