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jf_69883107

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学生菏泽学院

山东省菏泽市丨学术研究/学生

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发布了文章 2024-1-28 14:56

泰科 | 汽车连接FFC/FPC压接技术，省心，省本，省空间

TE Connectivity（简称“TE”）NanoMQS 小型化连接器FFC（扁平柔性线缆）、FPC（柔性电路板）免焊压接方案，用于电池包电芯模组采样到BMS板端之间的连接。采用免焊式压接工艺，减免焊接脱落风险，让 FFC/FPC 连接...

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关注了频道 2023-3-13 13:48

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赞同了文章 2022-11-11 15:52

ROHM | 开发出数十毫瓦超低功耗的设备端学习AI芯片，无需云服务器、在设备端即可实时预测故障

ROHM开发出一款设备端学习*AI芯片（配备设备端学习AI加速器的SoC），该产品利用AI（人工智能）技术，能以超低功耗实时预测内置电机和传感器等的电子设备的故障（故障迹象检测），非常适用于IoT领域的边缘计算设备和端点*1。通常，AI芯...

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赞同了文章 2022-11-11 15:52

ROHM | Solution Simulator新增热分析功能

近年来，功率元器件在功率转换应用中发挥着非常重要的作用。在涉及到大功率和高电压的应用产品开发过程中，特别是在预先确保安全性方面，仿真是一种行之有效的方法。 ROHM提供的在线仿真工具“ROHM Solution Simulator”中新增了...

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赞同了文章 2022-11-11 15:52

ROHM | 开发出以1220尺寸达到1W业界超高额定功率的分流电阻器“LTR10L”

近年来，功率元器件在功率转换应用中发挥着非常重要的作用。在涉及到大功率和高电压的应用产品开发过程中，特别是在预先确保安全性方面，仿真是一种行之有效的方法。全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）面向车载设备、工业设备和消费电子设...

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ROHM | 发布肖特基二极管白皮书，助力汽车、工业和消费电子设备实现小型化和更低损耗！

近年来，随着电动汽车的加速以及物联网在工业设备、消费电子设备领域的普及，应用产品中搭载的半导体数量也与日俱增。 1. 前言近年来，随着电动汽车的加速以及物联网在工业设备、消费电子设备领域的普及，应用产品中搭载的半导体数量也与日俱增。其中，...

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罗姆将参加2022年慕尼黑电子展

全球知名半导体制造商罗姆将参加于11月15日至18日在德国举办的2022年慕尼黑电子展。该展会是世界顶级电子元器件、系统、应用和解决方案云集的贸易展销会与研讨会。届时，罗姆将在具有未来科技风格的展台（C3-520）上展示注重节能、小型化、功...

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关注了版块 2022-11-11 15:51

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