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半导体芯科技SiSC

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英特尔连通爱尔兰Fab34与Fab10晶圆厂，加速先进制程芯片生产进程
2025-8-25 15:05

在全球半导体产业竞争日益白热化的当下，芯片制造巨头英特尔的一举一动都备受行业内外关注。近期，英特尔一项关于其爱尔兰晶圆厂的布局调整计划，正悄然为其在先进制程芯片生产领域的发力埋下重要伏笔——英特尔决定连通爱尔兰的Fab ...

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英伟达最新B30A芯片曝光：算力角逐中的新变数
2025-8-22 16:41

在全球AI芯片市场风云变幻之际，英伟达再次成为焦点。据路透社8月19日报道，两位知情人士透露，英伟达正在为中国市场开发一款基于其最新Blackwell架构的新型人工智能芯片——B30A，其性能将超越目前允许在中国销售的H...

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华芯晶电获批山东省工程研究中心，助力半导体材料领域创新发展
2025-8-21 17:18

近日，山东省发展和改革委员会公布了2025年新认定的山东省工程研究中心名单，青岛华芯晶电科技有限公司（以下简称“华芯晶电”）牵头申报的“化合物半导体单晶衬底制备技术山东省工程研究中心”成功入选。这一荣誉不仅是对华芯晶电在...

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全光控神经形态计算器件新进展！苏州纳米所康黎星团队成果登《Advanced Materials》
2025-8-20 11:22

视网膜启发的神经形态计算为突破传统冯·诺依曼架构的局限提供了新路径。要在神经形态硬件上实现高性能训练，人工突触必须具备线性对称可编程性、双极操作、多态存储能力、高良率、长保持时间和低变异性等关键特性。然而，现有神经形态器...

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国产首台28 纳米关键尺寸电子束量测量产设备出机
2025-8-19 16:17

8月15日，国产首台28纳米关键尺寸电子束量测量产设备在锡成功出机。市委书记杜小刚，中国工程院院士丁文江、庄松林、董绍明，中国科学院院士张泽共同出席出机仪式。电子束晶圆量检测设备是芯片制造领域除光刻机外，技术难度最大、...

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上海交大突破硅基瓶颈！近零功耗“现场可编程”光收发芯片问世
2025-8-18 17:10

近日，上海交通大学集成电路学院（信息与电子工程学院）周林杰教授团队陆梁军副教授和李雨副教授通过将低损耗相变材料Sb₂Se₃与硅基微环谐振器异质集成，首次实现了近零功耗“现场可编程”光收发芯片。对微环中的PN结施加电脉冲触...

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类脑视觉芯片里程碑突破：复旦团队首创二维半导体DRAM仿生神经元
2025-8-15 17:00

在类脑视觉芯片领域，复旦大学的研究团队取得了令人瞩目的突破，他们联合研发出了基于二维半导体DRAM的仿生神经元。这一成果为类脑计算与视觉处理的融合发展带来了新的曙光，有望革新当前人工智能在视觉感知方面的应用模式。该团队...

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台积电战略收缩：两年内逐步关停6英寸晶圆产线
2025-8-14 17:20

台北消息，据Focus Taiwan报道，台积电（Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.，TSMC）计划在未来两年内逐步停止其6英寸晶圆业务，并持续整合8英寸晶圆业务，旨在提高生产效...

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天岳先进开启招股，拟募资约18亿扩张大尺寸SiC衬底产能
2025-8-13 17:04

8月11日，天岳先进正式启动招股程序，拟全球发售4774.57万股H股，计划于8月19日在香港联交所主板挂牌交易。此次招股价格上限为每股42.80港元，预计募资净额约 19.38 亿港元（约合人民币 18 亿元），主要用...

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ASMPT宣布关闭深圳半导体设备工厂，优化全球供应链布局
2025-8-12 17:33

2025年8月11日，半导体设备领域的重要企业ASMPT发布公告，宣布将关闭位于中国深圳的半导体设备工厂——先进半导体设备（深圳）有限公司（AEC）。这一决策引发了行业内的广泛关注，其背后反映出企业在全球市场环境下对供应...

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SkyWater完成对英飞凌Fab 25工厂的并购，大幅提升美国本土芯片代工产能
2025-8-11 16:40

2025年6月30日，SkyWater Technology宣布已成功完成对英飞凌科技股份公司位于德克萨斯州奥斯汀的200毫米晶圆厂Fab 25的收购。此次收购不仅为 SkyWater 带来了显著的产能提升，还进一步巩固...

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英伟达深夜发文：我们的芯片不存在后门、终止开关、监控软件
2025-8-7 14:24

8月6日凌晨，英伟达通过官网发布长文《NVIDIA芯片不存在后门、终止开关和监控软件》，作者是英伟达首席安全官大卫・雷伯（David Reber）。英伟达表示，为了降低误用风险，一些专家和政策制定者提出需要在硬件中设置“...

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赛微电子MEMS硅晶振通过验证并启动试产，半导体领域再添新动能
2025-8-6 16:54

8 月 1 日，赛微电子发布公告称，其控股子公司赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司（以下简称 “赛莱克斯北京”）代工制造的某款 MEMS 硅晶振产品已成功通过客户验证，并正式收到采购订单，目前已启动首批 8 英寸晶圆的小...

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江苏集芯首枚8英寸液相法高质量碳化硅单晶出炉
2025-8-5 17:17

据徐州日报报道，近日，徐州高新区再传捷报—— 江苏集芯先进材料有限公司（以下简称 “江苏集芯”）成功出炉首枚 8 英寸液相法（LPE）高质量碳化硅单晶。经检测，晶体面型、晶型与结晶质量均达到预期目标，标志着江苏集芯在第三...

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佳能9月启用新光刻机工厂，主要面向成熟制程及封装应用
2025-8-4 17:39

7 月 31 日消息，据《日经新闻》报道，日本相机、打印机、光刻机大厂佳能 (Canon) 位于日本宇都宫市的新光刻机制造工厂将于 9 月正式投入量产，主攻成熟制程及后段封装应用设备，为全球芯片封装与成熟制程市场提供更多...

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