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半导体芯科技SiSC

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副总经理雅时国际商讯(武汉)有限公司

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15亿！广州再添高端封测厂项目
2024-12-31 11:21

来源：湾区新黄埔 2024 年 12 月 29 日，日月新半导体（广州）有限公司宣布，将在广州市黄埔区九佛街道中新广州知识城湾区半导体产业园内，芯源一路以西、人才大道以北建设日月新高端封测厂项目。该项目的建设将为广州市半...

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消息称台积电完成CPO与先进封装技术整合，预计明年有望送样
2024-12-31 11:15

12月30日，据台湾经济日报消息称，台积电近期完成CPO与半导体先进封装技术整合，其与博通共同开发合作的CPO关键技术微环形光调节器（MRM）已经成功在3nm制程试产，代表后续CPO将有机会与高性能计算（HPC）或ASI...

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又一个芯片项目落户南京！长城汽车成立车规芯片设计公司
2024-12-31 10:24

来源：快科技 12月28日消息，近日，南京江北新区与长城汽车股份有限公司战略合作签约活动举行，长城汽车培育的RISC-V车规芯片设计公司紫荆半导体落户新区。南京紫荆半导体有限公司（简称“紫荆半导体”，Cercis...

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QFN封装和DFN封装有何区别？
2024-12-30 11:23

DFN封装和QFN封装作为技术先进的芯片封装形式，具有许多共同点。首先，它们都属于无引脚表面贴装封装结构，这使得它们在现代电子制造中具有极高的集成度和灵活性。...

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芯片军备竞赛：韩国打造全球最大半导体中心
2024-12-30 11:06

韩国政府近日提前三个月批准了龙仁半导体国家工业园区的建设计划，这一举措将大幅缩短项目规划时间，标志着韩国在全球半导体产业中的地位再次得到加强。...

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Arm 驱动汽车未来，全面考量功能安全关键性
2024-12-27 13:18

随着消费者对更安全、更智能且高度网联的汽车需求日益增长，汽车行业正经历快速变化。同时，由于自动驾驶、电动汽车以及先进驾驶辅助系统 (ADAS) 的兴起，汽车系统的整体复杂性显著增加。行业必须应对这些新的安全挑战，在提供优...

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下一代FOPLP基板，三星续用塑料，台积青睐玻璃
2024-12-27 13:11

近期Digitimes报道指出，在下一代扇出型面板级封装（FOPLP）解决方案所使用的材料方面，三星和台积电走上了一条明显的分歧之路。据《电子时报》报道，三星坚持使用塑料，而台积电则在探索用于 FOPLP 的玻璃面板。...

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湖北科瑞半导体“抢跑”第三代半导体封测市场
2024-12-29 10:03

日前，走进湖北科瑞半导体技术有限公司无尘恒温生产车间，一台台装片、焊线、塑封、测试等设备高速运转，工人在岗位上加紧生产。...

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国产半导体超声设备龙头总部基地在上海开工
2024-12-26 13:27

近日，上海骄成超声波技术股份有限公司（以下简称“骄成超声”，上交所股票代码：688392）总部基地及先进超声装备产业化项目举行开工典礼。建设项目包括骄成超声总部、研发中心、销售中心、产业化中心等，项目建成后，将充分发挥企...

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苹果下一代芯片，采用新封装
2024-12-26 13:24

半导体行业观察来源：内容编译自phonearena，谢谢。根据TF International 分析师郭明淇在网上发布的一份报告，苹果的 M 系列芯片即将采用全新的设计。一向可靠的郭明池表示，M5 系列芯片将由台积电...

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9家单位共建！武汉市半导体激光装备产业创新联合实验室启动！
2024-12-26 13:10

来源：华工科技 12月24日，武汉市半导体激光装备产业创新联合实验室（以下简称“联合实验室”）启动仪式在华工激光举行。联合实验室旨在通过深度融合产业与学术资源，聚焦光电子信息和高端装备两大产业方向，推动半导体激光装备产业...

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现代汽车解散半导体战略部门，原计划自研5nm芯片
2024-12-25 18:37

据报道，现代汽车集团已解散其半导体战略集团，该集团是一个关键部门，负责推动公司内部开发汽车半导体，以减少对外部供应商的依赖。作为更广泛重组的一部分，其职能和人员正在被重新分配到其他部门。现代半导体战略集团此前曾领导现代...

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总投资约26.5亿元，昭明半导体年产1亿颗光子集成芯片项目封顶
2024-12-25 18:36

近日，昭明半导体年产1亿颗光子集成芯片项目举行了隆重的封顶仪式，标志着该项目取得了重要的阶段性成果。众多业界优秀企业代表齐聚现场，共同见证这一激动人心的时刻。据悉，昭明半导体年产 1 亿颗光子集成芯片项目总投资约 2...

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最全对比！2.5D vs 3D封装技术
2024-12-25 18:34

2.5D封装技术是一种先进的异构芯片封装技术，它巧妙地利用中介层（Interposer）作为多个芯片之间的桥梁，实现高密度线路连接，并最终集成为一个封装体。...

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芯和半导体：国产EDA大有可为
2024-12-24 11:15

随着AI、5G、IoT、云计算等技术和应用的不断发展，全球半导体行业正在加速向2030年的万亿规模突进。然而，要匹配AI大模型算力增长的惊人需求，传统的摩尔定律的路径已经举步维艰，半导体行业急需在——算力、存力、运力和电...

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