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半导体芯科技SiSC

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副总经理雅时国际商讯(武汉)有限公司

湖北省武汉市丨企业管理

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他的动态

发布了文章 2025-11-4 16:57

华虹半导体换帅：白鹏接任董事会主席，开启技术驱动新篇章

2025年10月31日，华虹半导体发布重磅公告，公司执行董事兼总裁白鹏正式接任董事会主席、提名委员会主席及授权代表，原主席唐均君因工作需要辞任。这一人事变动标志着这家国内晶圆代工龙头企业进入技术驱动的新阶段，为全球半导体产业格局注入新动能。...

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发布了文章 2025-10-24 18:01

高场电子器件非侵入式、亚微米级精确电场检测

近日，南京大学张荣院士、叶建东教授与美国弗吉尼亚理工张宇昊教授、贾晓婷教授联合研究团队，在第 70 届国际电子器件大会（IEDM 2024，国际电子器件领域权威会议）上以 “Non-Intrusive and Precise Electri...

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发布了文章 2025-10-23 17:14

商务部发放模拟芯片反倾销调查问卷，规范调查程序守护产业公平

继2025年9月13日正式对原产于美国的进口相关模拟芯片发起反倾销立案调查后，商务部近日依据《反倾销问卷调查规则》，向该案所有利害关系方正式发放调查问卷。这一举措标志着本次模拟芯片反倾销调查进入实质性证据收集阶段，通过规范化、程序化的调查流...

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发布了文章 2025-10-22 17:21

英伟达首片美国制造Blackwell晶圆下线，重塑AI芯片制造格局

近日，美国亚利桑那州凤凰城的台积电 Fab 21 晶圆厂内，一块承载全球 AI 产业期待的特殊晶圆正式下线 —— 这是首片在美国本土制造的英伟达 Blackwell 芯片晶圆。英伟达 CEO 黄仁勋与台积电运营副总裁王永利共同在晶圆上签名留...

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发布了文章 2025-10-17 17:20

新凯来子公司万里眼推出90GHz带宽实时示波器

10月15日，在2025湾芯展现场，新凯来旗下子公司万里眼展示了其新一代超高速实时示波器，该产品带宽突破90GHz。据报道，这款示波器在半导体、6G通信、光通信、智能驾驶等高频技术领域具备广阔的产业化应用前景，相关工作人员称其性能“目前达到...

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发布了文章 2025-10-13 17:46

AI重塑全球半导体：中国以政策资本破局，从跟跑到竞逐生态主导权

当人工智能大模型的迭代速度以月为单位刷新纪录，半导体产业正迎来百年未有的变革浪潮。AI 对算力、存储、互联的极致需求，既重塑了全球半导体的竞争格局，也为中国产业的突围提供了历史性窗口。从台积电 1.4nm 制程的加速落地到长江存储的生态崛起...

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发布了文章 2025-10-11 16:14

长江存储母公司完成股改：1600亿估值筑牢根基，国产存储突围再提速

长存集团的股改进程始终伴随着密集的资本运作与股东结构优化。今年 4 月，农银投资、建信投资等 16 家机构联合参与增资，其中养元饮品旗下泉泓投资出资 16 亿元获 0.99% 股权，以此推算当时估值已达 1616 亿元；7 月，武汉市智芯计...

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发布了文章 2025-10-10 17:36

国产高精度步进式光刻机顺利出厂

近日，深圳稳顶聚芯技术有限公司（简称“稳顶聚芯”）宣布，其自主研发的首台国产高精度步进式光刻机已成功出厂，标志着我国在半导体核心装备领域取得新进展。此次稳顶聚芯出厂的步进式光刻机属于WS180i系列。该系列产品主要面向mini/micro...

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发布了文章 2025-10-9 17:05

全球首款“可逆计算”冰河芯片诞生，相比普通芯片节能30%

近日，国内芯片研发团队正式宣布全球首款基于可逆计算架构的 “冰河芯片” 成功诞生，经第三方权威机构测试，该芯片相比同性能传统芯片能效比提升 30% 以上，最高可支持 512TOPS/W 的算力密度。这一突破不仅填补了可逆计算商业化芯片的全球...

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发布了文章 2025-9-28 17:04

雷军年度演讲重磅发声：玄戒芯片开启小米 “芯” 时代，这条路必须走

“假如现在放弃芯片，10年后我们会庆幸账上多了几百亿，还是后悔永远失去核心能力？”9月25日晚7时，雷军在第六次年度演讲《改变》的开场抛出这个尖锐问题，瞬间将观众拉回小米造芯最艰难的抉择时刻。聚光灯下，这位五十多岁的科技创业者语气坚定：“芯...

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发布了文章 2025-9-26 16:42

美光确认HBM4将在2026年Q2量产

2025年9月24日，美光在2025财年第四季度财报电话会议中确认，第四代高带宽内存（HBM4）将于2026年第二季度量产出货，2026年下半年进入产能爬坡阶段。其送样客户的HBM4产品传输速率突破11Gbps，带宽超2.8TB/s，采用1...

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发布了文章 2025-9-25 16:56

浙江大学杨建义团队：集成光电计算芯片，引领大规模计算硬件 “范式跃迁”

当人工智能大模型参数规模突破万亿、算力需求呈指数级增长，传统基于电子器件的计算硬件正面临 “功耗墙” 与 “延迟墙” 的双重瓶颈。在此背景下，浙江大学杨建义院士领衔的团队历经十余年攻关，成功研发出集成光电计算芯片，通过光子替代电子实现数据的...

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发布了文章 2025-9-24 17:27

我国首片大尺寸封装级载板正式下线，半导体产业链再添核心利器

在半导体产业的 “微笑曲线” 中，封装测试环节作为芯片落地应用的最后一公里，其核心材料的自主化程度直接关系到产业链的安全与竞争力。9月19日，杭绍临空示范区浙江星柯先进光电显示产业基地内，机械臂精准抓取起一片 0.3mm 厚、7㎡大小的封装...

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发布了文章 2025-9-23 17:29

128核突破！全球首款！跃昉LeapEMU模拟平台发布！

在当今人工智能浪潮下，算力需求呈爆发式增长，传统计算架构在性能、能效与定制化层面遭遇瓶颈。而RISC-V凭借开放、精简、可扩展的优势，成为下一代计算架构演进的关键方向。9月19日，在珠海国际会展中心举办的“RISC-V软件生态研讨会”上，广...

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发布了文章 2025-9-22 17:35

英伟达斥资50亿美元入股英特尔，芯片巨头携手重塑行业格局

在科技行业引发广泛关注的重大事件中，当地时间9月18日，全球知名的芯片企业英伟达宣布，将斥资50亿美元入股英特尔，双方还达成合作协议，共同致力于人工智能基础设施和个人计算产品的联合开发。这一消息犹如一颗重磅炸弹，瞬间点燃了资本市场的热情，英...

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