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半导体芯科技SiSC

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副总经理雅时国际商讯(武汉)有限公司

湖北省武汉市丨企业管理

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他的动态

发布了文章前天 10:04

汽车供应链：芯片含量增加推动 OEM 战略投资

来源：Yole Group 半导体对于原始设备制造商（OEM）而言变得至关重要，因为它们是现代汽车中各种电子功能的核心支持。为了确保在电气化和自动驾驶转型中的竞争力，主机厂（OEM）正深入上游供应链，持续向关键的汽车半导体器件进行投资。Y...

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发布了文章前天 10:02

欣旺达：越南再建一座电池工厂

来源：中越印制造业观察CMA 摘要全球每三部手机中就有一部使用欣旺达生产的电池。作为全球消费电池市场排名首位的电池厂商，欣旺达又将大笔投资金额“挥”向了越南。 01新旺达在越南新建一座电池工厂根据报道，欣旺达将在越南新建一座电池...

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发布了文章前天 09:54

DELO 证明了粘合剂作为 miniLED 焊接替代方案的可行性，并预测未来 miniLED 的整合

来源：DELO DELOadhesives 显示行业已经对现有解决方案非常熟悉，在连接SMD元件时仍然非常依赖焊料。但是，随着芯片越来越小，miniLED 应用进入大规模量产，microLED 也即将问世，焊料等各向同性导电材料在这种应用规...

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发布了文章 3 天前

长飞先进武汉基地首批设备搬入仪式成功举办

来源：长飞先进 2024年12月18日，长飞先进武汉基地建设再次迎来新进展——项目首批设备搬入仪式于光谷科学岛成功举办，长飞先进总裁陈重国及公司主要领导、嘉宾共同出席见证这一盛况，迎接新的挑战。对于半导体行业而言，厂房建设一般主要分为四个...

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发布了文章 3 天前

中微公司被美移出制裁清单！

来源：国芯网 ▍不再认定与中国军方存在直接联系 12月18日消息，据报道，美国国防部宣布已于12月13日将中微半导体设备（上海）股份有限公司和IDG资本从中国军事公司清单（CMC清单或1260H清单）中移除！根据《2021财年国防授权法案...

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发布了文章 3 天前

恩智浦2.4亿美元收购汽车互联技术公司Aviva Links

来源：IT之家 12月17日，恩智浦半导体（NXP）宣布已达成最终协议，将以2.425亿美元（当前约17.67亿元人民币）的全现金交易收购汽车互联技术公司Aviva Links。此次收购预计将于2025年上半年完成，但须符合惯例成交条件，包...

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发布了文章 4 天前

联电拿下高通订单！先进封装不再一家独大

先进封装领域爆红，联电积极抢进并传出捷报，夺下高通高速运算（HPC）先进封装大单，将应用在AI PC、车用，以及现在正热的AI服务器市场，甚至包括高带宽内存（HBM）整合。联电迎来业绩新动能之余，更打破先进封装市场由台积电独家掌握的态势。 ...

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发布了文章 4 天前

将为ST设置生产专线！华虹、意法合作细节披露

▍将采用与意法半导体自有晶圆厂完全一致的设备来源：芯榜 12月16日，意法半导体（ST）举办STM32媒体沟通会。意法半导体中国区微控制器、数字 IC 与射频产品部 (MDRF)物联网/人工智能技术创新中心及数字营销副总裁朱利安 (ARN...

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发布了文章 5 天前

台积电魏哲家：看好机器人，而非汽车！

12月16日，台积电董事长兼总裁魏哲家在出席行政院第十二次科学技术会议时表示，以他最近二个月和很多客户互动的经验来看，很多客户对未来期待与规划均提到了AI与应用，但更多客户看好多功能机器人而非汽车。从产业发展趋势来看，他认为中国台湾在多...

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发布了文章 5 天前

芯片为什么要进行封装？

来源 Optical Fiber Communication 我们经常说起芯片封装，那为什么要对芯片进行封装，今天我们就来简单聊聊这个话题。在半导体制造过程中，芯片封装是一个至关重要的环节，它确保了芯片的稳定性和耐用性。封装的主要目的...

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发布了文章 5 天前

SiGe与Si选择性刻蚀技术

文章来源：半导体与物理原文作者：jjfly686 本文简单介绍了两种新型的选择性刻蚀技术——高氧化性气体的无等离子体刻蚀和原子层刻蚀。全环绕栅极晶体管（Gate-All-Around FET, GAAFET）作为一种有望替代FinFET...

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发布了文章 6 天前

半导体未来三大支柱：先进封装、晶体管和互连

原创杜芹半导体芯闻最近一段时间以来，芯片巨头英特尔在商业和市场层面经历了诸多挑战。但有一说一，英特尔在前沿技术领域的探索和布局依然具有行业标杆意义，其发布的技术路线图和成果为半导体行业提供了重要参考方向。在IEDM 2024大会上，...

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发布了文章 6 天前

台积电分享 2nm 工艺深入细节：功耗降低 35% 或性能提升15%!

来源：IEEE 台积电在本月早些时候于IEEE国际电子器件会议（IEDM）上公布了其N2（2nm级）制程的更多细节。该新一代工艺节点承诺实现24%至35%的功耗降低或15%的性能提升（在相同电压下），同时其晶体管密度是上一代3nm制程的1....

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发布了文章 2024-12-13 11:37

英伟达AI加速器新蓝图：集成硅光子I/O，3D垂直堆叠 DRAM 内存

来源：TECHPOWERUP 2024 IEEE IEDM 会议目前正在美国加州旧金山举行。据分析师 Ian Cutress 在其社交平台上发布的动态，英伟达在本次学术会议上分享了有关未来 AI 加速器设计的愿景。英伟达认为未来整个 AI...

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发布了文章 2024-12-13 11:31

AGC Inc：玻璃基板正在向美国和中国客户提供样品

来源：未来半导体根据供应链反馈，总部位于东京的全球领先玻璃、化学品和其他高科技材料制造商 AGC Inc.，提供玻璃基板的下一代AI芯片垂直互联方案以及满足CPO用途的光学部件，目前正在向美国和中国客户提供样品。 AGC Inc 前身为旭...

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