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王晴

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陶瓷基板在MEMS传感器封装中的优势
2023-10-31 09:20

当今的科学技术如翩翩起舞的蝴蝶，追求着微型化、集成化及智能化的新境界。随着微机电系统（Micro-Electro-Mechanical System，MEMS）和微加工技术如同春天的细雨，滋润着微型传感器的崭新发展。与传...

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如何选择热电冷却器里的散热基材
2023-10-26 17:03

热电冷却是一项颇具革命性的新技术，它有可能颠覆传统的冷藏方式，无论是对于食物、葡萄酒、啤酒还是雪茄而言。实际上，这种制冷方法与传统的压缩机方法截然不同，就如同夜空中的繁星闪烁，独树一帜。...

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把金刚石用作封装材料
2023-9-22 17:00

金刚石可是自然界里的热导小霸王！它的热导率简直牛翻啦，是其他材料望尘莫及的。单晶金刚石的热导率在2200到2600 W/(m.K)之间，这数据让人目瞪口呆。金刚石的膨胀系数也相当可观，大约是1.1×10-6/℃。它不仅在...

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合格的陶瓷基板在封装行业要有什么性能
2023-9-16 15:52

目前，陶瓷封装虽然在整个封装行业中所占比例较小，但却是一种性能比较齐全的封装方式。近年来，智能汽车、物联网、无人机、数据中心等领域发展迅速。陶瓷封装外壳广泛应用于通讯、工业激光器、消费电子、汽车电子等领域。可以满足智能汽...

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用于AI CHATGPT高强度GPU计算的金属化陶瓷
2023-8-31 16:39

随着OPENAI和CHATGPT的普及和知名度的提高，高强度GPU计算显然正在成为各个领域不可或缺的一部分。然而，由于高强度计算产生的大量热量，冷却解决方案变得越来越重要。...

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浅谈陶瓷薄膜
2023-8-10 10:19

什么是薄膜？薄膜是指许多技术，它们是沉积和加工从几微米厚到单个原子层的薄层的工艺。用作基板的薄层材料和应用差异很大，我们在日常生活中被它们所包围：用于现代微电子的硅晶圆上的处理器和存储芯片，PCB制造中钻头上的硬涂层，...

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TEC半导体制冷系统更好发挥产品的性能
2023-8-9 21:49

TEC是热电冷却器的缩写。TEC 是一种半导体或固态器件，利用珀尔帖效应产生加热和冷却。TEC 的其他名称包括帕尔贴设备、固态冰箱和帕尔贴热泵。TEC可用于在很宽的范围内散热，从几毫瓦一直到几千瓦。一、半导体制冷器(T...

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氧化铝陶瓷基板你了解吗？
2023-8-2 17:02

氧化铝陶瓷基材机械强度高，绝缘性好，和耐光性.它已广泛应用于多层布线陶瓷基板、电子封装和高密度封装基板。 1. 氧化铝陶瓷基板的晶体结构、分类及性能氧化铝有许多均匀的晶体，如α-Al2O3、β-Al2O3、γ...

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电动汽车如何解决热的问题
2023-9-16 16:56

电动汽车（EV）和混合动力汽车（HEV）的功率模块等新应用需要更小的电路提供更高的电压和功率，因此需要能够提供高压隔离的电路材料，同时从 IGBT 和 MOSFET 等密集封装的半导体器件高效散热。陶瓷基板材料具...

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陶瓷材料还有这些加工工艺
2023-7-25 09:12

陶瓷薄膜电路过渡块，集成电阻、电容、电感薄膜电路光通信、光电集成系统、微波通信、激光器/大功率LED、热电半导体制冷器TEC、红外热影像/医疗...

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DBC陶瓷基板是干什么用的？
2023-7-24 09:51

随着电子技术的发展，芯片的集成度不断提高，电路布线也越来越细。因此，每单位面积的功耗增加，导致发热增加和潜在的设备故障。直接粘合铜（DBC）陶瓷基板因其优异的导热性和导电性而成为重要的电子封装材料，特别是在功率模块（IG...

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氧化铝陶瓷基板在电子行业都有哪些应用？
2022-12-13 11:42

如今氧化铝陶瓷基板在性能和应用途径已经得到广泛使用，而在各行电子元器件行业中的应用。氧化铝陶瓷具有机械强度高、绝缘电阻大、硬度高、耐高温等一系列优良的性能，也是目前氧化铝陶瓷基板中用途最广、产销量最大的陶瓷板材料。...

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氮化硅与氮化铝陶瓷基板究竟有何区别？
2022-12-9 17:18

随着电子器件特别是第三代半导体的兴起和应用，半导体器件越来越小型化、集成化、多功能化，对衬底封装性能提出了更高的要求。陶瓷基板具有高导热性和耐热性、低热膨胀系数、高机械和绝缘强度、耐腐蚀和抗辐射等优点，广泛应用于电子器件...

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激光切割陶瓷基板的优点和不同光源切割区别有哪些？
2022-12-3 13:48

随着陶瓷材料的高硬度、高强度以及脆性使得陶瓷加工难度大，而激光作为一种柔性、高效率、高良率的加工方法，在陶瓷板材的加工工艺上展现了非凡的能力。...

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用于先进芯片生产的碳化硅陶瓷基板应用
2022-12-1 11:10

随着用于半导体制造的光刻系统变得越来越复杂，组件供应商需要能够提供最高质量的产品以满足芯片生产当前和未来的需求。基于深度内部研发，由高性能SiSiC制成，作为轻质碳化硅陶瓷基板，实现了材料特性的最佳平衡，有助于提高芯片质...

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