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发布了文章 2023-4-20 14:16

PCB阻焊桥工艺这样做轻松拿捏阻焊桥

PCB表面的一层漆，称为阻焊油墨，也就是PCB线路板阻焊油墨。阻焊油墨是PCB线路板中非常常见、也是主要使用的油墨，一般90%都是绿色，但也有杂色油墨：红色、蓝色、黑色、白色、黄色等。阻焊油墨的作用就是绝缘，在焊接工艺中，防止因桥连产生的...

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发布了文章 2023-4-20 02:56

华秋DFM免费打样全攻略

华秋PCB免费打样活动，一直深受广大用户欢迎，近期咨询PCB免费打样用户更是明显增加，因此非常有必要放送一篇详细的“免费打样攻略”供广大用户参考。免费打样参数，按需下单！活动规则满足限定参数，享0元打板高品质四层板 ...

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发布了文章 2023-4-14 16:35

【线上特训】9.9元既学PCB设计，又学可制造性

论内卷程度，哪个圈子都比不过工程师越来越多工程师加班做项目报名机构上课学习生怕内卷卷不死他人面对如此内卷的场景我的态度是如何摆脱内卷趋势？一次性成为优秀的工程师？不如来看看凡亿教育和华秋DFM联合推出的课程好的品牌机构、名...

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发布了文章 2023-4-14 16:35

听我的，别再踩钢网的坑了！

钢网是SMT生产使用的一种工具，其主要功能是将锡膏准确地涂敷在有需要焊接的PCB焊盘上。钢网的好坏，直接影响印刷工作的质量，目前一般使用的金属钢网，是由薄薄的、带有小孔的金属板制作成的，在开孔处，锡膏可以比较容易地流过小孔，从而顺...

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发布了文章 2023-4-7 17:01

PCB拼版对SMT组装有影响

问 PCB为什么要拼版？拼版主要是为了满足生产的需求，有些PCB板太小，不满足做夹具的要求，所以需要拼在一起进行生产。拼版也可以提高SMT贴片的焊接效率，如只需要过一次SMT，即可完成多块PCB的焊接。同时也可以节约成本，...

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发布了文章 2023-4-7 16:59

千万不能小瞧的PCB半孔板

PCB半孔是沿着PCB边界钻出的成排的孔，当孔被镀铜时，边缘被修剪掉，使沿边界的孔减半，让PCB的边缘看起来像电镀表面孔内有铜。模块类PCB基本上都设计有半孔，主要是方便焊接，因为模块面积小，功能需求多，所以通常半孔设计在PCB单只最边...

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发布了文章 2023-4-3 17:11

PCB板的Mark点设计对SMT重要性

Mark点也称光学点、基准点，是电路板元器件组装中，PCBA应用于自动贴片机上的位置识别点。 Mark点的选用，直接影响到自动贴片机的贴片效率，因此在设计时，需要设计好Mark点以及其在板内的位置。 Mark点的设计 1 布局位置单板Ma...

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发布了文章 2023-4-3 17:11

强！PCB“金手指”从设计到生产全流程

在电脑内存条、显卡上，有一排金黄色导电触片，就是大家俗称的“金手指”。在PCB设计制作行业中的“金手指”（Gold Finger，或称Edge Connector），是由connector连接器作为PCB板对外连接网络的出口。关于“金手...

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发布了文章 2023-3-28 15:50

那些关于DIP器件不得不说的坑

了解DIP ★ DIP就是插件，采用这种封装方式的芯片有两排引脚，可以直接焊在有DIP结构的芯片插座上或焊在有相同焊孔数的焊位中。其特点是可以很方便地实现PCB板的穿孔焊接，和主板有很好的兼容性，但是由于其封装面积和厚度都比较大，而且引脚在...

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发布了文章 2023-3-28 15:49

简单好用！再也不用担心PCB图形对齐问题

感谢各位伙伴们一直以来的支持与关注！近来收到很多工程师朋友的反馈，对于华秋DFM软件的功能使用，还有不少操作上的问题不够了解，欢迎大家关注留言，把好的建议打在公屏上！小编后续可以开设DFM专属课堂，为大家答疑解惑哦~ 本期主要介绍DFM...

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发布了文章 2023-3-28 15:49

PCB焊盘设计之问题详解

SMT的组装质量与PCB焊盘设计有直接的关系，焊盘的大小比例十分重要。如果PCB焊盘设计正确，贴装时少量的歪斜可以再次回流焊纠正(称为自定位或自校正效应)，相反，如果PCB焊盘设计不正确，即使贴装位置十分准确，在回流焊后反而会出现元件位置偏...

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发布了文章 2023-3-28 15:49

PCBA板边器件布局重要性

电子元器件在PCB板上的合理布局，是减少焊接缺点的极重要一环！元器件要尽可能避开挠度值非常大的区域和高内应力区，布局应尽量匀称。为了最大程度的利用电路板空间，相信很多做设计的小伙伴，会尽可能把元器件靠板的边缘放置，但其实这样的作法，会给生...

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发布了文章 2023-3-28 15:49

关于PCBA元器件布局的重要性

SMT贴片加工逐步往高密度、细间距的设计发展，元器件的最小间距设计，需考虑SMT厂家的经验和工艺完善程度。元器件最小间距的设计，除了保证SMT焊盘间安全距离外，还应考虑元器件的可维护性。器件布局时保证安全间距 1 安全距离跟钢网扩口有关，...

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发布了文章 2023-3-28 15:49

你想知道的BGA焊接问题都在这里

BGA是一种芯片封装的类型，英文 (Ball Grid Array)的简称，封装引脚为球状栅格阵列在封装底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案，由此命名为BGA。主板控制芯片诸多采用此类封装技术，采用BGA技术封装的内存，可以使其...

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发布了文章 2023-3-14 19:18

那些关于DIP器件不得不说的坑

了解DIP ★ DIP就是插件，采用这种封装方式的芯片有两排引脚，可以直接焊在有DIP结构的芯片插座上或焊在有相同焊孔数的焊位中。其特点是可以很方便地实现PCB板的穿孔焊接，和主板有很好的兼容性，但是由于其封装面积和厚度都比较大，而且引脚在...

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