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科准测控

经验：积分：777

经理苏州科准测控有限公司

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发布了文章 2025-6-10 10:58

功率器件可靠性提升方案：推拉力测试机的关键测试流程与优化技巧

功率半导体器件广泛应用于新能源、电动汽车、工业控制等领域，其可靠性直接影响整个系统的性能。科准测控小编认为，随着功率器件向高功率密度、高集成度方向发展，封装工艺和键合质量对器件可靠性的影响愈发显著。失效分析是提升功率半导体器件可靠性的关键手...

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发布了文章 2025-6-9 11:15

从理论到实践：推拉力测试机在微电子封装失效分析中的关键作用

随着微电子技术的飞速发展，电子封装作为连接芯片与外部电路的关键环节，其可靠性直接决定了整个电子产品的性能与寿命。在5G通信、人工智能、物联网等新兴技术推动下，封装技术正朝着高密度、微型化和多功能化方向发展，这对封装材料的机械性能和可靠性提出...

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发布了文章 2025-6-5 10:15

提升功率半导体可靠性：推拉力测试机在封装工艺优化中的应用

随着功率半导体器件在新能源、电动汽车、工业控制等领域的广泛应用，其可靠性问题日益受到关注。塑料封装作为功率器件的主要封装形式，因其非气密性特性，在湿热环境下容易出现分层失效，严重影响器件性能和寿命。本文科准测控小编将介绍如何通过Beta S...

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发布了文章 2025-6-4 10:49

半导体封装质量把关：红墨水试验技术要点与常见问题解答

近期，小编收到不少客户咨询：“如何对BGA器件进行红墨水试验？” 作为电子制造行业常用的焊接质量检测手段，红墨水试验（半导体染色试验）在BGA（球栅阵列封装）、CSP（芯片级封装）等精密器件的焊接可靠性分析中发挥着至关重要的作用。随着半导...

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发布了文章 2025-5-14 11:29

揭秘推拉力测试机：如何助力于IGBT功率模块封装测试？

IGBT（绝缘栅双极型晶体管）功率模块广泛应用于新能源、电动汽车、工业变频等领域，其封装可靠性直接影响模块的性能和寿命。在封装工艺中，焊接强度、引线键合质量、端子结合力等关键参数需要通过精密测试来验证。 Beta S100推拉力测试机作为一...

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发布了文章 2025-5-9 10:57

集成电路封装可靠性测试：推拉力测试技术详解与应用指南

近期，小编收到不少半导体行业客户的咨询，大多都是咨询集成电路芯片的封装与测试。随着半导体技术的飞速发展，集成电路芯片正朝着更高集成度、更小尺寸和更复杂封装结构的方向演进。在这一背景下，封装可靠性测试作为确保芯片性能稳定性和使用寿命的关键环节...

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发布了文章 2025-5-8 10:25

提升QFN封装可靠性的关键：附推拉力测试机检测方案

近期，公司出货了一台推拉力测试机，是专门用于进行QFN封装可靠性测试。在现代电子制造领域，QFN（Quad Flat No-leads）封装因其体积小、散热性能优异和电气性能突出等优势，被广泛应用于各类集成电路中。然而，QFN封装的可靠性直...

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发布了文章 2025-5-6 10:56

推拉力测试机在半导体封装检测中的应用：从焊球剪切到可靠性验证

在半导体封装工艺中，焊球（Solder Ball）的可靠性直接影响芯片的性能和寿命。为确保焊球的机械强度符合要求，球形剪切测试（Ball Shear Test）成为关键的质量检测手段之一。科准测控依据 JEDEC JESD22-B116 ...

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发布了文章 2025-4-29 10:40

基于推拉力测试机的化学镀镍钯金电路板金丝键合可靠性验证

在微组装工艺中，化学镀镍钯金（ENEPIG）工艺因其优异的抗“金脆”和“黑焊盘”性能，成为高可靠性电子封装的关键技术。然而，其键合强度的长期可靠性仍需系统验证。本文科准测控小编将基于Alpha W260推拉力测试机，结合破坏性力学测试与高温...

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发布了文章 2025-4-27 10:27

实测案例：如何用推拉力测试机进行SMT元器件焊接强度测试？

在电子制造领域，表面贴装技术（SMT）已成为主流工艺，其焊接质量直接影响电子产品的可靠性和寿命。随着元器件尺寸不断缩小、封装形式日益复杂（如01005、CSP、BGA等），焊接强度的检测变得尤为关键。据统计，电子设备失效案例中约35%与焊接...

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发布了文章 2025-4-25 10:25

ASTM F1269标准解读：推拉力测试机在BGA焊球可靠性测试中的应用

在当今高速发展的微电子封装和半导体制造领域，球形凸点（如焊球、导电胶凸点、铜柱凸点等）作为芯片与基板互连的关键结构，其机械可靠性直接影响产品的使用寿命和性能表现。随着封装技术向高密度、微型化方向发展，凸点尺寸不断缩小（部分已降至50μm以下...

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发布了文章 2025-4-18 11:10

BGA封装焊球推力测试解析：评估焊点可靠性的原理与实操指南

在电子封装领域，BGA（Ball Grid Array）封装因其高密度、高性能的特点，广泛应用于集成电路和芯片模块中。然而，BGA焊球的机械强度直接影响到器件的可靠性和使用寿命，因此焊球推力测试成为评估焊接质量的重要手段。科准测控小编将详细...

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发布了文章 2025-4-11 13:52

焊柱阵列封装引线拉力测试：设备与流程解析

在现代电子制造和军工芯片封装领域，焊柱的牢固性是确保芯片可靠性与稳定性的关键因素。焊柱作为芯片与外部连接的桥梁，其强度直接影响到芯片在极端环境下的性能表现。随着技术的不断进步，对焊柱牢固性的要求也越来越高。GJB548C-2021标准明确规...

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发布了文章 2025-4-3 10:42

你不知道的COB封装测试方法，快来看看推拉力测试机的应用！

近期，有客户向小编咨询推拉力测试机，如何进行COB封装测试？在现代电子制造领域，COB（Chip on Board）封装技术因其高集成度和灵活性被广泛应用于LED、传感器、显示驱动等产品中。然而，COB封装的可靠性直接决定了产品的使用寿命和...

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1212次阅读

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发布了文章 2025-4-2 10:37

Beta S100推拉力测试机助力激光通讯器件封装质量检测！

在现代光通信技术中，激光通讯器件的封装质量是确保其性能和可靠性的关键因素之一。封装不仅需要保护激光芯片免受外界环境的损害，还需确保其在各种工作条件下的机械稳定性。为了帮助相关企业和科研人员更好地开展激光通讯器件的封装质量检测，科准测控小编将...

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