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科准测控
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经理 苏州科准测控有限公司
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  • 发布了文章 2025-11-21 14:13

    推拉力测试仪的工作原理及其在IGBT功率模块推力检测中的应用
    在现代电力电子与新能源汽车工业飞速发展的今天，绝缘栅双极型晶体管（IGBT）功率模块作为电能转换与控制的“心脏”，其可靠性直接决定了整个系统的性能与寿命。IGBT模块内部通过焊接、键合等工艺将多个芯片互联并封装，这些连接点的机械强度是影响模...
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  • 发布了文章 2025-11-19 10:16

    PCB贴片电阻焊接强度测试方法：从设备选型到标准作业程序
    在现代电子制造领域，PCB（印制电路板）组装的可靠性是决定产品质量与寿命的关键。贴片电阻作为电路中最基础、数量最多的元器件之一，其与PCB焊盘之间的焊接质量直接影响到整个电路的稳定性和耐久性。虚焊、冷焊或焊接强度不足等问题，在恶劣环境或机械...
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  • 发布了文章 2025-11-18 11:00

    从新手到专家：剪切力测试机在线路板焊点检测中的操作与应用
    在电子制造领域，线路板（PCB）上元器件焊点的可靠性直接决定了整个产品的质量与寿命。无论是智能手机、汽车电子，还是航空航天设备，一个微小的焊点失效都可能导致整个系统瘫痪。因此，对焊点进行机械强度测试是质量控制中至关重要的一环。 其中，焊点推...
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  • 发布了文章 2025-11-14 11:06

    利用推拉力测试机解析LED金线焊合强度的关键影响因素
    在LED照明与显示行业飞速发展的今天，产品的可靠性与使用寿命已成为制造商和消费者共同关注的核心。LED灯珠，作为产业链中的“心脏”，其内部结构的稳固性直接决定了最终产品的品质。其中，芯片与引脚之间由微米级金线或合金线构成的电气连接——即焊线...
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    289次阅读
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  • 发布了文章 2025-11-10 15:55

    小间距LED封装良率提升利器：推拉力测试仪的金球推力测试方案
    随着显示技术的飞速发展，小间距LED以其高亮度、高对比度和无缝拼接等优势，已成为高端显示市场的主流选择。然而，LED芯片尺寸的不断缩小和封装密度的持续提高，对焊点可靠性的评估提出了前所未有的挑战。 任何一个微焊点的失效都可能导致像素点暗灭，...
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    211次阅读
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  • 发布了文章 2025-11-10 09:46

    TO功率器件晶片粘接强度检测：一套完整的推拉力测试机解决方案
    在功率半导体领域，TO（晶体管外形）封装器件因其结构坚固、散热良好而被广泛应用于工业控制、新能源汽车及能源管理等高可靠性场景。然而，其内部晶片与基岛之间的焊接或粘接质量，直接决定了器件的长期导通性能、机械稳定性和使用寿命。一个微小的空洞或弱...
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    271次阅读
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  • 发布了文章 2025-11-9 17:41

    基于焊接强度测试机的IC铝带键合强度全流程检测方案
    在现代微电子封装领域，集成电路（IC）的可靠性与稳定性是决定产品品质的关键。其中，键合点的机械强度直接影响到芯片在后续加工、运输及使用过程中的性能表现。IC铝带作为一种重要的内引线材料，其与芯片焊盘和引线框架之间的焊接（键合）强度至关重要。...
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    1077次阅读
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  • 发布了文章 2025-11-3 11:34

    手把手教程：使用Beta S100推拉力测试机完成IC铝线拉力测试
    在微电子封装领域，集成电路（IC）内部连接线的可靠性直接决定了芯片的寿命与性能。其中，键合铝线作为连接芯片焊盘与外部引线框架的“生命线”，其焊接强度至关重要。如何精确、高效地评估铝线键合点的质量，成为封装测试环节不可或缺的一步。 IC铝线拉...
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    274次阅读
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  • 发布了文章 2025-10-27 10:42

    步步为营：推拉力测试机在IC引脚强度测试中的标准操作解析
    近期，科准测控小编收到了不少来自半导体行业客户的咨询，大家最关心的问题之一便是：“IC管脚推力测试，我们该用什么设备？” 这确实是一个核心问题。 在集成电路（IC）封装领域，芯片与引线框架或基板之间的连接可靠性是决定产品最终质量与寿命的关键...
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    236次阅读
    0条评论
  • 发布了文章 2025-10-26 18:17

    SMP模块推力测试指南：推拉力测试机的应用与操作
    在现代电子制造业中，电源模块（SMP, Switch Mode Power Supply）作为电子设备的“心脏”，其可靠性直接决定了整机产品的性能与寿命。SMP模块通常通过插针或焊脚与主板（PCB）连接，这些连接点的机械强度是评估其质量的关...
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    853次阅读
    0条评论
  • 发布了文章 2025-10-24 10:33

    基于推拉力测试机的PCBA电路板元器件焊点可靠性评估与失效机理探讨
    在电子制造领域，PCBA电路板上元器件的焊接质量直接影响着整个产品的可靠性和使用寿命。随着电子设备日益精密化，焊接强度的精确检测已成为确保产品质量的重要环节。 本文科准测控小编将介绍如何利用推拉力测试机进行PCBA电路板元器件焊接强度测试，...
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  • 发布了文章 2025-10-22 14:44

    miniLED推力测试的核心利器：推拉力测试机原理与标准作业程序（SOP）
    在显示技术竞相追逐的今天，miniLED以其卓越的对比度、亮度和精细的控光能力，已成为高端显示屏的代名词。然而，璀璨画质的背后，是数以万计微米级芯片的精密协作，这对制造工艺的可靠性提出了前所未有的挑战。其中，固晶工艺的强度——即miniLE...
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    230次阅读
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  • 发布了文章 2025-10-21 17:52

    探秘键合点失效：推拉力测试机在半导体失效分析中的核心应用
    在高度集成化和微型化的现代电子工业中，半导体器件的可靠性是决定产品品质与寿命的关键。其中，芯片与外部电路之间的引线键合点，犹如人体的“神经末梢”，其连接的牢固程度直接关系到整个电路系统的生死存亡。一个微小的键合点失效，就可能导致整个模块功能...
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    502次阅读
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  • 发布了文章 2025-10-20 17:25

    基于推拉力测试的电容电阻焊点可靠性分析与标准研究
    在电子制造与品质控制领域，表面贴装技术元器件的焊接可靠性直接决定了最终产品的性能与寿命。其中，电容、电阻等无源元件作为电路板上的“基石”，其焊点强度是评估组装工艺优劣的关键指标之一。如何精准、量化地评估这些微型元件的焊接质量？推力测试（或称...
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    658次阅读
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  • 发布了文章 2025-9-28 15:55

    图文详解：推拉力测试机执行电路板贴片元件剪切力测试的每一步
    在电子制造领域，印刷电路板（PCB）上元件的焊接质量直接决定了最终产品的可靠性、耐用性和安全性。随着电子设备向小型化、高密度化发展，如QFN、BGA、CSP等新型封装器件被广泛应用，这对焊点的机械强度提出了更严峻的挑战。如何科学、定量地评估...
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