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上海市 松江区 丨 生产品质管理
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  • 元器件库存惊人，谁先走出下行周期？ 2023-04-03 00:23
    电子发烧友网报道（文/黄山明）自2020年开始，技术创新带来的新产品应用爆发导致产品供不应求，全球半导体产业迎来高速发展期。2021年，供需失衡加上需求高涨，让上游市场面临缺货的难题。到2022年，整个电子行业库存开始有了明显上升，甚至由于2021年产能紧张，出现过度备货的情况。   在终端市场需求持续低迷的情况下，今年全球经济增速下滑已经成为行业的共识，去库存成为今年许多厂商的主旋律。而降库存的进度，可以看出今年半导体市场
    Simon
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  • 确好芯片KGD的工艺流程、应用范围和发展分析 2020-10-29 10:07
    为适应摩尔定律的突飞猛进，微电子封装技术日新月异，高密度先进封装技术中的多芯片封装MCP、系统级封装SIP或SOP、多芯片组件MCM、板上芯片COB、芯片直接焊接系统DCA、可更换芯片组件RCM、层叠式管芯组装、分立器件复合化（阵列化）等封装成为发展热点，封装与芯片制造同等重要。
    电子设计
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  • pga封装和bga封装的区别 2019-10-08 10:50
    BGA的引脚是球状的，一般直接焊接在PCB板上，拆焊需要专门的BGA返修台，个人不能拆焊；而PGA的引脚是针形的，安装时，可将PGA插入专门的PGA插座，拆卸方便。
    h1654155282.3538
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  • BGA封装怎么突破0.5mm 2019-09-14 11:19
    当您突破BGA时，您基本上应用了扇出解决方案，并在PCB的一般布线之前将这些扇出的走线路由到设备的周边。几周前，我们举例说明了如何突破.4mm BGA。
    电子设计
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