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  • 近日,华源智信在充电技术领域取得重大突破,正式推出了其新一代全集成低功耗全兼容PD(Power Delivery)协议控制器——HYC5305。这款专为PD适配器量身打造的产品,标志着华源智信在快充解决方案上的又一里程碑...
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  • 日本芯片产业迎来重要里程碑,Rapidus公司位于北海道的2nm原型生产线预计将于明年4月正式投入运营。这一消息标志着日本在半导体技术领域的雄心壮志正逐步变为现实,也预示着北海道有望成为全球芯片制造的新中心。...
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  • 近日,业界传出重磅消息,英特尔CEO帕特·基辛格正酝酿一项重大战略调整,计划于9月中旬向公司董事会提交一份旨在削减成本、优化业务结构的全面方案。此举被视为英特尔为重塑昔日辉煌、应对当前行业挑战的关键一步。...
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  • 近日,大模型基础设施领域的创新企业无问芯穹宣布成功完成5亿元人民币的A轮融资。此轮融资由社保基金中关村自主创新专项基金(君联资本担任管理人)、启明创投及洪泰基金联合领投,联想创投、小米、软通高科等战略投资方积极参与跟投,...
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  • 在近日举行的elexcon2024深圳国际电子展上,威兆半导体震撼发布了其全新一代高性能碳化硅(SiC)MOSFET——HCF2030MR70KH0,该产品以其卓越的性能和创新的设计,成为展会上一大亮点。...
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  • 在追求极致性能与效率的科技浪潮中,Rambus再次引领行业前行,正式宣布推出面向下一代高性能台式电脑与笔记本电脑的DDR5客户端时钟驱动器(CKD)。这一创新举措标志着Rambus将其在服务器领域的先进内存接口技术成功扩...
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  • 在追求极致驾驶体验的今天,高效功耗控制已成为衡量汽车技术先进性的重要标尺。它不仅关乎长距离无忧行驶的能力,更是降低碳排放、实现绿色出行的关键所在。东芝,作为半导体领域的佼佼者,深刻洞察行业趋势,近期对旗下的40V N沟道...
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  • 东芝公司近期宣布,成功推出专为高电压汽车电池应用设计的车载光继电器——“TLX9152M”。这款创新产品以其卓越的性能和紧凑的封装设计,为电动汽车及混合动力汽车市场带来了新的解决方案。...
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  • 是德科技近期在半导体测试领域迈出重要一步,正式推出了电气结构测试仪(EST),一款专为半导体制造中键合线(Wire Bonding)检测设计的创新解决方案。此解决方案的推出,旨在应对当前半导体行业因芯片密度激增而面临的严...
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  • 在近日于深圳国际会展中心盛大举行的PCIM Asia 2024展会上,爱仕特科技以其突破性创新震撼全场,正式发布了新一代超低电感LPD系列碳化硅功率模块。这款模块的问世,标志着功率半导体领域在降低杂散电感、提升能效方面迈...
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  • 在近期揭晓的维科杯·OFweek 2024中国汽车行业年度大奖评选中,全球半导体与软件IP领域的佼佼者Ceva公司凭借其创新的低功耗超宽带(UWB)IP产品——Ceva-Waves UWB,荣膺“舱驾一体技术突破奖”。这...
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  • 英飞凌科技股份公司近期宣布推出其创新的PSOC™ Control微控制器(MCU)系列,专为新一代工业和消费领域的电机控制及功率转换系统量身打造。该系列MCU广泛应用于家用电器、电动工具、可再生能源产品、工业驱动器以及照...
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  • 8月28日至30日,全球领先的半导体解决方案提供商英飞凌,在深圳盛大亮相“2024深圳国际电力元件、可再生能源管理展览会(PCIM Asia)”,以“数字低碳,共创未来”为核心愿景,全面展示了其在硅(Si)、碳化硅(Si...
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  • 英飞凌近期推出的EiceDRIVER™ 2ED314xMC12L系列,是一款专为驱动Si MOSFET、IGBT及SiC MOSFET而设计的双通道隔离栅极驱动器IC。该系列以紧凑的14引脚DSO封装形式呈现,不仅节省空...
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  • 英飞凌推出的CoolMOS™ S7T和S7TA SJ MOSFET,集成了先进的温度传感器技术,专为工业和汽车领域设计,显著提升了结温测量的精准度与稳定性。这一创新不仅简化了温度监测流程,还增强了功能安全性,为低频大电流...
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