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  • 台积电近期迎来3nm制程技术的出货高潮,预示着其在半导体制造领域的领先地位进一步巩固。随着苹果iPhone 16系列新机发布,预计搭载的A18系列处理器将采用台积电3nm工艺,这一消息直接推动了台积电3nm制程的订单量激...
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  • HOLTEK半导体近期宣布推出其新一代锂电池管理Flash MCU——HT45F8750与HT45F8762系列,这两款MCU在锂电池管理领域树立了新的性能标杆。相较于前代HT45F8640/HT45F8650/HT45...
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  • 是德科技与全球领先的信息技术服务提供商Capgemini携手,成功完成了面向非地面网络(NTN)的5G NR RAN解决方案的验证工作。...
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  • 是德科技近日推出了一款革命性的精密示波器——InfiniiVision HD3系列,该系列集成了先进的14-bit模数转换器(ADC),引领行业进入新纪元。HD3系列示波器以其卓越的信号分辨率脱颖而出,性能远超传统通用示...
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  • 英特尔近日隆重推出了其革命性的酷睿Ultra 200V系列处理器,这一全新x86处理器家族以超高能效为核心,重新定义了性能与效率的边界。酷睿Ultra 200V系列不仅带来了前所未有的强劲性能,更在能效上实现了突破性飞跃...
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  • 近日,国内领先的数字EDA解决方案提供商思尔芯(S2C)宣布了一项重要战略举措——正式加入甲辰计划(RISC-V Prosperity 2036),标志着其在推动RISC-V开源架构生态发展上迈出了坚实步伐。作为首家加入...
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  • 在近期于深圳举行的ELEXCON 2024国际电子展上,江波龙电子以创新姿态亮相,首次提出了PTM(存储产品技术制造)这一前沿商业模式。该模式深度融合了江波龙在自研存储芯片、固件开发、硬件设计及先进封测技术上的深厚积累,...
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  • 紫光展锐近日宣布了一项重大进展,其广泛的移动平台系列——包括5G平台的T820、T770、T765、T760、T750,以及4G平台的T620、T619、T616、T615、T612、T606,已全部完成至Android...
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  • 戴尔科技近日震撼发布全新XPS 13笔记本电脑,该机型搭载了英特尔最新的酷睿Ultra 200V系列处理器,标志着性能与效率的全新飞跃。这款旗舰级笔记本以其强大的内核驱动,轻松驾驭各类复杂任务,为用户带来前所未有的流畅体...
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  • 在万众瞩目的IFA 2024消费电子展上,TCL作为全球科技巨擘,于德国柏林盛大亮相,携其最新移动通讯力作惊艳全球。此次展会,TCL聚焦未来科技趋势,不仅推出了两款搭载创新“未来纸”(NXTPAPER)显示技术的手机,还...
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  • 在近日于北京举行的2024开放数据中心大会(ODCC)上,忆联凭借其卓越的技术创新能力和领先的市场表现,荣获“优秀合作伙伴”奖。本次大会以“赋能新质生产力,打造算力新时代”为主题,汇聚了众多行业精英与前沿技术。...
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  • 近日,全球半导体领域的佼佼者罗姆半导体公司与中国汽车行业的重要综合性供应商联合汽车电子有限公司(UAES)正式签署了SiC功率元器件的长期供货协议。这一合作标志着双方自2015年建立技术交流以来的深厚合作关系迈入了新阶段...
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  • 近日,全球领先的半导体制造商台积电传来振奋人心的消息,其位于美国亚利桑那州的首座晶圆厂成功完成了4nm(N4)工艺的首次试产,标志着这一耗资巨大、历经波折的项目迈出了关键性的一步。据外媒报道,此次试产产出的晶圆经过严格测...
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  • 在近日举行的2024 Incluison·外滩大会上,蚂蚁数科凭借其技术创新的深厚底蕴,正式推出了新一代AI数据标注产品,旨在为企业客户提供全方位、智能化的数据解决方案。这款产品的问世,标志着蚂蚁数科在AI数据服务领域迈...
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  • 甲骨文公司(Oracle Corporation)近日发布了其截至2024年8月31日的第一财季财务报告,业绩表现强劲。该季度,公司总营收达到133.07亿美元,较去年同期增长了7%,显示出稳健的增长态势。尤为引人注目的...
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