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山西省 太原市 学术研究/学生
  • 安谋科技(中国)有限公司在自研技术道路上再迈坚实步伐,近日震撼发布首款“玲珑”系列DPU(数据处理单元)及新一代VPU(视频处理单元)。此次推出的“玲珑”D8/D6/D2显示处理器,以及“玲珑”V510/V710视频处理...
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  • 在索尼即将推出的PlayStation 6(PS6)芯片设计与制造竞标中,英特尔遗憾落败于AMD,错失了一项价值高达300亿美元的重大合同。据知情人士透露,这场激烈的竞争最终定格在英特尔与AMD之间,而AMD凭借出色的方...
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  • 苹果公司正加速推进其自研芯片战略,计划在2025年实现Wi-Fi芯片和5G基带芯片的商业化应用,以减少对外部供应商的依赖,特别是博通公司和高通公司。这一举措标志着苹果在自主研发道路上迈出了重要一步,旨在增强产品技术自主性...
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  • 半导体行业巨头台积电与三星电子正积极开拓新兴市场,据最新消息透露,双方均正与阿拉伯联合酋长国(阿联酋)就未来几年内在该国建设超大规模晶圆厂进行深入探讨。此举被视为两家公司布局中东地区,加速人工智能(AI)领域发展的关键一...
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  • 在中国台湾芯片产业创新计划(TCIIP)的强劲推动下,台湾正加速翻新两座关键性的12英寸晶圆厂,以进一步激活半导体产业的创新活力。此举旨在为岛内的小型集成电路(IC)设计企业及蓬勃发展的初创公司提供先进的制造工艺支持,助...
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  • 在集成电路产业蓬勃发展的浪潮中,上海再次迈出坚实步伐,正式宣告上海EDA/IP创新中心的成立。这一举措不仅标志着我国EDA(电子设计自动化)与IP(知识产权)领域迈入了新的发展阶段,也承载着推动中国半导体产业生态构建的重...
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  • 北京经济技术开发区(北京亦庄)再传捷报,本土企业北京中科国光量子科技有限公司(国光量子)近日宣布了一项震撼业界的创新成果——全球首个真空噪声芯片的诞生。这一里程碑式的发明,标志着信息安全领域迎来了前所未有的技术飞跃。...
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  • 南通市北高新区近日迎来重大喜讯,通富通达先进封测基地项目盛大开工,标志着这一百亿级重大项目正式拉开建设序幕。作为2024年省级重点工程,通富先进封装测试生产基地项目由通富通达与通富通科两大子项目组成,共同引领行业技术前沿...
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  • 近日,苏州高新区迎来两大工业新里程碑,安捷利美维苏州封装基板项目及艾柯豪博(苏州)电子新工厂正式投产,双双聚焦于集成电路与高端装备制造的前沿领域。此举不仅壮大了区域科技产业阵容,更预示着苏州在先进制造领域的强劲发展势头。...
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  • 近日,华天南京集成电路先进封测产业基地二期项目在南京市浦口区隆重奠基,标志着华天集团在该领域的又一重大布局正式启动。此次项目总投资高达100亿元,彰显了华天集团深耕集成电路封装测试行业的决心与实力。...
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  • 半导体封装领域的领军企业日月光投控,其下属的日月光与矽品两大品牌在先进封装技术方面持续展现出强劲的增长势头。据产业分析人士透露,特别是在CoWoS-S先进封装的后段WoS制程上,日月光与台积电的合作日益紧密,这一战略联盟...
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  • 英国创新芯片设计公司VyperCore正引领行业新风尚,宣布其雄心勃勃的计划——研发并推出基于先进5纳米制程的RISC-V架构服务器芯片及加速卡。为实现这一目标,VyperCore正积极招募硬件与软件工程师,预计在未来数...
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  • 紫光展锐近日宣布,其历时一年多的股权融资项目已圆满结束,标志着公司在资本市场上的又一重要里程碑。此次融资不仅吸引了国资背景的雄厚资金,还赢得了金融平台、券商投行及众多社会资本的青睐,彰显了紫光展锐在通信芯片设计领域的强大...
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  • 台积电为迅速响应客户需求,于8月中旬迅速收购群创南科四厂,随即启动“闪电建厂”模式。在厂区交割的同时,台积电已紧急向设备供应商下达“超急单”,旨在加速该厂转化为CoWoS先进封装生产线。...
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  • 资产管理巨头Apollo近日透露出对科技巨头英特尔的浓厚兴趣,计划进行一笔高达50亿美元的股权投资,这一数字约占英特尔当前市值(931.9亿美元)的5.4%,彰显了Apollo对英特尔战略转型蓝图的高度认可与信心。此消息...
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