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Baekhyn0506

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他的动态

发布了文章 2024-12-3 12:50

三星电子宣布重大结构调整

三星电子近日宣布了2025年度的重大组织与高管调整计划。其中，存储器业务将被调整为CEO直辖部门，这一调整意味着存储器业务在三星电子中的地位将得到进一步提升。...

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发布了文章 2024-12-3 12:46

英特尔获美国政府78.6亿美元补贴

近日，美国商务部宣布，将向英特尔提供78.6亿美元的政府补贴，以支持其在国内的半导体制造业计划。这一补贴额度虽略低于3月份宣布的85亿美元，但仍为目前促进国内半导体制造业的最大直接补贴。...

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发布了文章 2024-12-3 12:43

铠侠将获上市批准，市值或达50亿美元

据报道，铠侠有望在近日获得东京证券交易所的上市批准。根据首次公开募股（IPO）的指示价格，这家由贝恩资本支持的公司市值将达到约7500亿日元，折合美元约为48.4亿。...

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发布了文章 2024-12-3 12:42

意法半导体40nm MCU将由华虹代工

近日，欧洲芯片巨头意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）宣布了一项与中国第二大晶圆代工厂华虹半导体合作的新计划。双方将携手在中国生产40nm节点的微控制器（MCU），以助力ST实现中长期的营收目标。...

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发布了文章 2024-12-3 11:32

华为携手中国移动、乐聚机器人探索5.5G网络下机器人应用

华为正携手中国移动和乐聚机器人，共同探索5.5G网络场景下的机器人应用，旨在满足B端和C端市场的多样化需求。这一合作标志着华为在5.5G网络技术和机器人应用领域的深度融合与创新。...

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发布了文章 2024-12-3 11:28

罗姆SOC用PMIC被Telechips新一代座舱电源参考设计采用

全球领先的半导体制造商罗姆宣布，其专为SoC设计的电源管理集成电路（PMIC）已被无晶圆厂车载半导体综合制造商Telechips Inc.的新一代座舱SoC（系统级芯片）“Dolphin3”和“Dolphin5”的电源参考设计所采用。这一合...

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发布了文章 2024-12-3 11:24

罗克韦尔自动化与微软携手推进工业转型

罗克韦尔自动化，全球工业自动化、信息化及数字化转型的佼佼者，近期宣布与全球顶尖技术公司微软深化战略合作，共同致力于工业领域的深刻变革。...

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发布了文章 2024-12-3 11:22

数据智能应用软件公司明略科技递表港交所

近日，中国数据智能应用软件领域的佼佼者明略科技（汇智控股）正式向港交所递交了上市申请，标志着公司在资本市场的新征程。...

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发布了文章 2024-12-3 11:20

英特尔发布全新企业AI一体化方案

近日，英特尔正式推出了全新的企业AI一体化方案。该方案以英特尔至强处理器和英特尔Gaudi 2D AI加速器为核心硬件，结合OPEA开放软件平台，致力于为企业提供开放、可扩展的端到端解决方案。...

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发布了文章 2024-12-3 10:59

特斯拉发布“完全自动驾驶”软件最新版本FSDV13.2

近日，特斯拉终于推出了备受期待的“完全自动驾驶”软件最新版本——FSD V13.2。尽管此前曾承诺在感恩节之前发布，但特斯拉还是在11月份的最后时刻兑现了承诺，展现了其人工智能团队的不懈努力和重要进展。...

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发布了文章 2024-12-3 10:58

阿里巴巴申请“心流星辰大模型”图形商标

近日，根据天眼查知识产权信息显示，阿里巴巴（中国）有限公司已正式申请注册“心流星辰大模型”图形商标。该商标的国际分类被归为科学仪器，目前正处于等待实质审查的阶段。...

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发布了文章 2024-12-3 10:51

胜科纳米IPO提交注册，芯片检测“全科医院”上市在即

近日，上交所官网披露了胜科纳米（苏州）股份有限公司（以下简称“胜科纳米”）的招股说明书（注册稿）等相关文件，标志着胜科纳米IPO进程再次取得重要进展。从11月22日过会到11月29日提交注册，仅隔7天时间，胜科纳米距离登陆A股市场或...

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发布了文章 2024-12-3 10:49

西安奕材科创板IPO获受理，拟募资49亿

近日，上海证券交易所（上交所）官网传来消息，西安奕斯伟材料科技股份有限公司（简称“西安奕材”）的科创板上市申请已正式获得受理。这是自证监会发布“科八条”以来，上交所受理的首家尚未盈利的企业，标志着科创板对科技创新企业的支持力度进一步加大。...

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发布了文章 2024-12-3 10:47

中国华润成功入主长电科技，全华强出任董事长

近日，长电科技发布了一则重要公告，标志着中国华润集团正式成为其大股东。公告称，国家集成电路产业投资基金股份有限公司（简称“大基金”）和芯电半导体（上海）有限公司（简称“芯电半导体”）将其所持有的长电科技22.53%的股权，已经全部转让给了中...

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发布了文章 2024-12-3 10:44

苹果预订M5芯片，预计2025年底投产

据最新媒体报道，苹果公司已经向台积电预订了下一代M5芯片，为未来的设备生产开发铺平道路。这款M5系列芯片预计将采用增强型ARM架构，并借助台积电先进的3纳米制程技术进行制造。...

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