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工程师 山西省人力资源公司
山西省 太原市 学术研究/学生
  • 发布了文章 2025-2-2 16:43
    在现代工业自动化领域中,机器人与可编程逻辑控制器(PLC)之间的通讯是实现高效、精准生产线的关键。ABB机器人与西门子PLC作为行业内的佼佼者,其通讯技术的掌握对于提升生产效率、优化生产流程具有重要意义。本文将通过一个详细的案例,解析ABB...
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  • 发布了文章 2025-2-2 16:42
    在现代工业自动化领域,可编程逻辑控制器(PLC)作为控制系统的核心组件,承担着数据采集、逻辑控制、通信传输等重要任务。随着工业4.0和智能制造的推进,PLC之间的通信效率和可靠性成为了关键因素。Profinet作为一种高性能的工业以太网协议...
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  • 发布了文章 2025-2-2 16:40
    EtherCAT(Ethernet for Control Automation Technology)是一种基于以太网的实时工业现场总线通讯协议,专为工业自动化设计,具有高速度、低延迟、高精度同步和灵活的网络拓扑结构等特点。PLC(Pro...
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  • 发布了文章 2025-2-2 16:35
    传统以太网技术在工业控制领域的应用虽然具有大带宽和高速传输的优点,但在用作现场总线时却面临着一系列挑战。本文将从带宽、实时性、抗干扰能力、大码流数据实时传输、时钟同步以及国产化等多个方面,详细探讨传统以太网在现场总线应用中存在的问题,并提出...
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  • 发布了文章 2025-2-2 16:34
    EtherCAT(Ethernet for Control Automation Technology)是一种基于以太网的实时工业现场总线通讯协议,由德国的倍福自动化有限公司(Beckhoff Automation GmbH)研发。Ethe...
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  • 发布了文章 2025-2-2 16:34
    IO-Link(IEC61131-9)是一个开放的标准串行通信协议,它允许从传感器和设备中双向交换数据。这些传感器和设备需要支持IO-Link并连接到主机上。IO-Link收发器在这一通信过程中扮演着关键角色,它们负责数据的发送和接收。本文...
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  • 发布了文章 2025-2-2 16:33
    USB接收器,作为连接计算机与外部无线设备的桥梁,因其便捷性和灵活性,在现代生活中扮演着越来越重要的角色。本文将从USB接收器的选择、安装、使用、管理以及优化等方面,为您提供一份详尽的技术指南,帮助您充分利用这一设备,享受更加便捷和自由的无...
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  • 发布了文章 2025-2-2 16:00
    在计算机系统中,I/O接口与I/O端口是实现CPU与外部设备数据交换的关键组件,它们在功能、结构、作用及运作机制上均存在显著差异,却又相互协同工作,共同构建起CPU与外部设备之间的桥梁。本文旨在深入探讨I/O接口与I/O端口的定义、特性、功...
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  • 发布了文章 2025-2-2 15:57
    在现代电子设备中,单片机作为控制核心发挥着举足轻重的作用。而在其高效运作的背后,中断机制是推动单片机实现实时响应与高效执行的关键因素。本文将深入探讨单片机中的中断概念、中断系统的结构、中断处理过程及其重要性,揭示这一机制如何提升系统效率,从...
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  • 发布了文章 2025-2-2 15:56
    单片机(Microcontroller Unit,MCU)作为嵌入式系统的核心部件,其输入输出(Input/Output,I/O)接口是实现与外部设备数据交换的关键。I/O接口不仅承担着数据传输的任务,还影响着整个系统的性能和可靠性。本文将...
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  • 发布了文章 2025-2-2 15:50
    IO-Link是一种创新的工业自动化通信接口标准,旨在实现传感器、执行器等现场设备与控制系统(如PLC)之间的数字化、双向通信。IO-Link接口不仅简化了设备连接和布线,还提升了设备的灵活性和自动化系统的整体效率。本文将深入探讨IO-Li...
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  • 发布了文章 2025-2-2 15:44
    在工业自动化和通信领域,光纤收发器和IO-Link收发器都是关键的通信组件,它们在数据传输、网络扩展和设备连接方面发挥着重要作用。然而,两者在设计、功能、应用场景以及技术特性上存在显著差异。本文将全面对比光纤收发器和IO-Link收发器,深...
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  • 发布了文章 2025-2-2 14:54
    光纤收发器是现代网络通信中的核心设备之一,它通过光缆传输数据,提供了高速且稳定的连接。了解光纤收发器的指示灯含义及其故障排查方法,对于确保网络通信的稳定性和可靠性至关重要。本文将详细解析光纤收发器指示灯的常见故障、故障原因及解决方法,旨在为...
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  • 发布了文章 2025-2-2 14:53
    半导体封装是半导体器件制造过程中的一个重要环节,旨在保护芯片免受外界环境的影响,同时实现芯片与外部电路的连接。随着半导体技术的不断发展,封装技术也在不断革新,以满足电子设备小型化、高性能、低成本和环保的需求。本文将详细介绍半导体封装的类型和...
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  • 发布了文章 2025-2-2 14:52
    玻璃通孔(TGV,Through-Glass Via)技术是一种在玻璃基板上制造贯穿通孔的技术,它与先进封装中的硅通孔(TSV)功能类似,被视为下一代三维集成的关键技术。TGV技术不仅提升了电子设备的性能和可靠性,还推动了整个电子封装行业的...
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