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Baekhyn0506

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发布了文章 1 小时前

中国大陆晶圆制造产能飙升，预计2025年占全球三分之一

在全球半导体产业持续繁荣的背景下，中国大陆正迅速崛起为全球晶圆制造的重要力量。根据国际半导体产业协会（SEMI）最新公布的全球晶圆厂预测报告（World Fab Forecast），中国大陆的晶圆制造产能将在未来几年内实现显著增长，预计到2...

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发布了文章 1 小时前

业界预警：通用型DRAM供应或面临短缺

在当前的半导体存储芯片市场中，一个引人注目的趋势正在悄然成形。业界专家纷纷指出，随着高带宽存储（HBM）等先进DRAM技术的投资热潮，通用型DRAM（Dynamic Random-Access Memory，动态随机存取存储器）的供应可能会...

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发布了文章 2 小时前

青岛国际显示大会：京东方引领产业创新，展示未来显示技术

在科技飞速发展的今天，显示技术正迎来前所未有的变革。2024年，青岛国际显示大会暨首届泛半导体产业发展大会盛大开幕，汇聚了全球的行业翘楚，共同探讨产业发展的新趋势，共谋产业发展新篇章。作为中国显示行业的领军企业，京东方（BOE）受邀出席此次...

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发布了文章 2 小时前

芯华章与华大九天推出数模混合仿真解决方案，引领EDA生态新篇章

在科技日新月异的今天，电子设计自动化（EDA）行业作为集成电路领域的基石，其技术的创新与发展对于推动整个行业的进步具有举足轻重的作用。6月24日，一年一度的全球电子设计自动化盛会DAC 2024上，国内两大EDA领军企业芯华章与华大九天携手...

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发布了文章 2 小时前

昕感科技6英寸硅基半导体芯片项目预计年底全面通线

江苏昕感科技在半导体芯片制造领域又迈出了重要的一步。由该公司投资建设的6英寸硅基半导体芯片项目，预计将在今年年底全面通线，年产能将达到100万片6英寸硅基半导体芯片。这一项目的成功实施，将进一步巩固昕感科技在功率半导体领域的领先地位。...

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发布了文章 2 小时前

思坦科技厦门Micro-LED基地投产，开启量产新时代

在科技创新的浪潮中，思坦科技再次引领行业风向。6月25日，随着“智造赋能芯生不息”厦门思坦集成Micro-LED量产仪式的隆重举行，标志着思坦科技正式步入量产阶段，开启了Micro-LED产业发展的新篇章。...

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发布了文章 2 小时前

科大讯飞荣获2023年国家科学技术进步奖一等奖

近日，2023年度国家科学技术奖正式揭晓，科大讯飞凭借其杰出的科研成果——《多语种智能语音关键技术及产业化》项目，荣获国家科学技术进步奖一等奖。这一荣誉不仅标志着科大讯飞在人工智能领域的卓越贡献得到了国家级的认可，也象征着我国在深度学习及人...

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发布了文章 2 小时前

三安集成荣获2023年国家科学技术进步一等奖

在科技飞速发展的今天，三安光电的全资子公司三安集成凭借其卓越的研发实力和制造工艺，在射频芯片领域取得了显著成就。近日，三安集成参与的“高能效超宽带氮化镓功率放大器关键技术及在5G通信产业化应用”项目荣获了2023年度国家科学技术进步一等奖，...

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发布了文章 3 小时前

芯和半导体荣获2023年国家科学技术进步一等奖

在科技创新的浪潮中，中国的半导体行业再次取得了令人瞩目的成绩。6月24日，备受瞩目的2023年度国家科学技术奖在北京揭晓，芯和半导体与上海交通大学、中国电子科技集团公司第十三研究所、中兴通讯股份有限公司联合申报的项目《射频系统设计自动化关键...

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发布了文章 3 小时前

台积电高雄P3厂用地变更获批，迈向第三座2nm厂建设

近日，台积电在高雄市的P3厂项目取得了重要进展。据可靠消息，6月24日，台积电高雄P3厂通过了高雄市都市计划委员会的用地变更申请，该地块将被正式变更为甲种工业区。这一里程碑式的进展意味着，台积电距离其第三座2nm厂的建设动工又近了一步。...

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发布了文章 3 小时前

三星电子领先台积电进军面板级封装

在全球半导体封装行业中，三星电子已经取得了令人瞩目的重大进展，特别是在面板级封装（PLP）领域，其技术实力已领先业界巨头台积电。这一领先地位的取得，离不开三星电子在2019年的一项重要战略决策——以高达7850亿韩元（约合5.81亿美元）的...

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发布了文章 3 小时前

罗彻斯特电子携手u-blox为全球客户提供领先的物联网解决方案

在当今数字化快速发展的时代，物联网(IoT)已成为推动工业、汽车和消费行业变革的重要力量。罗彻斯特电子与u-blox的强强联手，正是为了满足这一趋势下的市场需求，为全球客户提供丰富多样的芯片、模块和物联网解决方案。...

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发布了文章昨天 18:13

华为启动开发者布道师计划，助力技术生态繁荣

在近日召开的华为开发者大会2024上，华为常务董事、华为云CEO张平安公布了一项激动人心的计划——开发者布道师计划。这一计划的推出，标志着华为在推动技术创新和生态发展的道路上又迈出了坚实的一步。...

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发布了文章昨天 18:07

庭宇科技获数亿元B轮融资，加速实时互动云技术研发与AI应用

实时互动边缘云领域的领军企业庭宇科技近日宣布，公司已完成由国海投资、复星锐正联合领投的数亿元B轮融资。本轮融资还获得了基石信创、中翔创投、国联股份、四川文投、三七互娱、匠心投资等机构的跟投，并由一苇资本担任独家财务顾问。这一重要融资事件不仅...

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发布了文章昨天 18:05

OpenHarmony亮相华为开发者大会2024

在6月21日至23日举行的华为开发者大会2024（以下简称“大会”）上，OpenHarmony以其强大的生态和广泛的应用案例，成为全场瞩目的焦点。在松山湖举办的这一盛会中，OpenHarmony携众多行业创新解决方案和落地应用案例，亮相大会...

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