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  • 定义:指导PCBA单板工艺应变测试,以及在单板加工过程中的应变管控重点。...
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  • 由于BGA封装比较特殊,其焊盘都在芯片底下,外面看不到焊接效果。为了返修方便,建议在PCB板上打两个 Hole Size:30mil 的定位孔,以便返修时定位(用来刮锡膏的)钢网。...
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