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后摩智能与奇异摩尔正式签署战略合作协议
2023-9-27 10:19

2023年9月26日，存算一体与Chiplet两大架构再度上演双剑合璧之作，后摩智能与奇异摩尔正式签署战略合作协议，双方将基于存算一体与Chiplet的技术优势，携手打造行业解决方案，致力于共同推进大算力芯片发展。 ...

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存算一体芯片的技术壁垒
2023-9-22 14:16

作为后摩尔时代发展的必然趋势之一，存算一体越来越受到行业的关注。在存算十问的前六问中，我们梳理了存算一体的技术路线、挑战和通用性等问题，这一次我们从技术的壁垒入手，邀请后摩智能的几位研发人员来谈谈，从学术到商用，存算一体...

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后摩智能与艾氪英诺合作加速智能驾驶技术的量产与普及
2023-7-25 15:35

7月24日，后摩智能与艾氪英诺正式达成战略合作，双方将在智能驾驶、智慧交通领域开展全面深入的合作，以产品共研、资源共享的方式，共同推动智能交通技术的创新与融合，加速智能驾驶技术的量产与普及。作为全球存算一体智驾芯片...

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后摩智能致力于打造更适合智能驾驶场景的大算力AI芯片
2023-7-6 16:47

7月3日，中电车联与后摩智能在南京签署协议。中电车联党支部书记、副董事长李长力、后摩智能联合创始人、研发副总裁吴仲谋代表双方签署战略合作协议。后摩智能团队拥有深厚的存算技术积累和丰富的大芯片设计与量产经验，以存...

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后摩智能连续入选年度智能驾驶行业榜单
2023-6-14 14:55

从后摩智能发布首款存算一体智驾芯片鸿途H30以来，捷报频传。6月以来，后摩智能连续入选「焉知汽车」第二届知鼎奖、「高工智能汽车」年度智能驾驶行业榜单。第二届知鼎奖智能电动汽车科技创新奖第三届焉知智能电动汽车年会在上海...

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后摩智能正式发布首款存算一体智驾芯片——鸿途H30
2023-5-12 11:26

后摩智能创始人兼 CEO 吴强表示：“2年前，后摩智能成立，我们坚定地选择以存算一体的底层架构创新，来实现 AI 计算效率的极致突破。存算一体架构将存储和计算功能融合，比传统架构更接近人脑的计算方式，具备远高于传统方式的...

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后摩智能获评“2023年度智能网联软硬件百强供应商奖”
2023-3-30 17:15

3月29日，高工智能汽车研究院发布“2023年度智能网联软硬件百强供应商榜单”，后摩智能成功入选。作为高工智能汽车研究院的常规年度重量级榜单，“智能网联软硬件百强供应商榜单””每年均以上一年度前装汽车智能网联核心软硬件...

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后摩智能亮相厦门ICCAD 2022
2022-12-26 11:22

12月26-27日，中国集成电路设计业2022年会暨厦门集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2022）将于厦门举办，本次大会以“共创新发展，聚焦芯未来”为主题，深入探讨新形势下集成电路产业发展，以及未来集成电路设计...

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铁电材料忆阻器的发展历程和研究进展
2022-11-14 14:23

铁电存储器在种类上可以分为三大类，包括铁电随机存储器（Ferroelectric RAM, FeRAM)，铁电场效应晶体管（Ferroelectric FET，FeFET）和铁电隧道结（Ferroelectric tun...

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为大家介绍促进存算一体芯片快速发展的各类原因
2022-10-19 14:30

存算一体直接将数据存储单元和计算单元融合为一体，能够大幅减少数据搬运带来的功耗损失，同时，也减少了等待数据读取时的算力浪费，极大提高了计算并行度和能效。...

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