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工程师 sda
山西省 大同市 技术支持
  • 发布了文章 2023-6-8 15:21
    RLC谐振电路,分为RLC 电路的串联谐振和并联谐振,下面主要从这两种谐振电路形式来具体分析。...
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  • 发布了文章 2023-6-8 14:38
    C语言中构造类型一共有4种,它们分别是数组、结构体(struct)、共用体(union)、枚举类型(enum)。...
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  • 发布了文章 2023-6-8 14:33
    我们首先要清楚的是:天线阻抗是频率的函数。天线上电流和电荷的分布是和频率有直接的关系。...
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  • 发布了文章 2023-6-8 14:28
    门面模式,是指提供一个统一的接口去访问多个子系统的多个不同的接口,它为子系统中的一组接口提供一个统一的高层接口。...
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  • 发布了文章 2023-6-8 14:25
    通过瞬态仿真在输入端激励一个单端方波信号,测出输出端的时域波形,再进行傅里叶变换分析输出信号的频谱,进行对比。...
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  • 发布了文章 2023-6-8 14:21
    之前小编的文章里面讲了如何计算和仿真共模扼流圈,今天小编还拿共模扼流圈来举例。...
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  • 发布了文章 2023-6-8 14:19
    在面向对象的编程中,多态性是一个非常重要的概念。...
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  • 发布了文章 2023-6-8 11:16
    装饰器模式(Decorator Pattern)允许向一个现有的对象添加新的功能,同时又不改变其结构。这种类型的设计模式属于结构型模式,它是作为现有的类的一个包装。...
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  • 发布了文章 2023-6-8 11:13
    在现代工业中,表面加工是至关重要的一环。为了达到所需的表面粗糙度、光洁度和平整度等要求,往往需要进行抛光处理。...
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  • 发布了文章 2023-6-8 11:10
    离子束辅助沉积 (IBAD) 是一种薄膜沉积技术,可与溅射或热蒸发工艺一起使用,以获得具有出色工艺控制和精度的最高质量薄膜。...
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  • 发布了文章 2023-6-8 11:00
    在了解芯片沉积工艺之前,先要阐述下薄膜(thin film)的概念。薄膜材料是厚度介于单原子到几毫米间的薄金属或有机物层。...
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  • 发布了文章 2023-6-8 10:57
    芯片前道制造可以划分为七个环节,即沉积、涂胶、光刻、去胶、烘烤、刻蚀、离子注入。...
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  • 发布了文章 2023-6-8 10:52
    光刻工艺后,在硅片或晶圆上形成了光刻胶的图形,下一步就是刻蚀。...
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  • 发布了文章 2023-6-8 10:49
    桥接模式不是将两个不相干的类链接,而是将一个需要多维度变化的类拆分成抽象部分和实现部分,并且在抽象层对两者做组合关联,是用组合的方式来解决继承的问题。...
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  • 发布了文章 2023-6-8 10:34
    组合模式(Composite Pattern),又叫部分整体模式,是用于把一组相似的对象当作一个单一的对象。...
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