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四川 南充 丨 设计开发工程师
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  • PCB设计中如何控制走线的阻抗？ 2017-12-11 12:04
    通常多层板最外面的两个介质层都是浸润层，在这两层的外面使用单独的铜箔层作为外层铜箔。外层铜箔和内层铜箔的原始厚度规格，一般有0.5OZ、1OZ、2OZ（1OZ约为35um或1.4mil）三种，但经过一系列表面处理后，外层铜箔的最终厚度一般会增加将近1OZ左右。
    0BFC_eet_china
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