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marong198923

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氮化镓行业发展前景如何？ 2023-02-10 10:52

氮化镓根据衬底不同可分为硅基氮化镓和碳化硅基氮化镓：碳化硅基氮化镓射频器件具有高导热性能和大功率射频输出优势，适用于5G基站、卫星、雷达等领域；硅基氮化镓功率器件主要应用于电力电子器件领域。虽然基于GaN衬底的GaN器件，在各个性能指标都处于领先水平，但是衬底价格过高。所以硅基和碳化硅基的GaN器件将会率先商用。

li5236

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芯片常见的三种封装形式 2019-10-19 05:16

双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。 DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。引脚中心距2.54mm，引脚数从6 到64。

h1654155282.3538

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晶圆的生产工艺流程与芯片生产工艺流程 2019-05-20 09:31

晶圆厂所生产的产品实际上包括两大部分：晶圆切片（也简称为晶圆）和超大规模集成电路芯片（可简称为芯片）。前者只是一片像镜子一样的光滑圆形薄片，从严格的意义上来讲，并没有什么实际应用价值，只不过是供其后芯片生产工序深加工的原材料。而后者才是直接应用在应在计算机、电子、通讯等许多行业上的最终产品，它可以包括CPU、内存单元和其它各种专业应用芯片。

倩倩

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半导体芯片是如何封装的_半导体芯片封装工艺流程 2018-05-31 15:42

半导体芯片封装是指利用膜技术及细微加工技术，将芯片及其他要素在框架或基板，上布局粘贴固定及连接，引出接线端子并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体立体结构的工艺。此概念为狭义的封装定义。更广义的封装是指封装工程，将封装体与基板连接固定，装配成完整的系统或电子设备，并确保整个系统综合性能的工程。将前面的两个定义结合起来构成广义的封装概念。

h1654155282.3538

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腾讯芯片首度公开：紫霄、沧海、玄灵三大“芯”进展，BAT聚首互联网造芯！ 2021-11-04 08:44

11月3日，在2021腾讯数字生态大会上，腾讯高级执行副总裁、云与智慧产业事业群CEO汤道生首度对外公开腾讯造芯计划，并宣布在三大业务方向上取得实质性进展，分别是：面向AI计算的紫霄；面向视频处理的沧海；面向高性能网络的玄灵。腾讯高级执行副总裁、云与智慧产业事业群CEO汤道生（图源：2021腾讯数字生态大会）汤道生表示：“芯片是硬件中最核心的部分，也是产业互联网最核心的基础设施。腾讯会一直进行积极探索，并做长期投入

吴子鹏

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如何用万用表的电阻档来测量电阻值 2019-10-07 10:51

万用表上面有很多的功能，那今天就来说说如何用万用表的电阻档来测量电阻值吧！

姚小熊27

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如何才能进行色环电阻的阻值识别 2019-10-04 08:54

碳质电阻和一些1/8瓦碳膜电阻的阻值和误差用色环表示。在电阻上有三道或者四道色环。靠近电阻端的是第一道色环，其余顺次是二、三、四道色环，如图1所示。第一道色环表示阻值的最大一位数字，第二道色环表示第二位数字，第三道色环表示阻值未应该有几个零。第四道色环表示阻值的误差。色环颜色所代表的数字或者意义见表1。

Wildesbeast

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PCB芯片封装怎样来焊接 2019-08-23 10:36

板上芯片封装（COB），半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现。

璟琰乀

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（COB）板上芯片封装焊接方法及封装流程 2009-11-19 09:10

（COB）板上芯片封装焊接方法及封装流程　　板上芯片（Chip On Board, COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银

电子工程师

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芯片封装工艺知识大全 2019-07-27 09:18

芯片封装工艺知识大全：

SbpY_CSF211ic

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