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wayne_86233682

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赞同了文章 2022-11-8 17:04

SiC基芯片背面通孔刻蚀工艺研究的优势是什么

摘要:通过对感应耦合等离子体(ICP)设备装片夹具进行改进，提高了背氦的导热效率，减小了下电极基底与晶圆表面之间的温度差，提高了冷却效果。对装片夹具改进前后进行了对比实验，并分析了射频功率、ICP功率、下电极基底温度、腔室压力等参数对SiC...

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