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上海市 静安区 技术支持
  • 发布了文章 2024-4-29 15:01
    近日,全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信正式对外宣布,其将推出全新款支持“全系统+全频段”的工规级RTK高精度GNSS定位模组LG290P,用于满足智能机器人、无人机、精准农业、测量测绘等高精度定位应用场景所需。 高精度 LG290...
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  • 发布了文章 2024-4-25 10:46
    全球领先的氮化镓(GaN)功率半导体供应商Transphorm, Inc.(纳斯达克:TGAN)与适配器USB PD控制器集成电路的全球领导者Weltrend Semiconductor Inc.(伟诠电子,TWSE:2436)今日宣布推出...
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  • 发布了文章 2024-4-25 10:30
    隶属SGH (Nasdaq: SGH)控股集团,全球专业内存与存储解决方案领导者 SMART Modular 世迈科技(“SMART”)宣布推出全新 Compute Express Link (CXL®)内存扩充卡(AIC)系列,可支持业界...
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  • 发布了文章 2024-4-9 15:39
    芯原股份(芯原,股票代码:688521.SH)今日亮相于德国纽伦堡举办的2024年国际嵌入式展(Embedded World 2024),在Hall 4A-518号展位展示各种基于芯原最新技术和先进解决方案的领先的客户产品。 芯原的一站式芯...
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  • 发布了文章 2024-3-28 10:29
    芯原股份(芯原,股票代码:688521.SH)今日宣布其低功耗蓝牙整体IP解决方案已全面支持蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)发布的LE Audio规范,其中包括通过了LE Audio协议栈和LC3编解码器的认证。该方案适用于手机、...
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  • 发布了文章 2024-3-22 13:47
    芯原股份(芯原,股票代码:688521.SH)今日宣布赛昉科技(简称“赛昉”)基于RISC-V架构的量产SoC昉·惊鸿-7110(JH-7110)采用了芯原的显示处理器IP DC8200。该SoC具有高性能、低功耗和高安全性的特点,为云计算...
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  • 发布了文章 2024-3-14 10:20
    芯原股份(芯原,股票代码:688521.SH)今日宣布嘉楠科技(嘉楠,纳斯达克股票代码:CAN)全球首款支持RISC-V Vector 1.0标准的商用量产端侧AIoT芯片K230集成了芯原的图像信号处理器(ISP)IP ISP8000、畸...
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  • 发布了文章 2024-3-4 15:23
    芯原股份(芯原,股票代码:688521.SH)今日宣布先楫半导体(简称“先楫”)的HPM6800系列新一代数字仪表显示及人机界面系统应用平台采用了芯原的高性能2.5D图形处理器(GPU)IP。 HPM6800系列产品基于RISC-V CPU...
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  • 发布了文章 2024-2-29 10:26
    芯原股份(芯原,股票代码:688521.SH)今日宣布集成了芯原神经网络处理器(NPU)IP的人工智能(AI)类芯片已在全球范围内出货超过1亿颗,主要应用于物联网、可穿戴设备、智慧电视、智慧家居、安防监控、服务器、汽车电子、智能手机、平板电...
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  • 发布了文章 2024-2-29 10:18
    Datalogic 是自动数据采集和工业自动化领域的全球技术领导者,Datasensing 则是传感器、安全和机器视觉领域的专家。我们很高兴地宣布,我们将在 3 月 4 日至 6 日于广州举行的 SPS 2024 展会上展示我们完整的工业自...
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  • 发布了文章 2024-2-27 14:02
    领先的技术服务和咨询公司Wipro Limited (NYSE: WIT, BSE: 507685, NSE: WIPRO) 今天宣布与Nokia (NYSE: NOK) 联合推出专用无线解决方案,以帮助企业扩大数字化转型的规模。 该联合解...
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  • 发布了文章 2024-2-24 09:31
    全球领先的智能生活品牌itel,于2月22日在埃及吉萨金字塔举办全球品牌发布会,这一重大时刻不仅向全球用户展示itel全新品牌形象,也是itel与全球合作伙伴及客户共同见证品牌里程碑的重要时刻。 在金字塔前的揭幕仪式上,itel向客户展示2...
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  • 发布了文章 2024-2-18 10:52
    芯原股份(芯原,股票代码:688521.SH)今日宣布与无线通信技术和通信芯片提供商新基讯科技有限公司(简称“新基讯”)共同推出5G RedCap/4G LTE双模调制解调器(Modem)解决方案。新基讯基于该方案的芯片已完成流片和芯片验证...
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  • 发布了文章 2024-2-4 16:48
    芯和半导体在刚刚结束的DesignCon 2024大会上正式发布了针对下一代电子系统的SI/PI/多物理场分析EDA解决方案,包括针对Chiplet先进封装及板级系统的信号完整性、电源完整性、电磁仿真、热和应力等多个EDA分析平台。 作为国...
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  • 发布了文章 2024-2-1 15:01
    深耕于高压集成电路高能效功率变换领域的知名公司Power Integrations(纳斯达克股票代号:POWI)今日宣布推出InnoSwitch™5-Pro系列高效率、可数字控制的反激式开关IC。这款单芯片开关IC采用创新的次级侧控制方式,...
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