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  • DPC陶瓷覆铜板：高性能电子封装的关键技术

     2025-7-1 17:41
    在当今微电子技术飞速发展的时代，电子器件正朝着高性能化、小型化和高可靠性的方向迈进，这对电子封装材料提出了前所未有的挑战。DPC（Direct Plating Copper，直接镀铜）陶瓷覆铜板作为一种新兴的高性能电子封...
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  • 金锡合金陶瓷电路板的优劣和劣势

     2025-7-1 12:12
    金锡合金陶瓷电路板的优势 1金锡合金熔点更低，钎焊温度适中 大大大大缩短整个钎焊过程。 金锡合金陶瓷电路板，采用了金锡焊料，钎焊温度仅比其熔点高出20～30℃(即约300～310)，因为金锡合金共晶，合金融化更快，凝固也...
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