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第三代半导体崛起催生封装材料革命：五大陶瓷基板谁主沉浮？
2025-10-22 18:13

在新能源汽车、5G通信和人工智能的推动下，功率半导体正经历前所未有的技术变革。SiC和GaN等第三代半导体器件的高频、高压特性，对封装基板提出了更严苛的要求——既要承受超高功率密度，又要确保信号完整性。传统有机基板已难堪...

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从DBC到AMB：氮化铝基板金属化技术演进与未来趋势
2025-9-6 18:13

氮化铝（AlN）陶瓷作为一种新型电子封装材料，凭借其优异的热导率（理论值高达320W/(m·K)）、良好的绝缘性能以及与半导体材料相匹配的热膨胀系数，已成为高功率电子器件散热基板的首选材料。然而，AlN陶瓷的强共价键特性...

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陶瓷基板技术解析：DBC与AMB的差异与应用选择
2025-9-1 09:57

在功率电子和半导体封装领域，陶瓷基板作为关键材料，其性能直接影响器件的可靠性和效率。目前市场上主流的两种厚铜陶瓷基板技术——DBC（直接覆铜）和AMB（活性金属钎焊）各具特色。作为专业的技术服务提供商，深圳金瑞欣将为您深...

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DPC陶瓷基板：高精密电子封装的核心材料
2025-8-10 15:04

在电子器件不断向高性能、小型化、高可靠性发展的趋势下，陶瓷基板因其优异的导热性、绝缘性及热稳定性，成为大功率电子封装的理想选择。其中，直接镀铜陶瓷基板（DPC, Direct Plated Copper）凭借其高精度线路...

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氮化硅陶瓷基板：新能源汽车电力电子的散热革新
2025-8-2 18:31

在新能源汽车快速发展的今天，电力电子系统的性能提升已成为行业竞争的关键。作为核心散热材料的陶瓷基板，其技术演进直接影响着整车的能效和可靠性。在众多陶瓷材料中，氮化硅(Si?N?)凭借其独特的性能组合，正在成为新一代电...

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陶瓷基板：突破大功率LED散热瓶颈的关键材料
2025-7-24 18:16

随着LED技术向大功率、高密度、小型化方向快速发展，散热问题已成为制约行业进步的主要瓶颈。研究表明，LED结温每升高10℃，其使用寿命将缩短50%以上。在这一背景下，兼具优异导热性能和可靠机械特性的陶瓷基板，正成为解决这...

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DPC陶瓷基板电镀铜加厚工艺研究
2025-7-19 18:14

随着功率半导体器件向高频化、集成化方向发展，直接镀铜（DPC）技术凭借其独特的优势成为大功率封装领域的核心技术。下面由深圳金瑞欣小编将系统阐述DPC工艺中电镀铜加厚环节的技术要点，并探讨行业最新发展趋势。一、电镀铜加厚...

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陶瓷pcb线路坂基本报价需要什么资料？
2025-7-13 10:53

陶瓷PCB线路板的报价需要综合多方面因素进行评估。在进行报价时，必须提供详细的图纸、明确的工艺要求以及具体的数量，以便制造商进行精准的成本核算,下面由深圳金瑞欣小编深入解析陶瓷PCB的定价逻辑，并提供实用的降本建议。一...

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从氧化铝到氮化铝：陶瓷基板材料的变革与挑战
2025-7-10 17:53

在当今电子技术飞速发展的时代，陶瓷基板材料作为电子元器件的关键支撑材料，扮演着至关重要的角色。目前，常见的陶瓷基板材料主要包括氧化铝（Al2O3）、氮化铝（AlN）、碳化硅（SiC）、氧化铍（BeO）和氮化硅（Si3N4...

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高功率电子器件散热的关键：氮化铝与氮化硅陶瓷基板
2025-7-8 17:03

随着电子芯片技术的飞速发展，其综合性能不断提升，尺寸却日益微型化。然而，这一进步也带来了新的挑战——芯片工作时产生的热流密度急剧增加。对于电子器件而言，温度每升高10℃，其有效寿命可能会降低30%到50%。因此，如何通过...

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氮化硅AMB陶瓷覆铜基板界面空洞率的关键技术与工艺探索
2025-7-5 18:04

在现代电子封装领域，氮化硅（Si?N?） AMB陶瓷覆铜基板凭借其卓越的热导率、低热膨胀系数以及优异的电气绝缘性能，逐渐成为高端电子设备的关键材料。然而，铜/陶瓷界面的空洞率问题却成为了制约其产品可靠性的核心瓶颈。高空...

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国产AMB陶瓷基板突破封锁：高端电子材料的逆袭之路
2025-7-1 17:25

在功率电子领域，高性能陶瓷基板堪称“芯片的骨骼”，其性能直接决定了IGBT、SiC等功率器件的可靠性与寿命。近年来，随着新能源汽车、光伏、5G通信等产业的爆发，活性金属钎焊AMB陶瓷覆铜基板因其卓越的散热性、高结合强度和...

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陶瓷基板助力新能源汽车电机驱动可靠运行
2025-6-30 10:58

在当今社会，轨道交通已然成为人们日常出行不可或缺的重要方式。无论是穿梭于城市地下的地铁，还是风驰电掣的高铁，亦或是极具科技感的磁悬浮列车，它们的运行都离不开一种关键的电力电子器件——IGBT（绝缘栅双极晶体管）。从直流充...

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DBA基板：开启高压大功率应用新时代的关键技术
2025-6-26 16:57

在新能源汽车、智能电网、轨道交通等高压大功率应用场景中，电子器件的散热效率和可靠性已成为技术突破的关键。近年来，DBA（Direct Bonded Aluminum，直接覆铝陶瓷基板）凭借其独特的优势，逐渐成为替代传统D...

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LED散热基板的三大类型及其发展趋势
2025-6-24 17:32

在当今的LED产业中，提升发光效率的关键在于有效降低LED晶粒散热基板的热阻。散热基板的性能直接影响着LED产品的发光效率和使用寿命。目前，LED陶瓷基板主要分为三种类型：低温共烧多层陶瓷、厚膜陶瓷基板和薄膜陶瓷基板。接...

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