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市场运营 深圳市金瑞欣特种电路技术有限公司
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  • 发布了视频 7 天前

    0.01 mm极限减薄！陶瓷基板磨坂全程曝光# 陶瓷基板# 半导体
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  • 发布了视频 2025-10-22 18:16

    金瑞欣激光钻孔工艺流程
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  • 发布了文章 2025-10-22 18:13

    第三代半导体崛起催生封装材料革命：五大陶瓷基板谁主沉浮？
    在新能源汽车、5G通信和人工智能的推动下，功率半导体正经历前所未有的技术变革。SiC和GaN等第三代半导体器件的高频、高压特性，对封装基板提出了更严苛的要求——既要承受超高功率密度，又要确保信号完整性。传统有机基板已难堪重任，先进陶瓷材料正...
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  • 发布了视频 2025-9-6 18:15

    陶瓷基板如何检测？飞针测试全过程
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  • 发布了文章 2025-9-6 18:13

    从DBC到AMB：氮化铝基板金属化技术演进与未来趋势
    氮化铝（AlN）陶瓷作为一种新型电子封装材料，凭借其优异的热导率（理论值高达320W/(m·K)）、良好的绝缘性能以及与半导体材料相匹配的热膨胀系数，已成为高功率电子器件散热基板的首选材料。然而，AlN陶瓷的强共价键特性导致其与金属材料的浸...
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  • 发布了文章 2025-9-1 09:57

    陶瓷基板技术解析：DBC与AMB的差异与应用选择
    在功率电子和半导体封装领域，陶瓷基板作为关键材料，其性能直接影响器件的可靠性和效率。目前市场上主流的两种厚铜陶瓷基板技术——DBC（直接覆铜）和AMB（活性金属钎焊）各具特色。作为专业的技术服务提供商，深圳金瑞欣将为您深入剖析这两种技术的核...
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  • 发布了视频 2025-8-30 18:28

    陶瓷基板真空镀膜工艺流程
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  • 发布了视频 2025-8-28 18:21

    氧化铝蚀刻表面工艺流程#电路知识 #
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  • 发布了文章 2025-8-10 15:04

    DPC陶瓷基板：高精密电子封装的核心材料
    在电子器件不断向高性能、小型化、高可靠性发展的趋势下，陶瓷基板因其优异的导热性、绝缘性及热稳定性，成为大功率电子封装的理想选择。其中，直接镀铜陶瓷基板（DPC, Direct Plated Copper）凭借其高精度线路、优异的散热能力以及...
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  • 发布了视频 2025-8-9 18:21

    普通电路板VS陶瓷基板，谁才是王者
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  • 发布了视频 2025-8-2 18:36

    40秒看懂陶瓷电路板电镀工艺
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  • 发布了文章 2025-8-2 18:31

    氮化硅陶瓷基板：新能源汽车电力电子的散热革新
    在新能源汽车快速发展的今天，电力电子系统的性能提升已成为行业竞争的关键。作为核心散热材料的 陶瓷基板 ，其技术演进直接影响着整车的能效和可靠性。在众多陶瓷材料中，氮化硅(Si?N?)凭借其独特的性能组合，正在成为新一代电力电子封装的首选材料...
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  • 发布了文章 2025-7-24 18:16

    陶瓷基板：突破大功率LED散热瓶颈的关键材料
    随着LED技术向大功率、高密度、小型化方向快速发展，散热问题已成为制约行业进步的主要瓶颈。研究表明，LED结温每升高10℃，其使用寿命将缩短50%以上。在这一背景下，兼具优异导热性能和可靠机械特性的陶瓷基板，正成为解决这一技术难题的关键材料...
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  • 发布了视频 2025-7-19 18:16

    DPC陶瓷基板电镀铜加厚工艺研究
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  • 发布了文章 2025-7-19 18:14

    DPC陶瓷基板电镀铜加厚工艺研究
    随着功率半导体器件向高频化、集成化方向发展，直接镀铜（DPC）技术凭借其独特的优势成为大功率封装领域的核心技术。下面由深圳金瑞欣小编将系统阐述DPC工艺中电镀铜加厚环节的技术要点，并探讨行业最新发展趋势。 一、电镀铜加厚工艺的技术价值 在D...
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