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  • 预计2024年,全球先进封装市场达440亿元。先进封装设备贴片机升级成封装厂商投资重点。...
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  • MEMS芯片级装配的难点

    2021-10-14 10:26
    MEMS是微电子机械系统的简称,尺寸在毫米乃至微米级别,应用非常广泛,在5G通讯、安防监控、工业自动化、汽车电子、消费电子等诸多领域,目前市面上的电子产品几乎都应用了MEMS器件。 MEMS器件的主要优点就是体积小、重量...
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  • 随着小型化、轻量级、高工作频率、高可靠性的电子产品不断占据消费市场,电子元器件也逐步进入了高密度、高功能、微型化、多引脚、狭间距的发展阶段,对微组装技术的要求越来越高。 电子微组装技术就是在这样的趋势下,高速发展起来的一...
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  • 5G时代下,各类消费电子产品趋向轻巧、多功能、低功耗发展,半导体封装正向着高度集成的方向发展。 而为了在更小的封装面积下容纳更多的引脚数,晶圆级封装(WLP)也开始受到越来越多的关注。 一、什么是晶圆级封装? 晶圆级封装...
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