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  • 芯片封装工艺知识大全:
    SbpY_CSF211ic
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  • 板上芯片封装(COB),半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现。
    璟琰乀
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  • 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一,在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以 防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中 采用 此封装。引脚中心距0.635mm,引脚数从84 到196 左右(见QFP)。  
    倩倩
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  • 关键词:电磁炉 , 检测 , 溢出 电磁炉以其特有的加热方式,高效的工作特点,便捷的操作方式,越来越受到市场的青睐。但是随着用户数量的增长,越来越多的安全问题受到了大家的关注。电磁炉属于高功率发热产品,在使用过程中存在着不安全因素,所以安全设计是目前电磁炉厂家需要考虑问题。 在电磁炉的使用过程中,锅具中的被加热物可能由于意外或者沸腾溢出,这会造成潜在的一些危险并损害炉具或伤害使用者。当使用电容感应方式触摸按键
    电子工程师
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  • 汽车技术正在经历重大变革。比如,电子元器件成就了自动驾驶技术所需的安全功能和感应功能,这是众所周知的事实。
    西西
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