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  • 世界移动通信大会2024期间,广和通携手横跨多重应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,以下简称ST;纽约证券交易所代码:STM)发布支持Matter协议的智慧家居解决方案。该...
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  • 世界移动通信大会2024期间,广和通携手横跨多重应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,以下简称ST;纽约证券交易所代码:STM)发布支持Matter协议的智慧家居解决方案。该...
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  • 世界移动通信大会MWC 2024期间,广和通发布基于骁龙®460移动平台开发的LTE智能模组SC208,旨在为智慧零售、智能手持、车载后装、多媒体等领域提供稳定高效的智能联网体验,加速行业应用创新与变革。...
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  • 世界移动通信大会2024期间,广和通宣布:5G智能模组SC171除支持Android操作系统外,还兼容Linux和Windows系统,帮助更多智能终端客户快速迭代产品,拓宽智能化应用覆盖范围。...
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  • 世界移动通信大会MWC 2024期间,广和通发布基于骁龙®460移动平台开发的LTE智能模组SC208,旨在为智慧零售、智能手持、车载后装、多媒体等领域提供稳定高效的智能联网体验,加速行业应用创新与变革。...
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  • 世界移动通信大会MWC 2024期间,广和通发布基于MediaTek T300平台的RedCap模组FM330系列,加速5G-A繁荣发展。FM330系列及其解决方案采用全球先进RedCap方案,满足移动宽带和工业互联对高...
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  • 世界移动通信大会MWC 2024期间,广和通发布基于MediaTek T300平台的RedCap模组FM330系列,加速5G-A繁荣发展。FM330系列及其解决方案采用全球先进RedCap方案,满足移动宽带和工业互联对高...
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  • MWC展会期间,广和通携手联发科技全球首发基于MediaTek T300的RedCap模组FM330系列。联发科技无线通讯事业部总经理苏文光、广和通CEO应凌鹏、广和通MBB事业部副总裁陶曦出席发布会现场。同期,广和通宣...
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  • 今年MWC期间,广和通又推出RedCap模组新品FM330系列。通过精简架构、优化能效、降低带宽和天线数量等方式,广和通RedCap系列模组实现了更小尺寸、更低复杂度、更长续航和更优成本,满足物联网中高速应用对5G传输速...
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  • 2月26日,以“未来先行”为主题的世界移动通信大会2024(以下简称:MWC 2024)在巴塞罗那正式拉开帷幕。全球移动运营商、垂直行业客户、生态伙伴齐聚一堂,共同探讨5G-A、人工智能、NTN、可持续循环等全球科技趋势...
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  • 今年MWC期间,广和通又推出RedCap模组新品FM330系列。通过精简架构、优化能效、降低带宽和天线数量等方式,广和通RedCap系列模组实现了更小尺寸、更低复杂度、更长续航和更优成本,满足物联网中高速应用对5G传输速...
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  • 世界移动通信大会MWC 2024首日,广和通&联发科技RedCap模组与解决方案发布会将重磅发布基于MediaTek T300平台的RedCap模组FM330系列及RedCap Dongle解决方案。...
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  • 2024年被视为5G-A商用元年,是5G走向6G的关键一跃。5G-A以R18为演进起点,在连接速率、网络低时延、定位精度等方面均比现有5G提升10倍以上,是支撑AIoT产业3D化、云化,万物互联智能化,通信感知一体化,智...
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  • 大模型趋势下,行业机器人将具备更完善的交互与自主能力,逐步迈向AI2.0时代,成为人工智能技术全面爆发的重要基础。随着行业智能化,更多机器人应用将从“室内”走向“室外”,承担更多高风险、高智能工作。复杂的室外环境对机器人...
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  • 大模型趋势下,行业机器人将具备更完善的交互与自主能力,逐步迈向AI 2.0时代,成为人工智能技术全面爆发的重要基础。随着行业智能化,更多机器人应用将从“室内”走向“室外”,承担更多高风险、高智能工作。复杂的室外环境对机器...
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