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looger123

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总经理悦言尚美

北京市东城区丨市场及销售

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发布了文章 2025-5-16 10:14

英特尔引领液冷革新，与壳牌共筑数据中心高效冷却新范式

打造业界领先的浸没式液冷解决方案，为数据中心用户在AI时代构建可持续、高效液冷的发展路径。在AI和计算能力飞速发展的当下，数据中心对强大基础设施的需求持续增长，随之而来的散热问题也愈发凸显，因此IT运维人员正在积极寻找高效、可扩展且可持续...

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发布了文章 2025-5-9 16:16

从称重收银到智慧导购：英特尔助力零售业升级

2025年5月8日，深圳 ——在现在和将来的智慧零售门店中，英特尔为这些屡见不鲜的场景提供算力和AI支持：消费者步入门店的瞬间，人脸识别即刻关联购物历史，完成产品精准推荐，选购完成后，刷脸快速完成结算。与此同时，在管理后台，商家实时监控货架...

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发布了文章 2025-5-9 14:38

英特尔以系统级代工模式促进生态协同，助力客户创新

在半导体代工领域，赢得客户信任是业务长期发展的关键，而构建完善的代工生态系统，毫无疑问是实现这一目标的前提。英特尔在2025英特尔代工大会上明确表示，将以客户需求为中心，通过加强生态合作和完善服务体系，打造一个值得信赖的全栈式系统级代工平台...

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发布了文章 2025-5-9 11:42

英特尔持续推进核心制程和先进封装技术创新，分享最新进展

近日，在2025英特尔代工大会上，英特尔展示了多代核心制程和先进封装技术的最新进展，这些突破不仅体现了英特尔在技术开发领域的持续创新，也面向客户需求提供了更高效、更灵活的解决方案。在制程技术方面，英特尔代工已取得重要里程碑。例如，Inte...

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发布了文章 2025-4-30 10:23

英特尔代工：明确重点广合作，服务客户铸信任

英特尔代工大会召开，宣布制程技术路线图、先进封装里程碑和生态系统合作。今天，2025英特尔代工大会（Intel Foundry Direct Connect）开幕，英特尔分享了多代核心制程和先进封装技术的最新进展，并宣布了全新的生态系统项...

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发布了文章 2025-4-28 17:29

英特尔带来AI创新技能课程，为创新人才培养提供全栈支持

近日，由《教育家》杂志社、联想、英特尔联合组织的AI筑基·智启未来——“人工智能助力中小学创新人才培养”校长圆桌会在国家会展中心（天津）隆重召开。来自全国多地的教育专家、高校学者、企业代表及各地校长教师代表齐聚一堂，围绕人工智能教育在中小学...

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发布了文章 2025-4-25 17:46

英特尔2025年Q1营收127亿美元，数据中心与AI业务可圈可点

今日，英特尔公布2025年第一季度财报。数据显示，英特尔第一季度营收达127亿美元，超出预期指引，产品业务营收为118亿美元，其中数据中心和人工智能事业部（DCAI）营收同比增长8%，总体表现超出预期，这主要得益于超大规模云服务商对于A...

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发布了文章 2025-4-21 10:40

从想象到现实，英特尔与MAXHUB带你走进AI PC新视界

2025年4月16日，北京 ——专业视听行业的标志性年度盛会InfoComm China 2025今日盛大开幕。会上，英特尔携手MAXHUB联合发布MAXHUB 全新一代台式计算机。英特尔客户端计算事业部边缘计算CTO、英特尔客户端计算事业...

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发布了文章 2025-4-21 09:50

更高效更安全的商务会议：英特尔联合海信推出会议领域新型垂域模型方案

2025年4月16日，北京 ——在今日召开的专业视听行业的年度盛会InfoComm China 2025上，英特尔携手海信联合发布海信自研端侧会议领域垂域模型解决方案，助力商务会议更加安全、高效、及时。海信商用显示公司总经理罗勇、海信商用显...

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发布了文章 2025-4-7 10:58

1.9倍性能提升！英特尔至强6在MLPerf基准测试中表现卓越

与第五代至强处理器相比，英特尔至强6性能核的性能平均提高了1.9倍。今日，MLCommons公布了最新的MLPerf推理v5.0基准测试结果，其中，英特尔® 至强® 6性能核处理器在本次测试的六个关键项目中，性能表现卓越。测试结果显示，相...

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发布了文章 2025-4-3 09:58

超700位客户及合作伙伴齐聚英特尔Vision 2025

在英特尔Vision大会的第二天，逾700位客户及合作伙伴齐聚一堂。期间，多位生态伙伴纷纷登台，分享其如何基于英特尔产品和技术，实现业务瓶颈突破，赢得市场认可。这不仅生动诠释了英特尔“以客户为中心”的理念，其创新成果也正通过生态伙伴的力量，...

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发布了文章 2025-4-2 09:37

微星携英特尔为玩家打造非凡游戏体验，两款泰坦家族新品均搭载全新英特尔酷睿Ultra HX处理器

3月29日，在英特尔酷睿Ultra 200HX新品分享会上，搭载该处理器的高性能笔记本齐聚一堂，英特尔携手生态合作伙伴致力于以创新技术满足用户的多样需求，并加速AI技术与产业的深度融合。作为英特尔® 酷睿™ Ultra 200HX高性能处理...

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发布了文章 2025-3-28 15:17

英特尔先进封装：助力AI芯片高效集成的技术力量

在AI发展的浪潮中，一项技术正在从“幕后”走向“台前”，也就是半导体先进封装（advanced packaging）。这项技术能够在单个设备内集成不同功能、制程、尺寸、厂商的芯粒（chiplet），以灵活性强、能效比高、成本经济的方式打造系...

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发布了文章 2025-3-27 18:12

2.5D封装为何成为AI芯片的“宠儿”？

多年来，封装技术并未受到大众的广泛关注。但是现在，尤其是在AI芯片的发展过程中，封装技术发挥着至关重要的作用。2.5D封装以其高带宽、低功耗和高集成度的优势，成为了AI芯片的理想封装方案。在2.5D封装领域，英特尔的EMIB和台积电的C...

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发布了文章 2025-3-21 17:24

华为Pura X首发搭载鸿蒙5，应用市场体验再升级

3月20日，华为Pura先锋盛典及鸿蒙智行新品发布会如期举行，正式推出首款搭载HarmonyOS 5的新形态阔折叠手机Pura X，硬件设计实现突破性创新。生态上，鸿蒙应用市场（AppGallery）也完成全新升级，整合了生活、娱乐、办公、...

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