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Simon

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发布了文章 2025-4-26 00:09

熔盐储热：500℃高温“充电宝”如何破解新能源消纳难题？

电子发烧友网报道（文/黄山明）熔盐储热技术是一种利用熔融盐作为介质，通过显热或潜热方式储存热能的技术，主要应用于中高温场景（200-800℃）。其核心原理是通过熔盐的高温稳定性（如硝酸盐在565℃以下不分解）和高热容量（1.3-1.8 MJ...

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发布了文章 2025-4-24 00:13

直击2025上海车展，供应链巨头集体“C位出道”，中国技术改写全球规则

电子发烧友网报道（文/黄山明）又到了两年一度的上海国际汽车工业展览会（简称2025上海车展），作为全球汽车科技的风向标，此次依然以新能源和智能网联汽车为主。据统计，本次上海车展中展出的新车，新能源车型为67款，传统燃油车为30款。并且...

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发布了文章 2025-4-23 00:10

储能“黑科技”，600MWh液态空气储能项目投产倒计时

电子发烧友网报道（文/黄山明）近日，全球最大的液态空气储能项目正式启动，这个由中国绿发投资集团联合中国科学院理化技术研究所共同推进，依托中国科学院理化技术研究所王俊杰团队十余年技术积累，聚焦液态空气储能的规模化、高效化、安全化目标。项目于2...

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发布了文章 2025-4-22 01:03

分时电价+绿电直购，上海打造智算中心储能新模式

电子发烧友网综合报道近期，上海市在推动智算云产业发展过程中，针对智算中心高耗能、电力需求波动大等问题，明确提出合理配置分布式电源和新型储能，用足用好分时电价政策的具体措施，旨在通过能源管理优化降低智算中心运行成本，保障算力基础设施稳定运行...

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发布了文章 2025-4-18 00:02

半导体封装材料革命：从硅基桎梏到多元破局

=电子发烧友网报道（文 / 黄山明）当晶体管微缩逐渐逼近物理极限，半导体产业的创新重心正悄然从芯片内部转移至芯片外部。作为芯片性能的 “第二战场”，封装材料领域正经历一场从依赖硅基材料到多元材料体系重构的深刻变革。有机中介层打破了硅中介层长...

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发布了文章 2025-4-17 00:22

轻量化、低功耗，边缘计算芯片在储能中大有可为

电子发烧友网报道（文 / 黄山明）随着储能系统日趋复杂，储能产品的种类与数量持续攀升。储能系统需要实时采集电池电压、温度、电流等关键参数，这就要求具备专门的数据处理功能，以降低云端延迟，提高响应速度。在此背景下，边缘计算芯片应运而生。...

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发布了文章 2025-4-15 09:02

AI玩具市场是否“遍地黄金”？

电子发烧友网报道（文/黄山明）伴随DeepSeek的横空出世，大幅降低的API费用，以及可以开源免费下载的端侧模型，引爆了市场中创办AI应用的热情。以玩具产业为例，据深圳市玩具行业协会数据，2025年1月，国内头部电商平台AI玩具销量环比激...

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发布了文章 2025-4-14 03:08

Megapack储能系统出口，能否搅动全球储能市场

电子发烧友网报道（文 / 黄山明）特斯拉不仅是全球知名的电动汽车制造商，在储能领域同样具备深厚的技术底蕴。其推出的 Megapack 储能系统，是专门为大规模储能项目打造的超大型商用电化学储能系统。 Megapack 的单个单元能够储存...

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发布了文章 2025-4-14 01:15

TSV硅通孔填充材料

电子发烧友网报道（文/黄山明）TSV（Through Silicon Via）即硅通孔技术，是通过在芯片和芯片之间、晶圆和晶圆之间制作垂直导通，实现芯片之间互连的技术，是2.5D/3D封装的关键工艺技术之一。这些材料核心功能主要有三个...

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发布了文章 2025-4-14 01:09

AI电力需求激增，储能如何解决 “吃电” 问题？

电子发烧友网报道（文 / 黄山明）随着 AI 技术的持续发展，其在我们生活中的参与度越来越高。AI 虽带来诸多便利，却离不开强大算力与充足电力的支撑。因此，AI 的发展必然带动电力需求的增长，而储能作为当下电力领域的重要组成部分，自然也会推...

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发布了文章 2025-4-10 08:59

美国挥舞关税大棒，中国芯片产业链底气有多强

电子发烧友网报道（文/黄山明）特朗普推行“对等关税”政策后，引发了全球资本市场巨大动荡，并且就在近期继续将对中国的关税上调50%。如此高昂的关税也让半导体行业不可避免的受到影响，在高昂的关税政策下，几乎已经形成了实质上的脱钩，毕竟没有商品的...

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发布了文章 2025-4-9 01:04

万亿市场新蓝海！光储充一体化如何破解新能源最后一公里

电子发烧友网报道（文/黄山明）光伏、储能、充电设施，这些产业其实有了密切的关联，涵盖了能源的收集、储存与利用，而为了更高效以及成本更低的方式去利用这些清洁能源，光储充一体化已经成为越来越多企业的选择。不仅如此，为了进一步提升能源的高效协同...

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发布了文章 2025-4-8 00:01

ABF基板突围战，95%材料被日本垄断，国产替代如何破局？

电子发烧友网报道（文/黄山明）ABF，即味之素堆积膜（Ajinomoto Build-up Film），是日本味之素公司（Ajinomoto）开发的一种用于高密度封装的有机树脂材料，主要用于高端芯片封装基板，例如FC-BGA载板。这种...

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发布了文章 2025-4-7 09:00

氮化铝产业：国产替代正当时，技术突破与市场拓展的双重挑战

电子发烧友网报道（文/黄山明）作为新一代半导体关键材料，氮化铝（AlN）凭借其高热导率（理论值320 W/m·K）、低热膨胀系数（与硅匹配）、高绝缘性、耐高温及化学稳定性，成为高性能封装基板和散热材料的理想选择。尤其在5G基站、新能源汽...

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发布了文章 2025-4-2 00:01

从“卡脖子”到自主创新，中国封装材料产业链深度解析

电子发烧友网报道（文/黄山明）在国内的芯片制造行业中，封装产业可以说是发展最好的一个环节。并且中国封装产业通过技术引进、并购整合和持续研发，已成为全球半导体产业链的重要一环，长电科技、通富微电等企业进入全球封测营收前十。而封装材料作为...

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