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屈屈屈屈

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赞同了文章 2024-11-15 15:25

多层陶瓷外壳的失效分析和可靠性设计

多次陶瓷外壳以其优良的性能被广泛应应用于航天、航空、军事电子装备及民用投资类电子产品的集成电路和电子元器件的封装，常用的陶瓷外壳有集成电路陶瓷外壳。...

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多层陶瓷外壳的失效分析和可靠性设计

多次陶瓷外壳以其优良的性能被广泛应应用于航天、航空、军事电子装备及民用投资类电子产品的集成电路和电子元器件的封装，常用的陶瓷外壳有集成电路陶瓷外壳。...

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赞同了文章 2024-11-15 15:14

HTCC一体化管壳失效问题、改进措施及验证

针对HTCC一体化管壳在后道封装中出现的瓷体裂纹、渗胶变色、多余物等失效问题,通过过程应力仿真、材料物理性能测试、失效点检测、工艺对比实验等方法分析原因。并进一步开展了改进验证。对HTCC一体化管壳工程化应用具有借鉴意义。...

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