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单片机开发宇凡微

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他的动态

发布了文章 2024-2-25 09:14

2024年这些半导体行业告诉我，投资迎来高光

未来虽充满不确定性，但行业趋势可循。2024年半导体行业将有哪些新变化、新趋势、新机会呢？AI赋能和终端创新有望推动电子板块进入景气的上升通道。智能手机、服务器、汽车、个人电脑和AI市场值得关注。...

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发布了文章 2024-2-24 17:33

疯狂内卷下，2024射频芯片看这篇

2024年，为提升国内芯片企业在全球范围的影响力，促进和记录国内芯片的技术、市场应用进程，特别策划射频芯片产品领域进行调研。1移动智能终端设备领域移动智能终端包括智能手机、平板电脑、可穿戴设备等，因智能手机具有在无线环境下复杂的通信应用功…...

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发布了文章 2024-2-24 17:03

砥砺深耕我们的2023 | 宇凡微年终回顾

我们履践致远立足创新，砥砺深耕，为半导体行业提供参考，助力企业更好地应对新的发展趋势...

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发布了文章 2024-1-4 11:32

长沙竟然有这么多芯片公司！

从英特尔的持续裁员，美满团队撤出国内市场，再到哲库解散，星际魅族放弃芯片业务，再到年底摩尔等公司大裁员，TCL控股子公司摩星半导体解散，都让每个ICer对市场失去信心。目前，长沙集成电路产业布局和结构相对完整，已经形成了湖南湘江新区、长沙...

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发布了文章 2024-1-3 17:47

一文读懂芯片封装基（载）板有哪些类型？

封装基板是用于建立IC与PCB之间的讯号连接，起着“承上启下”的作用的PCB基材。它的发展与PCB技术息息相关，也在高密度封装形式中扮演关键角色。封装基板在电子封装工程中具有重要作用，涉及薄厚膜技术、微互连技术、基板技术、封接与封装技......

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发布了文章 2023-12-12 16:54

合封芯片开发就找宇凡微，提供合封芯片技术支持与资讯

本文将深入剖析宇凡微在合封芯片开发方面的实力与优势，包括技术创新力、产品多样性、项目经验和技术支持体系。宇凡微注重技术创新和研发投入，拥有先进的制程技术和专业的设计团队，为国内外众多客户提供可靠的解决方案。...

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发布了文章 2023-12-12 16:02

宇凡微合封芯片技术，长期专注合封芯片领域

本文将深入剖析合封芯片技术，探讨专业公司在该领域的深耕情况。合封芯片具有高度集成、低功耗和更小体积等优势，在遥控通信、消费电子、智能家居等领域应用广泛。...

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发布了文章 2023-12-8 16:41

专业的合封芯片企业，合封芯片的赋能者——宇凡微

本文主要介绍了一家名为宇凡微的半导体集成电路主控芯片实力厂家，及其合封芯片技术在电子设备制造中的应用。合封芯片技术具有高集成度、高性能、低功耗和小型化等特点，广泛应用于射频通信、消费电子和智能家居等领域。...

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发布了文章 2023-12-8 15:35

PCB厂家偷偷用的合封芯片技术，省空间低功耗低成本的合封芯片

PCB厂家偷偷用的合封芯片技术，省空间低功耗低成本的合封芯片...

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发布了文章 2023-11-24 17:36

什么是合封芯片工艺，合封芯片工艺工作原理、应用场景、技术要点

合封芯片工艺是一种先进的芯片封装技术，将多个芯片或不同的功能的电子模块封装在一起，从而形成一个系统或子系统。合封芯片更容易实现更复杂、更高效的任务。本文将从合封芯片工艺的工作原理、应用场景、技术要点等方面进行深入解读。...

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发布了文章 2023-11-24 16:49

什么是氮化镓合封芯片科普，氮化镓合封芯片的应用范围和优点

氮化镓功率器和氮化镓合封芯片在快充市场和移动设备市场得到广泛应用。氮化镓具有高电子迁移率和稳定性，适用于高温、高压和高功率条件。氮化镓合封芯片是一种高度集成的电力电子器件，将主控MUC、反激控制器、氮化镓驱动器和氮化镓开关管整合到一个......

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发布了文章 2023-11-24 09:06

SiP系统级封装、SOC芯片和合封芯片主要区别！合封和sip一样吗？

SiP系统级封装、SOC芯片和合封芯片技术都是重要的芯片封装技术，在提高系统性能、稳定性和功耗效率方面有重要作用，但它们在集成方式、应用领域和技术特点等方面存在区别。...

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发布了文章 2023-11-23 17:15

合封芯片未来趋势如何？合封优势能否体现？

合封芯片是一种将多个芯片或不同功能的电子元器件、模块封装在一起的定制化芯片，具有更高的集成度、更小的体积、更快的处理速度、更高的数据传输效率和更高的稳定性。随着电子产品需要更多的功能和客户的交互性，合封芯片成为市场上更具市场需求性和兼......

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发布了文章 2023-11-23 16:03

SiP封装、合封芯片和芯片合封是一种技术吗？都是合封芯片技术

本文将帮助您更好地理解合封芯片、芯片合封和SiP系统级封装这三种不同的技术。合封芯片是一种将多个芯片或不同功能的电子模块封装在一起的定制化芯片，以实现更复杂、更高效的任务。合封芯片可定制组成方式包括CoC封装技术、SiP封装技术等。...

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发布了文章 2023-11-16 18:17

2.4G射频合封芯片，合封技术真的是在为客户买单

2.4G射频技术因其信号传输距离远、穿透性强、传输速率高等特点在智能家居领域得到广泛应用，为客户提供了便捷性和多样性的产品体验。宇凡微的合封芯片支持多种定制特殊封装形式，可根据客户需求进行封装，降低了采购、贴片、pcb面积及工程设计成本，整...

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