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总监 深圳市晋力达电子设备有限公司
广东省 深圳市 市场及销售
  • 良好的通风和排气系统可以帮助移除焊接区域的挥发性气体。如果这些系统工作不畅,助焊剂蒸汽的排出受阻,也可能导致助焊剂残留。解决这些问题通常需要调整工艺参数,如提高预热温度、优化预热区设计、调整助焊剂类型和用量、控制焊接速度...
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  • 选择合适的喷涂方式应基于具体的产品需求、生产规模、成本预算及环保要求综合考虑。对于追求高质量焊接和成本控制的现代电子制造来说,喷雾式和发泡式因其更高的精度和效率,往往成为大多数客户选择的设备。然而,在特定的应用场景下,其...
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  • 尽管七十年代初氮气就已经应用于电子制造,但直到引入了免清洗技术,因其需要在惰性气体环境中进行焊接,氮气的使用才得到广泛的认可。由于无铅焊料的润湿性能较差,惰性气体的使用更加必要。   回流焊中的氮气 : 在惰性气体应用于...
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  • 简单介绍回流焊技术

    2022-8-24 17:29
    回流焊技术在电子制造领域并不陌生,我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的,这种设备的内部有一个加热电路,将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板,让元件两侧的焊料融化后与主板粘结...
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  • 在波峰焊接中,PCB与波峰的接触过程,根据其工作原理的不同,大致可以分为三个波区。...
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  • 目前国内外波峰焊接机的品牌和类型多种多样。在这众多的机型中如何选择自己所需要的机型呢?大致可以根据下述原则进行判断。  (1)购买波峰焊设备前具体使用环境、目的和要求 在购买波峰焊设备之前,用户应仔细分析自己的生产方式、...
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  • 由于印制电路板组件在焊接后被污染的程度不同、污染物的种类不同及不同产品对组件清洗后的洁净度的要求不同,因此可选用的清洗剂的种类也很多。那么,如何来选择合适的清洗剂呢?下面我们就来介绍一些对清洗剂的基本要求。 (1)润湿性...
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  • 波峰焊冷却系统

    2022-8-4 14:12
    作用 设置冷却系统的目的是迅速驱散经过钎料波峰区后积累在 PCB 上的余热。  技术要求 ①气流应定向,应不导致钎料槽表面的剧烈散热。 ②风压应适当,过猛易产生扰动焊点。 当采用无铅钎料进行焊接时,由于无铅钎料的熔点通常...
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  • 回流焊缺陷分析

    2022-8-3 14:58
    先观察焊接前基板上组装元器件的位置是否偏移,如果有这种情况,可检査一下焊青郓绪力是否合乎要求,ん是焊膏的原因,再检査贴片机贴装精度是否足够、位置是否发生了偏移。贴片机贴头不足或位置偏移,焊膏粘结力不足,可能导致部件偏移。...
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  • 锡珠 一般在焊接前焊膏因为各种原因而超出焊盘外,而焊后独立出现在焊盘与引脚外面,未能与焊膏融合,这样就会形成锡珠,锡珠经常出现在元器件两侧或细间距引脚之间,容易造成电路板短路。 现将锡珠产生的常见原因及解决方法具体总结如...
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  • 回流焊缺陷分析(1)

    2022-7-28 15:31
    在生产过程中,由于回流焊的传输速度、各温度区域的温度变化、印刷机的印刷质量、贴片机贴片的准确性等因素,回流焊往往存在一些缺陷。常见的回流焊缺陷包括桥梁连接、立碑、锡珠等。  1.桥连  严重影响电路板的功能,有时会因短路...
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  • 太亮或不亮  ⒈FLUX的问题 A.添加剂可以通过改变来改变(FLUX选型问题);B.FLUX微腐蚀。 ⒉锡不好(如:锡含量过低等)。  短路 ⒈锡液短路: A.连焊发生但未检出。B.锡液未达到正常工作温度,焊点之间有焊...
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  • ⒈FLUX固体含量高,不挥发物过多。⒉未预热或预热温度过低(浸焊时间过短)。 ⒊走板速度太快(FLUX未能完全挥发)。⒋锡炉温度不够。⒌锡炉中杂质过多或锡的度数较低。 ⒍添加抗氧化剂或抗氧化油。⒎涂布过多的助焊剂。⒏PC...
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  • 浅谈波峰焊四大分类

    2022-7-17 10:17
    1.微型机  微机设计的应用目标主要是科研单位、学校等研发部门。适用的生产范围是多品种、小批量、微型新产品试生产,不需要固定操作人员。该模型的设计特点是:峰值总宽度一般不超过200mm,钎料槽容量不大于500kg,娇小玲...
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  • 加热器的结构主要部分是把高级镍络电热线装在金属管中,管内填充高温镁粉材料,可使内部热量迅速传递到发热管外的贮热全属板和区内空气中...
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