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晋力达电子

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总监深圳市晋力达电子设备有限公司

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他的动态

发布了文章 2022-8-9 16:08

评价波峰焊设备系统性能优劣的判据

目前国内外波峰焊接机的品牌和类型多种多样。在这众多的机型中如何选择自己所需要的机型呢？大致可以根据下述原则进行判断。 (1）购买波峰焊设备前具体使用环境、目的和要求在购买波峰焊设备之前，用户应仔细分析自己的生产方式、产品特点，从而制定选...

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发布了文章 2022-8-6 10:54

波峰焊回流焊清洗剂的选择

由于印制电路板组件在焊接后被污染的程度不同、污染物的种类不同及不同产品对组件清洗后的洁净度的要求不同，因此可选用的清洗剂的种类也很多。那么，如何来选择合适的清洗剂呢？下面我们就来介绍一些对清洗剂的基本要求。 (1）润湿性。一种溶剂要溶解和...

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发布了文章 2022-8-4 14:12

波峰焊冷却系统

作用设置冷却系统的目的是迅速驱散经过钎料波峰区后积累在 PCB 上的余热。技术要求 ①气流应定向，应不导致钎料槽表面的剧烈散热。 ②风压应适当，过猛易产生扰动焊点。当采用无铅钎料进行焊接时，由于无铅钎料的熔点通常比Sn37Pb高，而...

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发布了文章 2022-8-3 14:58

回流焊缺陷分析

先观察焊接前基板上组装元器件的位置是否偏移，如果有这种情况，可检査一下焊青郓绪力是否合乎要求，ん是焊膏的原因，再检査贴片机贴装精度是否足够、位置是否发生了偏移。贴片机贴头不足或位置偏移，焊膏粘结力不足，可能导致部件偏移。解决办法是调整贴片...

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发布了文章 2022-7-30 17:53

锡珠产生的常见原因及解决方法

锡珠一般在焊接前焊膏因为各种原因而超出焊盘外，而焊后独立出现在焊盘与引脚外面，未能与焊膏融合，这样就会形成锡珠，锡珠经常出现在元器件两侧或细间距引脚之间，容易造成电路板短路。现将锡珠产生的常见原因及解决方法具体总结如下。...

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发布了文章 2022-7-28 15:31

回流焊缺陷分析(1)

在生产过程中，由于回流焊的传输速度、各温度区域的温度变化、印刷机的印刷质量、贴片机贴片的准确性等因素，回流焊往往存在一些缺陷。常见的回流焊缺陷包括桥梁连接、立碑、锡珠等。 1．桥连严重影响电路板的功能，有时会因短路而烧坏电路板或仪器。...

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发布了文章 2022-7-27 16:16

波峰焊不良分析（2）

太亮或不亮 ⒈FLUX的问题 A.添加剂可以通过改变来改变（FLUX选型问题)；B.FLUX微腐蚀。 ⒉锡不好(如:锡含量过低等)。短路 ⒈锡液短路： A.连焊发生但未检出。B.锡液未达到正常工作温度，焊点之间有焊点“锡丝”搭桥。 C...

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发布了文章 2022-7-19 15:07

波峰焊不良分析原因分析

⒈FLUX固体含量高，不挥发物过多。⒉未预热或预热温度过低(浸焊时间过短)。 ⒊走板速度太快（FLUX未能完全挥发)。⒋锡炉温度不够。⒌锡炉中杂质过多或锡的度数较低。 ⒍添加抗氧化剂或抗氧化油。⒎涂布过多的助焊剂。⒏PCB切割或开放式元件太...

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发布了文章 2022-7-17 10:17

浅谈波峰焊四大分类

1.微型机微机设计的应用目标主要是科研单位、学校等研发部门。适用的生产范围是多品种、小批量、微型新产品试生产，不需要固定操作人员。该模型的设计特点是：峰值总宽度一般不超过200mm，钎料槽容量不大于500kg，娇小玲珑，占地面积小，运输...

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发布了文章 2022-7-15 16:47

加热器的结构与加热方式说明

加热器的结构主要部分是把高级镍络电热线装在金属管中，管内填充高温镁粉材料，可使内部热量迅速传递到发热管外的贮热全属板和区内空气中...

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发布了文章 2022-7-14 15:04

波峰焊接设备预热系统的作用

助焊剂在起作用之前，需要把助焊剂中的活化剂进行激活。然后，这些化学成分与基体金属表面氧化物相互作用，使氧化物从基体金属表面清除。因此，涂覆好助焊剂的PCB 需要加热到激活温度才能发生这种反应，如松香基助焊剂需要加热到104℃左右，并应在此温...

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发布了帖子 2022-7-13 17:56

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回流焊控制过程

晋力达电子
总监深圳市晋力达电子设备有限公司

来源：电子元器件论坛标签：回流焊
发布了文章 2022-6-28 13:51

氮气回流焊接的优缺点分别是怎样的

氮气回流焊的优点： 1、减少线路板过回流焊炉氧化 2、提升回流焊接能力 3、增强回流焊锡性 4、减少线路板回流焊空洞率，因为锡膏或焊垫的氧化降低，空洞自然就减少了...

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发布了文章 2022-6-27 14:59

波峰焊的锡炉节能节省锡膏的改造方法

波峰焊锡炉节能改造主要涉及波峰焊锡喷嘴和波峰焊加热板的改造。晋力达波峰焊焊嘴可以根据你想要通过的PCB的宽度进行调节，减少了有效焊接面积的面积，使焊料与空气的接触面积保持在最小，大大减少了焊料的氧化量。锡氧化量在每8小时0.8-2.0KG以...

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发布了文章 2022-6-27 14:58

波峰焊点虚焊是什么原因造成的

波峰焊点虚焊：一. 印制板孔径与引线线径配合不当手插板孔径与引线线径的差值，应在0.2—0.3mm。机插板孔径与引线线径的差值，应在0.4—055mm。如差值过小，则影响插件，如差值过大，就有定几率的“虚焊”风险。...

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