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王永
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    半导体晶片键合的对准方法
    多年来，半导体晶片键合一直是人们感兴趣的课题。使用中间有机或无机粘合材料的晶片键合与传统的晶片键合技术相比具有许多优点，例如相对较低的键合温度、没有电压或电流、与标准互补金属氧化物半导体晶片的兼容性以及实际上能够接合任何种类的晶片材料。粘合...
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    半导体晶片键合的对准方法
    多年来，半导体晶片键合一直是人们感兴趣的课题。使用中间有机或无机粘合材料的晶片键合与传统的晶片键合技术相比具有许多优点，例如相对较低的键合温度、没有电压或电流、与标准互补金属氧化物半导体晶片的兼容性以及实际上能够接合任何种类的晶片材料。粘合...
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