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  • 自动驾驶和电气化要求对车内电气和电子架构进行重大变革。其部分原因是电气化引入的高电压、更多安全考量,以及车重的显著减轻以使行驶距离最大化,以及自动驾驶引入的“故障后保持工作”的设计、大大增加的数据网络负载和虚拟验证要求。...
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  • Stephen Swerling Innovation Award 是Mentor公司用来表彰创新成就的最高奖项,具有极高的含金量。TestKompress 是在Mentor 成立至今的历史长河中,被授予该奖项的三大产品...
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  • 如果想将DXF外框变更为PCB板框,在确定了闭合图形内不再存在字符或其它图形后,通过Outline Optimizer将其设置成闭合框。框选整体图形,进入Outline Optimizer界面。...
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  • 尽管业界广泛采用IJTAG(IEEE 1687)测试架构进行芯片级测试,但很多公司在芯片级测试向量转换,以及自动测试设备 (ATE) 调试测试保留了非常不同的方法。因此,每个特定芯片必须由 DFT 工程师编写测试向量,然...
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  • 然后,pred_inter 的 RTL 需要与其他生成的 RTL 模块集成,如图 2 所示。对于 VP9,这种集成是在 Verilog中手动完成。图 1 显示了此子系统中的模块以及用来连接它们的手工编码 FIFO。然后运...
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  • 在PCB设计过程中,首先保证所有信号连通后,往往会从各层之间地或电源连接性角度,或是某一区域扇热的角度,会对指定铜面大量随机地放置过孔。手动放置会花费不少时间。利用智能工具,可以快速实现此操作。...
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  • 导入DXF 文件:File->Import->DXF。选择DXF文件路径,临时Cell name,使用单位和图形比例。勾选DXF layer mapping中需要导入的信息层,在User Layer中定义已经创建好的用户...
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  • Mentor, A Siemens Business 宣布 Chips&Media 已成功部署 Mentor Catapult HLS 平台,将使用深度神经网络 (DNN) 算法设计和验证其 c.WAVE 计算机视觉 I...
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  • 为了更准确的评估器件摆放所需的最小空间,我们可以将器件的滤波电容自动摆放该器件的背面,然后评估空间。...
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  • 为下一工艺节点做好准备,对于晶圆代工厂、设计公司和 EDA 行业都是巨大的挑战。应对这一挑战不仅需要软件性能、存储器和扩展等传统技能相关的投入和专业知识,还需要与晶圆代工厂和设计人员合作 方面的技能和经验,以优化所有可用...
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