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西门子与台积电合作推动半导体设计与集成创新包括台积电N3P N3C A14技术
2025-5-7 11:37

西门子和台积电在现有 N3P 设计解决方案的基础上，进一步推进针对台积电 N3C 技术的工具认证。双方同时就台积电新的 A14 技术的设计支持展开合作，为下一代设计奠定基础。...

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Microchip通过设计内signoff DRC在成熟节点定制IC设计中实现显著的生产率提升
2025-4-13 17:33

版图设计人员和 CAD 工程师利用多种工具，例如 Calibre RealTime 平台和 Calibre nmDRC Recon 早期设计 DRC 工具，来加速他们的 DRC 收敛过程，从而将其流片计划缩短数周之多。...

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西门子与CELUS合作，利用AI驱动PCB设计为中小企业赋能
2024-11-27 11:22

合作旨在通过AI驱动的自动化来简化PCB设计，使得先进工具对工程师和中小企业更加易于获取且更具性价比西门子数字化工业软件和CELUS（AI驱动的电子设计自动化解决方案的先驱）在2024年10月29日宣布开展合作，共同...

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西门子扩大与台积电合作推动IC和系统设计
2024-11-27 11:20

西门子数字化工业软件与台积电进一步扩大合作，基于台积电的新工艺，推行多个新项目的开发、产品认证以及技术创新，结合西门子EDA 解决方案与台积电业内领先的芯片工艺和先进封装技术，帮助双方共同客户打造高度差异化的终端产品。 ...

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西门子创新搭载AI的电子系统设计软件概述 Xpedition NG和HyperLynx NG软件
2024-11-20 11:18

新版软件整合了西门子的 Xpedition、Hyperlynx 和 PADS Professional，通过云连接和高度的协作能力，实现一致的用户体验新软件同时增强了与西门子 Teamcenter 和 NX 软件的集成...

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西门子EDA助力Chipletz将系统级封装概念推向未来
2024-11-20 11:15

Chipletz是由来自Advanced Micro Devices, Inc. (AMD) 和其他主要系统提供商的行业资深人士出资成立的一家初创公司。他们的愿景是开发一种先进封装技术来彻底改变半导体封装内功能，以填...

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西门子推出Innovator3D IC，用于 3D IC 设计、验证和制造的多物理场集成环境
2024-6-28 14:58

西门子数字化工业软件近日推出Innovator3D IC软件，可为采用全球先进半导体封装2.5D/3D技术和基板的ASIC和Chiplet规划和异构集成实现快速的可预测路径。 Innovator3D IC能够提供一个集成...

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西门子推出Calibre 3DThermal软件，持续布局3D IC热分析
2024-6-28 14:14

● Calibre 3DThermal可为3D IC提供完整的芯片和封装内部热分析，帮助应对从芯片设计和3D组装的早期探索到项目Signoff过程中的设计与验证挑战 ● 新软件集成了西门子先进的设计工具，能够在整个设计流...

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西门子推出Solido IP验证套件，为下一代IC设计提供端到端的芯片质量保证
2024-5-24 10:36

西门子集成的验证套件能够在整个IC设计周期内提供无缝的IP质量保证，为IP开发团队提供完整的工作流程西门子工业软件日前推出Solido IP验证套件（Solido IP Validation Suite），这是一套完整...

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如何保证RISC-V验证设计完整性
2023-12-15 11:28

开源 RISC-V 处理器架构正在撼动知识产权 (IP) 界和片上系统 (SoC) 领域。人们对它表现出极大的兴趣，并开展了许多行业活动。...

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西门子布宣布与台积电携手优化芯片设计过程
2023-10-20 12:37

用于集成电路（IC）验证sign-off的Calibre nmPlatform工具现已获得台积电的N2工艺认证，可为早期采用台积电N2工艺技术的厂商提供全面支持。...

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西门子EDA电子系统设计技术研讨会亮点提前看
2023-4-28 11:48

电子产品数字化不仅仅是将传统的手工设计和生产流程用软件来实现，更是依靠工具对设计的各个环节进行仿真、验证和测试，从而提高产品设计的效率和可靠性。数字化设计可以极大地减少手工绘图、计算和实验的时间和工作量，提高设计的精度...

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适用于电子装配流程的MEMS 麦克风设计
2023-2-7 14:48

Loeppert 介绍了设计模式的区别：“MEMS 中本身没有电路，所以我们不用比较电路图和版图。在我们组，MEMS 就是绘制复杂的多边形和曲线结构。”...

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适用验证ASIC的Veloce硬件仿真加速平台
2023-2-7 14:13

网络设备制造商面临巨大的压力，确保路由器、交换机和全球网络的其他关键部件能够继续领先于容量曲线的变化。这是通过使用更多的连接来增加网络规模以及增加每个连接的带宽来实现的。...

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数字电路永久故障和瞬态故障之间的根本区别
2023-1-17 15:45

集成电路中故障的来源多种多样：电磁干扰 (EMI)、辐射、电迁移、冲击、振动，等等。在某些情况下，了解具体的故障源非常重要，以方便采取针对性的措施。...

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