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西门子推出Innovator3D IC，用于 3D IC 设计、验证和制造的多物理场集成环境
2024-6-28 14:58

西门子数字化工业软件近日推出Innovator3D IC软件，可为采用全球先进半导体封装2.5D/3D技术和基板的ASIC和Chiplet规划和异构集成实现快速的可预测路径。 Innovator3D IC能够提供一个集成...

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西门子推出Calibre 3DThermal软件，持续布局3D IC热分析
2024-6-28 14:14

● Calibre 3DThermal可为3D IC提供完整的芯片和封装内部热分析，帮助应对从芯片设计和3D组装的早期探索到项目Signoff过程中的设计与验证挑战 ● 新软件集成了西门子先进的设计工具，能够在整个设计流...

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西门子推出Solido IP验证套件，为下一代IC设计提供端到端的芯片质量保证
2024-5-24 10:36

西门子集成的验证套件能够在整个IC设计周期内提供无缝的IP质量保证，为IP开发团队提供完整的工作流程西门子工业软件日前推出Solido IP验证套件（Solido IP Validation Suite），这是一套完整...

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如何保证RISC-V验证设计完整性
2023-12-15 11:28

开源 RISC-V 处理器架构正在撼动知识产权 (IP) 界和片上系统 (SoC) 领域。人们对它表现出极大的兴趣，并开展了许多行业活动。...

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西门子布宣布与台积电携手优化芯片设计过程
2023-10-20 12:37

用于集成电路（IC）验证sign-off的Calibre nmPlatform工具现已获得台积电的N2工艺认证，可为早期采用台积电N2工艺技术的厂商提供全面支持。...

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西门子EDA电子系统设计技术研讨会亮点提前看
2023-4-28 11:48

电子产品数字化不仅仅是将传统的手工设计和生产流程用软件来实现，更是依靠工具对设计的各个环节进行仿真、验证和测试，从而提高产品设计的效率和可靠性。数字化设计可以极大地减少手工绘图、计算和实验的时间和工作量，提高设计的精度...

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适用于电子装配流程的MEMS 麦克风设计
2023-2-7 14:48

Loeppert 介绍了设计模式的区别：“MEMS 中本身没有电路，所以我们不用比较电路图和版图。在我们组，MEMS 就是绘制复杂的多边形和曲线结构。”...

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适用验证ASIC的Veloce硬件仿真加速平台
2023-2-7 14:13

网络设备制造商面临巨大的压力，确保路由器、交换机和全球网络的其他关键部件能够继续领先于容量曲线的变化。这是通过使用更多的连接来增加网络规模以及增加每个连接的带宽来实现的。...

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数字电路永久故障和瞬态故障之间的根本区别
2023-1-17 15:45

集成电路中故障的来源多种多样：电磁干扰 (EMI)、辐射、电迁移、冲击、振动，等等。在某些情况下，了解具体的故障源非常重要，以方便采取针对性的措施。...

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西门子从芯片底层构建创新的EDA底座
2022-12-28 14:06

OneSpin基于形式化引擎的FMEDA自动化方案是一套全面、统一的IC安全架构验证和核查流程，能快速计算安全机制的诊断覆盖率和其他ISO 26262指标，极大减少对故障仿真的需求。...

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西门子收购 Avery Design Systems扩展集成电路验证解决方案
2022-11-18 15:59

西门子收购 Avery Design Systems；此项收购进一步扩展西门子企业级验证平台，将 Avery Design Systems的验证协议和合规性测试套件产品添加至平台之中。客户可以在仿真、硬...

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西门子EDA通过创新推进硅光子物理验证
2022-11-8 14:22

集成电路 (IC) 设计流程（特别是较旧的节点）曾经认为所绘即是交付物（设计到掩膜再到硅片）。而且在过去，只需电子设计自动化 (EDA) 行业提供些许帮助，晶圆代工厂就已经能够兑现这一假设。设计公司使用设计规则检查 (D...

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浅谈Veloce proFPGA 的不同之处
2022-11-8 11:07

基于现场可编程门阵列 (FPGA) 的原型验证系统已经出现多年。有些公司依赖商用原型验证系统。然而，这些系统常常需要完全独立地进行开发，以便在FPGA 中实现硬件设计，并提供足够的性能来运行应用代码。...

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如何设置自动测试向量生成 (ATPG) 的目标指标
2022-10-25 12:11

DFT 团队可能花费数年时间建立 ATPG 目标——可能包括覆盖率目标、向量大小或其他一些指标——但仅适用于定值型和转态型故障模型。当引入新的重要故障模型时，需要针对新的工艺节点调整目标。...

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