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  • 发布了文章 2024-9-9 16:35
    芯片设计中的可扩展性是一个关键挑战,尤其是标准单元被复制到数亿个,导致设计中包含数十亿个晶体管。...
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  • 发布了文章 2024-7-24 17:13
    随着物联网(IoT)、人工智能(AI)、5G通信和高性能计算(HPC)等新兴技术的快速发展,市场对更高性能、更低功耗和更小体积的电子产品需求日益增加。 传统的单片集成电路(IC)设计方法已经难以满足这些要求,因此,多芯片集成(如Chiple...
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  • 发布了文章 2024-6-28 14:58
    西门子数字化工业软件近日推出Innovator3D IC软件,可为采用全球先进半导体封装2.5D/3D技术和基板的ASIC和Chiplet规划和异构集成实现快速的可预测路径。 Innovator3D IC能够提供一个集成式环境,用于构建半导...
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  • 发布了文章 2024-6-28 14:16
    西门子数字化工业软件日前推出Solido Simulation Suite (Solido Sim),这是一款集AI加速SPICE、快速SPICE和混合信号仿真器于一身的套件组合,旨在帮助客户加速实现下一代模拟、混合信号、定制IC设计的关...
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  • 发布了文章 2024-6-28 14:14
    ● Calibre 3DThermal可为3D IC提供完整的芯片和封装内部热分析,帮助应对从芯片设计和3D组装的早期探索到项目Signoff过程中的设计与验证挑战 ● 新软件集成了西门子先进的设计工具,能够在整个设计流程中捕捉和分析热数据...
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  • 发布了文章 2024-6-19 10:48
    西门子数字化工业软件日前推出Catapult AI NN软件,可帮助神经网络加速器在专用集成电路(ASIC)和芯片级系统(So)上进行高层次综合(HLS)。...
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  • 发布了文章 2024-5-24 10:36
    西门子集成的验证套件能够在整个IC设计周期内提供无缝的IP质量保证,为IP开发团队提供完整的工作流程 西门子工业软件日前推出Solido IP验证套件(Solido IP Validation Suite),这是一套完整的自动化签核解决方案...
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  • 发布了文章 2024-5-8 14:28
    创新的 Veloce CS 架构整合了硬件加速仿真、企业原型验证和软件原型验证,将验证和确认周期加快 10 倍,整体成本降低 5 倍...
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  • 发布了文章 2023-2-28 11:39
    当裸片尺寸无法继续扩大时,开发者开始考虑投入对 3D 堆叠裸片方法的研究。考虑用于 3D 封装的高端器件已经将当前的可测试性设计 (DFT) 解决方案推向了极限。...
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  • 发布了文章 2023-2-28 11:36
    由于半导体设计的复杂性、规模和任务关键型操作的增加,集成电路验证要求也随之大幅扩展。...
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  • 发布了文章 2023-2-7 14:48
    Loeppert 介绍了设计模式的区别:“MEMS 中本身没有电路,所以我们不用比较电路图和版图。在我们组,MEMS 就是绘制复杂的多边形和曲线结构。”...
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  • 发布了文章 2023-2-7 14:13
    网络设备制造商面临巨大的压力,确保路由器、交换机和全球网络的其他关键部件能够继续领先于容量曲线的变化。这是通过使用更多的连接来增加网络规模以及增加每个连接的带宽来实现的。...
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  • 发布了文章 2023-1-17 14:29
    集成电路中故障的来源多种多样:电磁干扰 (EMI)、辐射、电迁移、冲击、振动,等等。在某些情况下,了解具体的故障源非常重要,以方便采取针对性的措施。...
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  • 发布了文章 2022-12-28 14:06
    OneSpin基于形式化引擎的FMEDA自动化方案是一套全面、统一的IC安全架构验证和核查流程,能快速计算安全机制的诊断覆盖率和其他ISO 26262指标,极大减少对故障仿真的需求。...
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  • 发布了文章 2022-11-30 10:15
    在本篇白皮书中,我们介绍了一个典型设计的 DFT 组件,并提出了多种可大幅改善 DFT 项目进度的智能 DFT 方法。我们展示了如何将结构化 DFT 和即插即用原则用于 DFT 基础结构,来支持与其他设计开发工作相似的并行 DFT 开发和集...
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