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发布了文章 2025-3-20 11:36

西门子EDA工具如何助力行业克服技术挑战

西门子EDA工具以其先进的技术和解决方案，在全球半导体设计领域扮演着举足轻重的角色。本文将从汽车IC、3D IC和EDA AI三个方向，深入探讨西门子EDA工具如何助力行业克服技术挑战，推动创新发展。...

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发布了文章 2025-3-19 17:35

西门子EDA亮相2025玄铁RISC-V生态大会

日前，“开放·连接” 2025 玄铁 RISC-V 生态大会在北京举行。西门子 EDA 携 Veloce CS 系列硬件辅助验证系统精彩亮相，为芯片开发者带来了高效、智能的验证方案。...

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发布了文章 2025-3-11 14:11

西门子Innovator3D IC平台荣获3D InCites技术赋能奖

此前，2025年3月3日至6日，第二十一届年度设备封装会议（Annual Device Packaging Conference，简称DPC 2025）在美国亚利桑那州凤凰城成功举办。会上，西门子 Innovator3D IC 平台凭借其前...

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发布了文章 2025-3-10 14:35

西门子EDA助力提升IC设计验证效率

本文将简要概述使用 S-Edit 原理图输入环境的前端流程，然后更详细地描述 Analog FastSPICE (AFS) 平台仿真器以及使用该仿真器进行基本放大器设计验证的步骤。...

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发布了文章 2025-2-25 10:02

西门子与Alphawave Semi签署合作协议

西门子日前为其 EDA 业务签署专属 OEM 协议，通过 EDA 的销售渠道将 Alphawave Semi 的高速互连硅 IP 产品推向市场，其中包括 Alphawave Semi 用于连接和存储器协议的前沿IP 平台，例如 Ethern...

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发布了文章 2025-2-24 18:06

西门子EDA邀您相约2025玄铁RISC-V生态大会

2025年2月28日，西门子 EDA 将携最新 Veloce proFPGA CS 系列原型验证平台亮相2025玄铁 RISC-V 生态大会。作为业内首个基于 AMD Versal VP1902 自适应计算芯片的商用原型验证解决方案，Vel...

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发布了文章 2025-2-20 11:36

将2.5D/3DIC物理验证提升到更高水平

高密度先进封装 (HDAP) 在各种最终用户应用中的采用率持续攀升。使用中介层（硅或有机）的 2.5D 集成电路 (IC) 设计通常针对高端应用，如军事、航空航天和高性能计算，而类似台积电集成扇出 (InFO) 封装这样的 3D 扇出封装方...

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发布了文章 2025-2-20 11:13

西门子数字化工业软件与台积电开展进一步合作

西门子数字化工业软件宣布与台积电进一步开展合作，基于西门子先进的封装集成解决方案，提供经过认证的台积电 InFO 封装技术自动化工作流程。西门子与台积电的合作由来已久，我们很高兴合作开发出一套由 Innovator3D IC 驱...

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发布了文章 2025-2-10 10:13

西门子Veloce硬件辅助验证平台升级

西门子数字化工业软件日前宣布扩展其 Veloce™ 硬件辅助验证平台以支持 1.6 Tbps 以太网。作为西门子软件/硬件和系统验证平台的核心组件，Veloce 提供完整的虚拟模型，支持高达 1.6 Tbps 的以太网数据包生成器和监视器 ...

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发布了文章 2025-1-17 15:29

利用西门子EDA工具进行SafeSPI功能安全验证

满足汽车安全完整性等级（ASIL）C的要求是一项艰巨的任务，需要在设计中实现低容错率。对SafeSPI进行功能安全验证可以提升设计的“安全性”并符合基于ISO-26262的功能安全（FuSa）标准。...

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发布了文章 2025-1-17 15:27

西门子EDA将参加2025玄铁RISC-V生态大会

2025 玄铁 RISC-V 生态大会将于 2025 年 2 月 28 日在北京举行，西门子 EDA 将参加此次大会，展示 RISC-V 最新研究成果、探讨未来发展方向。...

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发布了文章 2025-1-8 14:39

使用HLS流程设计和验证图像信号处理设备

STMicroelectronics成像部门负责向消费者、工业、安全和汽车市场提供创新的成像技术和产品。该团队精心制定了一套通过模板实现的High-Level Synthesis（HLS）高层次综合流程，使得上述产品能够迅速上市。对于汽车市...

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发布了文章 2025-1-8 14:37

Z-planner Enterprise 2409新功能解析

新发布的Z-planner Enterprise 2409是西门子叠层设计与阻抗规划应用的一次重要更新，本次更新涉及整个叠层设计流程的各个关键节点。...

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发布了文章 2024-12-26 11:15

使用机器学习改善库特征提取的质量和运行时间

基于静态时序分析（STA）的现代设计流程非常依赖标准单元、IO、存储器和定制模块的特征化Liberty模型。高效、准确的库特征提取是全芯片或模块级设计流程的关键步骤之一，因为它能确保所有库单元在所有预期工作条件下按规范运行。但由于特征化数据...

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发布了文章 2024-12-18 17:10

德赛西威使用Xpedition DFM优化汽车电子系统设计

德赛西威总部位于中国惠州，在德国、日本、新加坡、西班牙、美国等国家/地区设有研发分公司和子公司，是中国最大的汽车电子企业之一。德赛西威的核心业务主要集中在智能座舱、智能驾驶和智能服务三大先进汽车电子领域的高效整合。凭借38年的专业积累，德赛...

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