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发布了文章 2024-5-24 10:36

西门子推出Solido IP验证套件，为下一代IC设计提供端到端的芯片质量保证

西门子集成的验证套件能够在整个IC设计周期内提供无缝的IP质量保证，为IP开发团队提供完整的工作流程西门子工业软件日前推出Solido IP验证套件（Solido IP Validation Suite），这是一套完整的自动化签核解决方案...

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发布了文章 2024-5-8 14:28

西门子数字化工业软件推出Veloce CS硬件辅助验证和确认系统

创新的 Veloce CS 架构整合了硬件加速仿真、企业原型验证和软件原型验证，将验证和确认周期加快 10 倍，整体成本降低 5 倍...

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发布了文章 2023-2-28 11:39

易于实现且全面的3D堆叠裸片器件测试方法

当裸片尺寸无法继续扩大时，开发者开始考虑投入对 3D 堆叠裸片方法的研究。考虑用于 3D 封装的高端器件已经将当前的可测试性设计 (DFT) 解决方案推向了极限。...

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发布了文章 2023-2-28 11:36

在IC验证的产品级工程中使用机器学习ML方法

由于半导体设计的复杂性、规模和任务关键型操作的增加，集成电路验证要求也随之大幅扩展。...

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发布了文章 2023-2-7 14:48

适用于电子装配流程的MEMS 麦克风设计

Loeppert 介绍了设计模式的区别：“MEMS 中本身没有电路，所以我们不用比较电路图和版图。在我们组，MEMS 就是绘制复杂的多边形和曲线结构。”...

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发布了文章 2023-2-7 14:13

适用验证ASIC的Veloce硬件仿真加速平台

网络设备制造商面临巨大的压力，确保路由器、交换机和全球网络的其他关键部件能够继续领先于容量曲线的变化。这是通过使用更多的连接来增加网络规模以及增加每个连接的带宽来实现的。...

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发布了文章 2023-1-17 14:29

数字电路永久故障和瞬态故障之间的根本区别

集成电路中故障的来源多种多样：电磁干扰 (EMI)、辐射、电迁移、冲击、振动，等等。在某些情况下，了解具体的故障源非常重要，以方便采取针对性的措施。...

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发布了文章 2022-12-28 14:06

西门子从芯片底层构建创新的EDA底座

OneSpin基于形式化引擎的FMEDA自动化方案是一套全面、统一的IC安全架构验证和核查流程，能快速计算安全机制的诊断覆盖率和其他ISO 26262指标，极大减少对故障仿真的需求。...

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发布了文章 2022-11-30 10:15

一个典型设计的DFT组件

在本篇白皮书中，我们介绍了一个典型设计的 DFT 组件，并提出了多种可大幅改善 DFT 项目进度的智能 DFT 方法。我们展示了如何将结构化 DFT 和即插即用原则用于 DFT 基础结构，来支持与其他设计开发工作相似的并行 DFT 开发和集...

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发布了文章 2022-11-25 14:50

人工智能“入侵”芯片制造

现在几乎所有的应用包括5G、物联网、汽车、数据中心等的实现与发展都建立在更高性能、更低功耗、更大算力的芯片的基础之上。芯片的需求大幅提升，而芯片的供应却跟不上需求，提升现有产品的良率是业内公认的有效措施。...

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发布了文章 2022-11-18 16:02

FMEDA（失效模式影响和诊断分析）安全机制的插入和验证

FMEDA（失效模式影响和诊断分析）利用一系列安全机制来评估安全架构，并计算系统的安全性能。ISO 26262 规范第 5 部分规定，硬件架构需要根据故障处理要求进行评估。它要求通过一套客观的指标对随机硬件失效的概率进行严格的分析和量化。 ...

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发布了文章 2022-11-8 11:07

浅谈Veloce proFPGA 的不同之处

基于现场可编程门阵列 (FPGA) 的原型验证系统已经出现多年。有些公司依赖商用原型验证系统。然而，这些系统常常需要完全独立地进行开发，以便在FPGA 中实现硬件设计，并提供足够的性能来运行应用代码。...

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发布了文章 2022-10-25 12:11

如何设置自动测试向量生成 (ATPG) 的目标指标

DFT 团队可能花费数年时间建立 ATPG 目标——可能包括覆盖率目标、向量大小或其他一些指标——但仅适用于定值型和转态型故障模型。当引入新的重要故障模型时，需要针对新的工艺节点调整目标。...

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发布了文章 2022-10-25 10:38

西门子推出Tessent Multi-die软件解决方案满足多维设计的需求

西门子数字化工业软件近日推出 Tessent Multi-die 软件解决方案，旨在帮助客户加快和简化基于 2.5D 和 3D 架构的下一代集成电路（IC）关键可测试性设计（DFT）。...

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发布了文章 2022-9-30 11:59

西门子与联华电子合作帮助客户加快其集成产品设计的上市时间

西门子数字化工业软件近日与半导体晶圆制造大厂联华电子（UMC）合作，面向联华电子的晶圆堆叠（wafer-on-wafer）和芯片晶圆堆叠（chip-on-wafer）技术，提供新的多芯片 3D IC （三维集成电路）规划、装配...

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