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发布了文章昨天 11:15

HyperLynx 2409新增功能和改进功能

HyperLynx的范围正从高速设计扩展到为PCB设计和验证的所有阶段提供仿真和分析。HyperLynx现在包括原理图验证和通用电路仿真功能。Xpedition Valydate即将作为HyperLynx Schematic Analysi...

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发布了文章昨天 11:12

西门子将收购工业仿真和分析软件提供商Altair

西门子近日宣布已签署协议，将收购工业仿真和分析软件提供商Altair。根据协议，西门子将向Altair股东提供每股113美元的收购价，相当于Altair估值100亿美元。该收购价格较Altair 2024年10月21日（即被收购前最后一个交...

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发布了文章 5 天前

浅谈Xpedition 2409版本的新功能

在《创新不止｜Xpedition 2409版本新功能揭秘（上）》一文中，我们了解了Xpedition 2409版本的部分改进部分。今天，我们继续看Xpedition 2409新版本给我们带来了什么样的全新用户体验。...

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发布了文章 5 天前

西门子与GlobalFoundries达成进一步合作

西门子数字化工业软件日前宣布，GlobalFoundries（GF）已针对GF的22FDX、22FDX+、12LP和12LP+工艺设计套件（PDK）认证了西门子Analog FastSPICE（AFS）平台，使用AFS工具的客户现可以充分利...

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发布了文章 2024-10-23 15:21

Xpedition 2409版本新功能说明

新的Xpedition 2409版本是西门子重新定义电子系统设计的一个重要里程碑。该版本引入了人工智能功能和云连接，为用户提供了更加直观、自适应和安全的设计体验。...

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发布了文章 2024-10-17 10:21

AI如何助力EDA应对挑战

探究当今产业背景和科技潮流中半导体产业所面临的挑战与变革时，不难发现，一个至关重要的转折点已经发生——人工智能（AI）的崛起正以前所未有的力量，对电子设计自动化（EDA）乃至整个半导体产业带来颠覆性的变革。...

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发布了文章 2024-10-17 10:16

Pleora借助西门子Xpedition加快电子系统创新

Pleora Technologies创立于2000年，最初的宗旨是通过以太网提供实时视频，目前服务于两个不同的市场。在机器视觉应用方面，它们提供硬件和软件连接关系解决方案，可简化摄像头、传感器和处理器之间的实时视频和数据传输。该领域的客户...

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发布了文章 2024-10-12 14:04

西门子EDA全面赋能芯片创新

半导体产业的发展史，就是一部关于微型化、集成化和智能化的史诗。从最初的集成电路，到现在的纳米级芯片，每一次技术的飞跃都离不开EDA工具的进步。EDA不仅仅是设计工具，它更是一个不断完善的生态体系，包括了电路设计、仿真、验证、制造等一系列复杂...

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发布了文章 2024-10-12 14:01

西门子EDA发布下一代电子系统设计平台

西门子EDA正式发布了下一代电子系统设计平台Xepdition 2409, HyperLynx 2409。本次开创性的版本升级将为电子系统设计行业带来新的变革。...

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发布了文章 2024-9-9 16:35

西门子EDA Solido设计解决方案的实际应用案例

芯片设计中的可扩展性是一个关键挑战，尤其是标准单元被复制到数亿个，导致设计中包含数十亿个晶体管。...

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发布了文章 2024-7-24 17:13

西门子EDA创新解决方案确保Chiplet设计的成功应用

随着物联网（IoT）、人工智能（AI）、5G通信和高性能计算（HPC）等新兴技术的快速发展，市场对更高性能、更低功耗和更小体积的电子产品需求日益增加。传统的单片集成电路（IC）设计方法已经难以满足这些要求，因此，多芯片集成（如Chiple...

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发布了文章 2024-6-28 14:58

西门子推出Innovator3D IC，用于 3D IC 设计、验证和制造的多物理场集成环境

西门子数字化工业软件近日推出Innovator3D IC软件，可为采用全球先进半导体封装2.5D/3D技术和基板的ASIC和Chiplet规划和异构集成实现快速的可预测路径。 Innovator3D IC能够提供一个集成式环境，用于构建半导...

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发布了文章 2024-6-28 14:16

西门子推出Solido Simulation Suite，帮助客户大幅提升验证速度

西门子数字化工业软件日前推出Solido Simulation Suite （Solido Sim），这是一款集AI加速SPICE、快速SPICE和混合信号仿真器于一身的套件组合，旨在帮助客户加速实现下一代模拟、混合信号、定制IC设计的关...

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发布了文章 2024-6-28 14:14

西门子推出Calibre 3DThermal软件，持续布局3D IC热分析

● Calibre 3DThermal可为3D IC提供完整的芯片和封装内部热分析，帮助应对从芯片设计和3D组装的早期探索到项目Signoff过程中的设计与验证挑战 ● 新软件集成了西门子先进的设计工具，能够在整个设计流程中捕捉和分析热数据...

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发布了文章 2024-6-19 10:48

西门子推出Catapult AI NN软件

西门子数字化工业软件日前推出Catapult AI NN软件，可帮助神经网络加速器在专用集成电路（ASIC）和芯片级系统（So）上进行高层次综合（HLS）。...

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HyperLynx 2409新增功能和改进功能

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浅谈Xpedition 2409版本的新功能

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