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  • 发布了文章 昨天 11:18
    新版软件整合了西门子的 Xpedition、Hyperlynx 和 PADS Professional,通过云连接和高度的协作能力,实现一致的用户体验 新软件同时增强了与西门子 Teamcenter 和 NX 软件的集成 西门子数字化工业软...
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  • 发布了文章 昨天 11:15
      Chipletz是由来自Advanced Micro Devices, Inc. (AMD) 和其他主要系统提供商的行业资深人士出资成立的一家初创公司。他们的愿景是开发一种先进封装技术来彻底改变半导体封装内功能,以填补摩尔定律放缓与对计...
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  • 发布了文章 2024-11-12 11:11
    在《HyperLynx 2409丨新一代电子系统设计的革新之旅(上)》中,我们介绍了HyperLynx 2409的新增部分。接下来,我们将继续深入探讨这些新功能如何帮助设计人员更有效地识别和解决潜在问题,从而优化设计流程,确保产品的可靠性和...
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  • 发布了文章 2024-11-12 11:10
    西门子数字化工业软件日前推出 Tessent In-System Test 软件,作为一款突破性的可测试性设计(DFT)解决方案,旨在增强下一代集成电路(IC)的系统内测试能力。...
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  • 发布了文章 2024-11-4 11:15
    HyperLynx的范围正从高速设计扩展到为PCB设计和验证的所有阶段提供仿真和分析。HyperLynx现在包括原理图验证和通用电路仿真功能。Xpedition Valydate即将作为HyperLynx Schematic Analysi...
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  • 发布了文章 2024-11-4 11:12
    西门子近日宣布已签署协议,将收购工业仿真和分析软件提供商Altair。根据协议,西门子将向Altair股东提供每股113美元的收购价,相当于Altair估值100亿美元。该收购价格较Altair 2024年10月21日(即被收购前最后一个交...
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  • 发布了文章 2024-10-31 15:33
    在《创新不止|Xpedition 2409版本新功能揭秘(上)》一文中,我们了解了Xpedition 2409版本的部分改进部分。今天,我们继续看Xpedition 2409新版本给我们带来了什么样的全新用户体验。...
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  • 发布了文章 2024-10-31 15:32
    西门子数字化工业软件日前宣布,GlobalFoundries(GF)已针对GF的22FDX、22FDX+、12LP和12LP+工艺设计套件(PDK)认证了西门子Analog FastSPICE(AFS)平台,使用AFS工具的客户现可以充分利...
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  • 发布了文章 2024-10-23 15:21
    新的Xpedition 2409版本是西门子重新定义电子系统设计的一个重要里程碑。该版本引入了人工智能功能和云连接,为用户提供了更加直观、自适应和安全的设计体验。...
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  • 发布了文章 2024-10-17 10:21
    探究当今产业背景和科技潮流中半导体产业所面临的挑战与变革时,不难发现,一个至关重要的转折点已经发生——人工智能(AI)的崛起正以前所未有的力量,对电子设计自动化(EDA)乃至整个半导体产业带来颠覆性的变革。...
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  • 发布了文章 2024-10-17 10:16
    Pleora Technologies创立于2000年,最初的宗旨是通过以太网提供实时视频,目前服务于两个不同的市场。在机器视觉应用方面,它们提供硬件和软件连接关系解决方案,可简化摄像头、传感器和处理器之间的实时视频和数据传输。该领域的客户...
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  • 发布了文章 2024-10-12 14:04
    半导体产业的发展史,就是一部关于微型化、集成化和智能化的史诗。从最初的集成电路,到现在的纳米级芯片,每一次技术的飞跃都离不开EDA工具的进步。EDA不仅仅是设计工具,它更是一个不断完善的生态体系,包括了电路设计、仿真、验证、制造等一系列复杂...
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  • 发布了文章 2024-10-12 14:01
    西门子EDA正式发布了下一代电子系统设计平台Xepdition 2409, HyperLynx 2409。本次开创性的版本升级将为电子系统设计行业带来新的变革。...
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  • 发布了文章 2024-9-9 16:35
    芯片设计中的可扩展性是一个关键挑战,尤其是标准单元被复制到数亿个,导致设计中包含数十亿个晶体管。...
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  • 发布了文章 2024-7-24 17:13
    随着物联网(IoT)、人工智能(AI)、5G通信和高性能计算(HPC)等新兴技术的快速发展,市场对更高性能、更低功耗和更小体积的电子产品需求日益增加。 传统的单片集成电路(IC)设计方法已经难以满足这些要求,因此,多芯片集成(如Chiple...
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