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发布了文章 4 天前

西门子数字孪生解决方案PAVE360斩获2025世界电子成就奖

西门子旗下专注于“软件定义汽车”（SDV）市场需求打造的数字孪生解决方案PAVE360近日斩获由电子工程领域全球领先的媒体机构AspenCore发布的2025世界电子成就奖（WEAA）“年度EDA/IP/软件”奖项。...

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发布了文章 2025-11-21 16:11

西门子携手上海汽车芯片工程中心构建汽车系统数字孪生模型

西门子日前宣布，汽车芯片与系统设计服务的领军者——上海汽车芯片工程中心（SAICEC）基于西门子 PAVE360 软件，助其构建复杂的汽车架构数字孪生，推动汽车零部件实现从系统级到芯片级的全面验证。...

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发布了文章 2025-11-17 14:14

西门子EDA AI System驱动芯片设计新纪元

芯片设计是一项复杂的系统工程，尤其验证和优化环节极其耗费时间和精力。为了有效降低错误率、提升设计质量，EDA工具的自动化、智能化发展成为关键。近年来，随着AI技术在EDA领域的应用逐渐成熟，为芯片设计领域带来了革命性的变化。AI加持显著提高...

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发布了文章 2025-11-3 09:23

西门子推出Tessent IJTAG Pro

西门子数字化工业软件宣布推出 Tessent IJTAG Pro，通过将传统的串行执行的操作转变为并行操作，实现基于 IEEE1687 标准的 IJTAG 输入 / 输出方式的革新，同时提供对定制化硬件读写访问的能力。这款全新软件引入了高带...

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发布了文章 2025-10-23 16:09

强强合作西门子与日月光合作开发 VIPack 先进封装平台工作流程

西门子数字化工业软件宣布，将与半导体封装测试制造服务提供商日月光集团（ASE）展开合作，依托西门子已获 3Dblox 全面认证的 Innovator3D IC 解决方案，为日月光 VIPack 平台开发基于 3Dblox 的工作流程。...

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发布了文章 2025-10-23 14:32

西门子EDA重塑3D IC设计:突破高效协同、可靠验证、散热及应力管理多重门

随着摩尔定律逐渐接近物理极限，传统的二维集成电路技术在性能提升和芯片密度方面遇到了瓶颈。为了满足日益增长的高性能计算、人工智能等应用需求，3D IC技术应运而生，通过将多个芯片和器件在垂直方向上进行堆叠，极大地提高了芯片的集成度和性能，成为...

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发布了文章 2025-10-10 10:01

西门子EDA如何应对汽车芯片设计的三重挑战

汽车芯片作为现代汽车电子系统的核心，涵盖微控制器、功率半导体、传感器、座舱芯片以及智能驾驶芯片等丰富品类。这些芯片相互协作，共同支撑着汽车的电动化、智能化发展，同时也随着这种发展被赋予更强大的处理能力。然而，要设计出这类大型、复杂且采用先进...

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发布了文章 2025-9-5 17:22

2025西门子EDA技术峰会圆满落幕

近日，西门子 EDA 年度技术峰会“2025 Siemens EDA Forum”在上海成功举办。这场汇聚西门子全球技术专家、产业伙伴与核心客户的行业盛会，以“AI 驱动半导体变革”为核心议题，深度探讨软件定义时代下，如何破解验证复杂度攀升...

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发布了文章 2025-9-5 17:19

西门子EDA与北京开源芯片研究院达成战略合作

近日，西门子EDA与北京开源芯片研究院宣布达成战略合作：西门子EDA的Tessent Embedded Analytics解决方案现已全面支持以“昆明湖”为代表的香山RISC-V Core，该解决方案将为选择香山开源处理器的用户提供一种实时...

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发布了文章 2025-8-7 11:03

西门子mPower软件助力联华电子加速EM/IR分析

西门子数字化工业软件宣布，半导体晶圆代工厂联华电子 (United Microelectronics Corporation, UMC) 目前已部署西门子的 mPower 软件，用于电迁移 (EM) 和电压降 (IR) 分析，助力芯片设计人...

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发布了文章 2025-8-6 09:26

西门子 Veloce CS 助力 Arm Neoverse 计算子系统验证与确认

西门子数字化工业软件近日宣布，Veloce Strato CS 与Veloce proFPGA CS 已被 Veloce 的长期合作伙伴 Arm 部署应用，作为Arm Neoverse 计算子系统 (CSS) 的设计流程的一部分。对于我们...

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发布了文章 2025-7-14 16:45

西门子EDA即将亮相2025 RISC-V中国峰会

现代应用需要更高的计算能力，导致设计复杂性呈指数级增长。这些复杂并基于RISC-V的SoC不能依赖传统的调试方式，需要一种高效的调试和跟踪方式。...

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发布了文章 2025-7-14 16:43

西门子EDA产品组合新增两大解决方案

西门子数字化工业软件日前宣布为其电子设计自动化 (EDA) 产品组合新增两大解决方案，助力半导体设计团队攻克 2.5D/3D 集成电路 (IC) 设计与制造的复杂挑战。...

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发布了文章 2025-7-3 19:01

西门子发布关于美国解除近期对中国EDA出口限制的声明

西门子今天就美国解除近期对中国 EDA 出口限制发布以下声明。西门子近期获美国商务部工业与安全局 (BIS) 通知，该局于 5 月 23 日致函西门子所提出的对中国客户出口电子设计自动化 (EDA) 软件及技术的管制限制现已不再适用。...

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发布了文章 2025-6-30 13:53

西门子桌面级原型验证系统Veloce proFPGA介绍

Veloce proFPGA 平台提供三类主板：Uno、Duo 和 Quad。这些主板支持轻松插入和混用不同类型的现场可编程门阵列 (FPGA) 模块以及外围存储器和协议接口板。作为使用案例的一个例子，工程师可以从 proFPGA Uno ...

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